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公开(公告)号：CN1794376B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610048943.7
申请日：2006-01-06
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于基本电器元件技术领域，特别是涉及一种带有溅射膜电极的电感骨架及其生产方法，它包括骨架和金属电极层，骨架采用高分子聚合物材料制成，在骨架端面上贴合有金属电极层，所述溅射膜为层状导电体，其特征在于所述电极层至少由两个相邻设置、相互绝缘的层状溅射薄膜电极块构成；本发明是采用真空环境准备、骨架端面清洗和溅射贴膜的工艺方法制造的，与背景技术相比，本发明具有工艺设计合理、全制程无污染、金属电极层与骨架结合牢固、高温焊接性能优良、用料省、耗电低、制造成本低廉、产品结构简单、抗熔蚀、抗拉性强、无污染、符合国际市场的指标要求，它是目前一种较为理想的溅射膜电极贴片电感骨架及其生产方法。
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公开(公告)号：CN101521986A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910097243.0
申请日：2009-03-27
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种金属基印刷电路板；其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层，所述金属基材的表面与陶瓷绝缘层之间设有喷砂面层，在该陶瓷绝缘层表面镀有复合导电金属层；所述金属基材为金属板材和散热型金属型材中的一种，其材质为导热性能良好的铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的一种，其中金属板材的厚度不小于0.5mm；它具有结构简单、设计合理、绝缘性能好、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低、可以适合传统线路刻蚀工艺的特点。
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公开(公告)号：CN101340774A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810063297.0
申请日：2008-08-01
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明提供一种柔性无胶覆铜板及其制备方法；它包括柔性绝缘基板和铜晶粒层，所述柔性绝缘基板的两个面至少有一个为经过等离子处理的面，其特征在于在柔性绝缘基板等离子处理的面上镀覆有过渡层，在过渡层镀覆上有铜晶粒层，所述过渡层为二氧化硅薄膜层，其厚度为20－200nm，在铜晶粒层之上，可按照实际使用需要，采用电镀方法覆合上层铜层；本发明与现有技术相比具有铜和聚合物薄膜的结合力强、可靠性好、使用寿命长、和便于光刻腐蚀等优点，它是制作柔性印制电路板的理想材料之一。
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公开(公告)号：CN101246162A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810060159.7
申请日：2008-03-12
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于基于压电效应的抗体检测生物芯片，特别是涉及一种利用压电薄膜体声波器件的抗体检测生物芯片；包括谐振器FBAR，在谐振器FBAR上设有上电极、下电极和布拉格反射层全反射膜，其特征在于所述谐振器FBAR上的上电极与下电极之间设有压电薄膜，所述布拉格反射层全反射膜包括高声阻抗和低声阻抗，高声阻抗由金属Mo构成，低声阻抗由金属Al构成；所述FBAR的工作频率在0.1－10GHz，Q值范围100－2000；在上电极上镀有金属层，该金属层上附着有蛋白和抗体组织；本发明能够测量抗体组织与抗体对应的抗原的谐振频率偏移参数，从而获得具体的抗原含量；这种传感器可以集成到芯片中，并且能够实现微量抗体物质的传感，从而为解决在体液环境下的生物极微量物质的测量创造了有利条件。
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公开(公告)号：CN1804111A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610048941.8
申请日：2006-01-06
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种贴片电感骨架的筒体型镀膜装置，它包括金属筒体、真空抽气装置和惰性气体充气机构，所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与筒体相连通，其特征是在筒体内腔中设有清洗区、镀膜区和传递区，所述传递区内设有工件架，该工件架能以筒体中心线为轴转动，工件架上装有基片架，基片架上设有掩膜板，在筒体内设有金属溅射靶和等离子清洗装置，所述金属溅射靶位于镀膜区内，等离子清洗装置设在清洗区内，所述基片架能够被工件架传送到清洗区和镀膜区中。本发明具有结构简单、适应性广、工艺简单、节省材料、能耗低、全制程无污染、骨架结合牢固、电极层结构密实、抗熔蚀和抗拉性强、生产效率高、产品符合国际市场要求等特点，它是一种较为理想的贴片电感骨架镀膜装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1110772A
