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公开(公告)号：CN114980561A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210730353.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片定位装置及使用方法，涉及芯片测试技术领域，该芯片定位装置包括基准定位机构、移动定位块和活动定位臂，活动定位臂的两端分别与基准定位机构和移动定位块连接，其中，活动定位臂具有可切换的锁止状态和解锁状态，且活动定位臂用于在解锁状态下调节移动定位块与基准定位机构之间的相对位置，并在锁止状态下固定移动定位块与基准定位机构，导向侧边用于与主板上贴装丝印的边缘对位，以使芯片沿导向侧边对位贴合在贴装丝印处。相较于现有技术，本发明提供的芯片定位装置，其体积小巧，质量轻便，安装空间小，机动灵活性好，且结构简单，操作方便，同时能够保证芯片的精确定位。
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公开(公告)号：CN113900913B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111503040.4
申请日：2021-12-10
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请属于芯片技术领域，公开了确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP。这样，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
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公开(公告)号：CN113900912A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111503027.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请属于芯片技术领域，公开了测试方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，获取针对至少一个待测芯片设置的目标TDP，目标TDP与至少一个待测芯片的使用类型相关；使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型；根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP。这样，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
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公开(公告)号：CN218632002U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202223239684.X
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，其中芯片封装结构包括：封装基板、裸片和封装盖壳，裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接，封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内，封装盖壳包括第一表面，第一表面用于与裸片固定连接，第一表面具有多个微沟槽，多个微沟槽至少位于第一表面与裸片之间，微沟槽用于容纳第一表面与裸片之间的连接材料，从而可以避免因封装盖壳的重量较大而导致的连接材料过分流动，进而可以避免因连接材料过分流动而影响封装盖壳与裸片的连接效果。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN221979239U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420545029.7
申请日：2024-03-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖合于第一壳体上且与第一壳体连接，并在第一方向上，在第二壳体与第一壳体之间形成用于夹持芯片封装结构的夹持空间。本实用新型通过第一壳体的壳壁、第二壳体的壳壁与芯片封装结构接触，减小夹具与芯片封装结构的接触面积，降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，降低基板边缘的热膨胀变形，从而减小回流过程中基板与芯片的变形量差异，减缓芯片与基板间的互联凸点断裂的问题。
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公开(公告)号：CN221010388U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202322928461.2
申请日：2023-10-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本申请公开了一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备，安装结构包括第一安装架；第一安装架包括第一镂空部和位于第一镂空部周边的第一安装部；第一安装部包括第一安装件和第二安装件；第一安装架可通过第一安装件和印刷电路板的第二主板部与印刷电路板固定连接；第一安装架可通过第二安装件与BGA封装结构或LGA封装结构的散热器固定连接；第二安装件在印刷电路板上的投影与印刷电路板的第三主板部重叠；印刷电路板可通过第三主板部与BGA封装结构的散热器固定连接，从而可以实现这两种封装结构的散热器以及印刷电路板的共用，进而不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板以及散热器，进而可以降低设计成本。
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公开(公告)号：CN220305792U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202322110682.9
申请日：2023-08-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F13/38 , G06F13/40 , G06F11/273 , G06F11/22
Abstract: 本申请提供了一种转接结构及验证系统，应用于计算机技术领域。该转接结构包括：转接插头，转接插槽以及电压转换模块。转接插头包括第一电源端子且转接插头与主板上设置的内存插槽适配；转接插槽包括第二电源端子，转接插槽与转接插头连接，并与第二内存模块适配；电压转换模块的输入端与第一电源端子相连，其输出端与第二电源端子相连，电压转换模块用于将输入端的工作电压转换为第二内存模块的工作电压。本申请提供的技术方案，能够实现在一块主板上对多种DDR协议进行验证，达到缩短开发周期，降低开发成本的目的。
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公开(公告)号：CN218585973U
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202223239798.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/02 , H01L23/46
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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