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公开(公告)号：CN102222615B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110189705.9
申请日：2011-07-07
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/329 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种肖特基芯片的生产工艺，包括以下步骤：提供一原始外延硅片；对原始外延硅片进行氧化，形成氧化层；一次光刻；P环扩散；二次光刻沟槽；一次腐蚀；三次光刻，去除沟间隔的氧化层；二次腐蚀；正面溅射金属Pt、Ni；蒸发正面接触金属Ti、Ni、Ag；光刻金属；背面减薄；蒸发背面接触金属Ti、Ni、Ag，得成品。本发明还公开了一种肖特基芯片的生产工艺所用的腐蚀液，其组份为：HF、HAC、H2O2、HNO3。采用本发明加工肖特基芯片，可实现深度为1.0微米、精度为±0.15微米的光滑沟槽，并使硅的表面积约扩大20%以上，所以同样的芯片面积，采用本发明工作效率提高接近20%，为肖特基芯片的批量生产打下了坚实基础。
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公开(公告)号：CN208271906U
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201820967474.7
申请日：2018-06-22
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 , 嘉兴奥罗拉电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L23/552
Abstract: 一种功率半导体器件，包括：第一类型掺杂的半导体层；位于所述半导体层表面的栅极结构；位于所述栅极结构两侧的半导体层内的第二类型掺杂的体区；位于所述体区之间的半导体层内的载流子吸收区。所述功率半导体器件具有较高的抗SEGR能力。
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公开(公告)号：CN203007461U
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201320017925.8
申请日：2013-01-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种新型滚镀滚筒装置，包括滚筒筒体和两端的封头，其特征在于：所述滚筒筒体为多边形，每一边为一块滚筒面板，在多块滚筒面板中有两块相邻的滚筒面板作为滚筒门活动连接在其他滚筒面板之间。其显著效果是：结构合理，滚筒门的开度比传统的大一倍，便于滚筒内部清理、维护、维修，提高装、取滚筒内物件的速度，减少了物件的损伤，达到了减轻劳动强度，提高劳动效率，降低报废的目的。
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公开(公告)号：CN202363463U
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201120491498.8
申请日：2011-12-01
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/41 , H01L29/872
Abstract: 本实用新型公开了一种新型肖特基倒封装芯片，包括封装体、芯片正极、芯片负极、硅片、硅片正极和硅片负极，所述硅片正极和所述芯片正极连接，所述硅片负极和所述芯片负极连接，所述硅片正极和所述硅片负极位于所述硅片的同一侧面；所述硅片正极位于所述硅片的表面上，所述硅片正极的旁边设置有凹槽，所述硅片负极位于所述凹槽内。由于本实用新型将硅片正极和硅片负极设置于硅片的同一侧面，使整个产品的厚度大大降低；由于将硅片负极设置于凹槽内，并在硅片正极和硅片负极之间设置隔离沟槽，不但使整个产品的厚度进一步降低，而且使硅片正极和硅片负极之间的隔离性能更好，完全满足各种电路对正、负极之间隔离性能的高要求。
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公开(公告)号：CN214203676U
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202120489429.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H02S40/34
Abstract: 本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利用第一精压沟槽和第二精压沟槽对第一框架上的载体区域进行划分，第一精压沟槽和第二精压沟槽能起到隔绝及引流作用，可有效防止后续各个分区焊接或者点胶时的互相影响，提高了光伏模块的封装可靠性和良率；且对应贴片式光伏旁路模块产品为半包封贴片式装配，框架载体的背面为主要散热部位，封装后的散热能力较强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203013629U
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201320030747.2
申请日：2013-01-21
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种新型组合式计时装置，包括开关、通电计时器、指示灯以及蜂鸣器，其特征在于：还包括第一继电器、第二继电器以及延时继电器，开关串接在通电计时器与电源的一端与之间，通电计时器与电源的另一端之间并行连接第一继电器、第二继电器、延时继电器以及指示灯，第一继电器的常开开关并行连接在开关的两端，第一继电器的常闭开关、延时继电器的常开开关以及蜂鸣器串行连接在电源两端之间，第二继电器的常开开关连接在被控电器上。其显著效果是：电路简单，控制方便，可以快速装配到没有定时装置的设备中，定时时间可调，超时可报警，可自动截断被控电器电源，达到定时控制目的，应用非常广泛。
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公开(公告)号：CN202423268U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120550014.2
申请日：2011-12-26
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种带导流柱的TO-220框架，涉及一种整流器件TO-220框架，包括AT边框和上芯块，所述AT边框与所述上芯块焊接，所述上芯块与中心框架内的引脚用跳线锡焊连接，在上芯块的焊锡面设置有导流柱，所述导流柱与所述上芯块一体成型，芯片在框架表面焊锡时便于使焊锡均匀摊附在框架表面，当芯片与框架结合时便于焊锡面与芯片面的气体随焊锡的流动而排除在芯片与焊锡之间，避免气孔的出现使产品的可靠性能降低。
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公开(公告)号：CN205212767U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521096244.0
申请日：2015-12-24
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H02S30/10
Abstract: 本实用新型公开了一种光伏旁路模块封装框架，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块，每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚，每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽，精压沟槽将矩形的载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，其中A区域位于下排，D、C、B区域在上排从左到右依次设置，且D区域局部镀银，镀银区与D区域的边界之间留有空隙。在载体区域增设精压沟槽，将载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，精压沟槽起到导流作用，并改善了分层，保障了产品的可靠性，有效提高光伏旁路模块封装的良率、可靠性及封装稳定性。
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公开(公告)号：CN202691804U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220371752.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21W131/101 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于隧道照明的LED灯，包括灯架、内置电源、LED发光件和灯罩，内置电源和LED发光件安装在灯架内，灯罩罩在灯架上，其特征在于：所述LED发光件为一块安装有LED灯珠阵列的折形发光板。其显著效果是：结构简单，安装和维护方便，通过设计两个方向投射的灯光，解决了隧道内炫光问题，同时改变了灯具的安装高度，降低光照强度，节约能耗。
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公开(公告)号：CN202406037U
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201120491509.2
申请日：2011-12-01
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。由于没有引脚，且将输入端和输出端的表面外露于封装体的表面，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX（1.2-1.4）mm，其中厚度为1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥（传统尺寸一般为17mmX22mmX(4-7)mm），所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且能节约材料成本、提高散热效果。
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