公开(公告)日：1995-10-25
申请号：CN94114080.6
申请日：1994-12-28
Applicant: 浙江大学
Abstract: 一种双向真空阀，其特征是由升降杆3带动的滑块41，其左右两端各布置一组滚动轴承44A和44B，升降杆3上升时，滚动轴承44A推动闭合板2密封真空通道A，滚动轴承44B挤压阀座1的B侧内壁，升降杆3下降时，真空通道A畅通。同现有技术比较，本方案的突出优点是闭合板2能面向大气压反向密封，或者背向大气压正向密封，同时还可用于闭合板2的两侧皆为真空时的密封，可广泛应用于各种真空设备，特别是连续式真空设备中。
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公开(公告)号：CN109986508A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910378586.8
申请日：2019-05-08
Applicant: 浙江大学昆山创新中心 , 苏州求是真空电子有限公司
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明公开了一种抬升工具，包括套筒组件、驱动组件和夹持件，所述套筒组件包括套筒、升降杆和支撑件；所述套筒的壁上设有缺口；所述升降杆设于所述套筒内，其外表面上设有若干个凸起；所述支撑件与所述套筒的外表面相连，用于支撑柱形靶；所述驱动组件设于所述套筒的外侧，包括轴和齿轮；所述轴与套筒转动相连，所述齿轮固定套设在所述轴上，且位于套筒上的缺口处，与升降杆外壁上的凸起相啮合；所述夹持件与所述套筒的外壁相连。本发明能够克服重力的影响，采用抬举后再拧螺纹的方法，实现了单人就可以方便地完成柱形靶的安装和拆卸，相比于传统的双人安装方式，不但节省了人力，同时还提高了安装的可靠性及拆卸的方便性。
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公开(公告)号：CN105777210B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610136483.7
申请日：2016-03-10
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板，该覆铜板依次由氮化铝陶瓷基底、激光活化层、高能溅射铜层、低能铜层四层结构组成。本发明还公开了该种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法，步骤如下：A、对氮化铝陶瓷基底进行清洗；B、使用激光束扫射氮化铝陶瓷基底表面，制备激光活化层；C、在上述激光活化层上利用磁控溅射在低气压高电压条件下沉积高能溅射铜层；D、在高能溅射铜层上采用溅射镀铜法、化学镀铜法或蒸发镀铜法制备低能铜膜，得到氮化铝陶瓷覆铜板。本发明相比一般氮化铝陶瓷金属化的结构，具有制备过程无污染，膜层质量高，结合强度大，结构简单稳定，工艺兼容性强等优点。
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公开(公告)号：CN105908124B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610522031.2
申请日：2016-07-05
Applicant: 浙江大学昆山创新中心
Abstract: 本发明公开了一种用于气相沉积镀膜的掩膜夹具，包括上掩膜板、下掩膜板和被上下掩膜板夹于中间的弹性板；所述上掩膜板和下掩膜板上均设置有所需镀膜形状的掩膜开孔、第一紧固孔、第一定位孔；所述弹性板上设置有弹性机构、与上掩膜板和下掩膜板配合使用的第二紧固孔和第二定位孔；所述弹性机构包括第一半岛形结构和第二半岛形结构，第一半岛形结构和第二半岛形结构的形状为任意互补配合的几何形状，并分别向弹性机构平面的上下面翘起。本发明可以低成本地实现样品的一个需镀膜表面与掩膜板掩膜开孔边缘紧贴，以防止气相沉积过程中沉积粒子进入不需要镀膜的遮掩部分，从而提高镀膜产品的品质。
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公开(公告)号：CN102181839B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110149168.5
申请日：2011-06-03
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种同端进出式连续溅射镀膜设备，它包括真空腔体和真空抽气装置，所述真空抽气装置与真空腔体相连通，其特征在于所述真空腔体由相邻且相通的预抽室和溅射室两个真空室构成，两个真空室之间设有隔离阀，腔体的末端和前端分别设有盲法兰和真空锁阀，所述真空锁阀外侧设有一个装卸片台，在溅射室内设置有工件架传输装置，在预抽室内装有复合传输装置，所述溅射室内装有至少三对相对布置的磁控溅射靶，所述工件架传输装置能够与工件架相配合；具有结构紧凑、占地面积小，需要的超净区域少、吞吐量大，能耗低、膜层质量好等优点。
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