-
公开(公告)号：CN102222615B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110189705.9
申请日：2011-07-07
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/329 , H01L21/306
摘要： 本发明公开了一种肖特基芯片的生产工艺，包括以下步骤：提供一原始外延硅片；对原始外延硅片进行氧化，形成氧化层；一次光刻；P环扩散；二次光刻沟槽；一次腐蚀；三次光刻，去除沟间隔的氧化层；二次腐蚀；正面溅射金属Pt、Ni；蒸发正面接触金属Ti、Ni、Ag；光刻金属；背面减薄；蒸发背面接触金属Ti、Ni、Ag，得成品。本发明还公开了一种肖特基芯片的生产工艺所用的腐蚀液，其组份为：HF、HAC、H2O2、HNO3。采用本发明加工肖特基芯片，可实现深度为1.0微米、精度为±0.15微米的光滑沟槽，并使硅的表面积约扩大20%以上，所以同样的芯片面积，采用本发明工作效率提高接近20%，为肖特基芯片的批量生产打下了坚实基础。
-
公开(公告)号：CN102244104A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110189645.0
申请日：2011-07-07
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329 , H01L21/78
摘要： 本发明公开了一种平、台结合双向二极管芯片，由P型原始硅片加工而成，芯片的两面靠近两端处均设置有一次氧化层，芯片的两面还设置有磷扩散层，所述一次氧化层和所述磷扩散层上还设置有二次氧化层，二次氧化层与一次氧化层的重叠区域内开有台面槽，台面槽上设有氮化硅钝化层，芯片两面的表层还设置有镍层。本发明还公开了一种平、台结合双向二极管芯片的制作工艺，包括以下步骤：一次氧化、光刻、磷扩散、二次氧化、光刻台面槽、钝化、光刻引线孔、渡镍、切割得到独立芯片。本发明的优点在于：由于硅片机械强度高，不易碎片，所以划片（或称为切割）的效率大大提高，比GPP工艺提高40%以上，能够节约整个图形的面积约20%。
-
-
公开(公告)号：CN102222615A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110189705.9
申请日：2011-07-07
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/329 , H01L21/306
摘要： 本发明公开了一种肖特基芯片的生产工艺，包括以下步骤：提供一原始外延硅片；对原始外延硅片进行氧化，形成氧化层；一次光刻；P环扩散；二次光刻沟槽；一次腐蚀；三次光刻，去除沟间隔的氧化层；二次腐蚀；正面溅射金属Pt、Ni；蒸发正面接触金属Ti、Ni、Ag；光刻金属；背面减薄；蒸发背面接触金属Ti、Ni、Ag，得成品。本发明还公开了一种肖特基芯片的生产工艺所用的腐蚀液，其组份为：HF、HAC、H2O2、HNO3。采用本发明加工肖特基芯片，可实现深度为1.0微米、精度为±0.15微米的光滑沟槽，并使硅的表面积约扩大20%以上，所以同样的芯片面积，采用本发明工作效率提高接近20%，为肖特基芯片的批量生产打下了坚实基础。
-
公开(公告)号：CN102244104B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110189645.0
申请日：2011-07-07
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329 , H01L21/78
摘要： 本发明公开了一种平、台结合双向二极管芯片，由P型原始硅片加工而成，芯片的两面靠近两端处均设置有一次氧化层，芯片的两面还设置有磷扩散层，所述一次氧化层和所述磷扩散层上还设置有二次氧化层，二次氧化层与一次氧化层的重叠区域内开有台面槽，台面槽上设有氮化硅钝化层，芯片两面的表层还设置有镍层。本发明还公开了一种平、台结合双向二极管芯片的制作工艺，包括以下步骤：一次氧化、光刻、磷扩散、二次氧化、光刻台面槽、钝化、光刻引线孔、渡镍、切割得到独立芯片。本发明的优点在于：由于硅片机械强度高，不易碎片，所以划片（或称为切割）的效率大大提高，比GPP工艺提高40%以上，能够节约整个图形的面积约20%。
-
-
公开(公告)号：CN203243648U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201320294923.3
申请日：2013-05-27
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H05K5/06
摘要： 本实用新型公开了一种LED驱动器外壳，具有底板（1），在底板（1）的上端设有“门”形的内壳体（2），两者一起围成方形筒体，在内壳体（2）前后两端的端口处均设有盖板（3），在所述内壳体（2）的外部罩有“门”形的外壳体（4），该外壳体（4）的下部与底板（1）固定，所述底板（1）的左右两边均设置有一排沿前后方向分布的安装孔（5），每排安装孔（5）均位于外壳体（4）对应侧板的外侧。本实用新型采用双层壳体结构，增大了散热面积，在两层壳体之间形成贯通的风流散热通道，大大提高了散热效果，壳体内部的元器件受外部环境中温度变化的影响变小；壳体的安装固定牢靠稳定。
-
公开(公告)号：CN203671357U
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201320747835.4
申请日：2013-11-25
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： F21S4/00 , F21V23/00 , F21V23/02 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型公开了一种新型光平衡LED灯，包括两组并联的LED灯珠，其中一组LED灯珠与恒流电路和整流电路依次连接后与电源连接；另一组LED灯珠与整流电路和降压电路依次连接后与电源连接。本实用新型采用对电源和光源进行组合的方法，用两个简单电源分别带一组光源，以此形成一个组合光源灯具，来解决或减轻单一电源造成的频闪、波动暗亮等问题，本实用新型适合推广使用。
-
公开(公告)号：CN204127925U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420622193.X
申请日：2014-10-24
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： F21V31/00 , F21W131/10 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型公开了一种LED户外灯具防水结构，包括灯座(1)和透明灯罩(2)，在所述灯座(1)与透明灯罩(2)之间近透明灯罩(2)处设有安装有多颗LED灯珠(3)的PCB电路板(4)，将灯具分为电源腔(A)和光源腔(B)，所述透明灯罩(2)与灯座(1)连接的部位设有防水胶垫(5)，在所述电源腔(A)内塞有透明充气胶袋(6)，再对灯具进行内部灌胶；进一步，除所述电源腔(A)内塞有透明充气胶袋(6)外，光源腔(B)内也塞有透明充气胶袋(6)，再对灯具进行内部灌胶。用透明充气胶袋填补电源腔，进一步填补光源腔，再加上原工艺的内部灌胶及外部防水脚垫密封，大大延长灯具寿命，增加灯具的防水能力。
-
公开(公告)号：CN202196759U
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201120238177.7
申请日：2011-07-07
申请人： 重庆平伟实业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 本实用新型公开了一种二极管模压排料座，包括排料座和胶体流道，所述排料座包括等距离分布的排料齿和浸油槽，所述排料齿上对应浸油槽处设有引线槽，所述浸油槽内填充有泡沫海绵。本实用新型结构简单，设计新颖，排料座包括等距离分布的排料齿和浸油槽，提高了生产效率的同时还克服了对后序加工环节的缺陷。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
11 条记录 (耗时 0.027 秒)
