公开(公告)号：CN113345972A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110302121.1

申请日：2021-03-22

Applicant: 江苏大学

Inventor： 祝园 ,  刘军林 ,  刘桂武 ,  乔冠军 ,  张相召 ,  吕全江 ,  侯海港 ,  杨建

IPC: H01L31/032 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及一种光电薄膜及其制备方法，特别是一种分层多晶硒化铅薄膜及其制备方法。制备方法主要包括：(1)在衬底上用化学浴法制备致密硒化铅层；(2)在致密硒化铅层上用化学浴法制备疏松含氧碱式碳酸铅层；(3)将附有致密硒化铅层和含氧碱式碳酸铅层的样品置于含硒离子溶液中通过离子交换反应，最终形成分层多晶硒化铅薄膜。该制备方法工艺简便、成本低，可控性好，利用该方法制备的硒化铅薄膜由下层致密的多晶立方硒化铅层和上层疏松的多晶立方硒化铅层构成，可广泛应用于制造红外传感器、太阳能电池、激光发射、热电转化器等光电转换或者热电转换领域的元器件。

公开(公告)号：CN111690902A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010400628.6

申请日：2020-05-13

Applicant: 江苏大学

Inventor： 邵海成 ,  乔冠军 ,  刘炘城 ,  黄清伟 ,  刘桂武 ,  张相召 ,  陆浩杰

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C14/04 ,  C23C14/02 ,  C23C14/58 ,  G01L1/14 ,  G01L9/12

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器导电薄膜的制备方法。该方法为：一、陶瓷基底表面打磨、清洗、烘干；二、磁控溅射镀制导电薄膜；三、高温热处理。本发明以金靶材和钛靶材作为主要原材料，制备的Ti/TiAu/Au的导电薄膜，Ti作为打底层，TiAu合金作为过渡层，Au作为导电层，大大降低了Au导电层的厚度，导电薄膜与陶瓷基底附着力强，结合强度高，导电性能好。本发明在磁控溅射制备导电薄膜后经过热处理，可增强导电薄膜与陶瓷基底的附着力，解决了陶瓷压力传感器芯片在高温焊接时出现电极呈“孤岛”状而失去导电性能的缺点。

公开(公告)号：CN110217992A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910439154.3

申请日：2019-05-24

Applicant: 江苏大学

Inventor： 邵海成 ,  刘炘城 ,  乔冠军 ,  黄清伟 ,  刘桂武 ,  张相召

IPC: C03C8/24 ,  C03C12/00 ,  H01B3/08 ,  H01B19/00

Abstract: 本发明涉及封接材料领域，尤其涉及一种封接玻璃浆料，特指一种环保型玻璃浆料的制备方法。本发明通过设计合适的玻璃体系、有机载体和溶剂改善烧结可能出现的气泡、针孔现象和烧结后产品的耐酸性等的问题。本发明通过改变玻璃粉的添加比例可以调节产品的绝缘性，印刷厚度以及印刷性，同时调节产品的黏度；改变增稠剂的比例可以改变产品的黏度、印刷性；改变触变剂的添加比例可以调节产品的触变性，印刷厚度和印刷性。可以用于500℃～680℃的中低温焊接，得到平整性好、绝缘性好、无污染、环保型的用于封接器件的玻璃焊料。

公开(公告)号：CN105921915A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610513467.5

申请日：2016-07-01

Applicant: 江苏大学

Inventor： 刘桂武 ,  张相召 ,  乔冠军 ,  符豪 ,  邵海成 ,  徐紫巍 ,  王明松

IPC: B23K35/40 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/206

Abstract: 本发明涉及硬质合金的焊接，特指一种硬质合金的铜基钎料及钎焊工艺。本发明主要通过设计、制备适用于硬质合金的铜基合金钎料，并利用真空或氩气保护钎焊硬质合金。通过向铜基钎料合金中添加Ni，可提高钎料的耐腐蚀性能，通过合理控制钎料合金中Al的含量，可很好的控制钎料的熔点。同时铜基合金钎料对硬质合金具有良好的润湿及界面行为，保证了其对硬质合金良好的钎焊性。为使钎料合金成分均匀，一般要求制备铜基合金时要氩气保护且多次重复熔炼；为保证获得良好的钎焊接头，在钎焊过程，待焊接件需要施加一定的压力，如果压力过大或过小均会导致焊接接头强度降低，同时焊接气氛需要为真空或氩气保护。

公开(公告)号：CN104261886B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201410493272.X

申请日：2014-09-24

Applicant: 江苏大学

Inventor： 刘桂武 ,  赵三团 ,  乔冠军 ,  张相召 ,  邵海成 ,  徐紫薇

IPC: C04B41/88

Abstract: 本发明公开了一种碳化硅陶瓷真空熔覆金属涂层的方法。主要步骤包括：金属混合粉末配置、膏剂制备、陶瓷表面涂覆和真空熔覆。其中金属混合粉末质量百分比组成为10~40%的Mo，15~40%的Ni（或Co），30~70%的Si；真空熔覆温度和时间分别为1250~1400℃，和10~30min。本发明可做为碳化硅与金属钎焊的过渡层的制备工艺，制备的涂层能显著改善金属与碳化硅间的润湿性能，降低或阻止碳化硅陶瓷与钎料在钎焊过程中的过度反应，从而提高陶瓷/金属钎焊的界面结合强度。

公开(公告)号：CN104577632A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410788835.8

申请日：2014-12-19

Applicant: 江苏大学

Inventor： 邵海成 ,  刘桂武 ,  乔冠军 ,  徐紫巍 ,  张相召 ,  张波

IPC: H01R43/12 ,  H01R39/22

CPC classification number: H01R43/12 ,  H01R39/22

Abstract: 本发明公开了一种电机用炭/炭-石墨/铜电刷的制备方法，该方法为：一、采用炭纤维针刺体或者是炭纤维编织体作为预制体材料；二、化学气相沉积致密；三、将树脂与石墨粉、铜粉按一定的比例混合、搅拌均匀；四、树脂与石墨粉、铜粉混合物固化、炭化处理；五、高温石墨化处理；六、树脂与石墨粉、铜粉混合物浸渍、固化、炭化处理；七、机械加工后，制的电机用炭/炭-石墨/铜电刷。本发明采用炭纤维作为骨架，热解炭基体、树脂炭基体、石墨粉和铜粉作为增强体的炭/炭-石墨/铜复合材料电刷，具有力学性能优异，机械强度高、抗冲击韧性好、电阻率低、自润滑性能好以及抗摩擦磨损能力强等优点。