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公开(公告)号：CN117088705A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311028080.7
申请日：2023-08-15
Applicant: 江苏大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明属于陶瓷金属化技术领域，特别涉及一种Si3N4陶瓷覆铜基板及其制备方法。制备方法包括：(1)对Si3N4陶瓷基板和无氧Cu片预处理；(2)配制有机溶剂；(3)制备Ni金属浆料；(4)在Si3N4陶瓷基板表面印刷Ni层；(5)烧结Ni金属化；(6)Ni金属化的Si3N4陶瓷基板覆Cu烧结。该制备方法工艺简便，成本低，通过丝网印刷和烧结工艺在Si3N4陶瓷表面制备多孔的Ni金属层，其作用当Cu达到其熔点，Cu熔体在多孔Ni表面进行铺展，无需压力，使其成功附着在Si3N4陶瓷表面，可制备Si3N4陶瓷覆Cu板。特别是，通过设计印刷图案型的Ni层，可制备图案化的陶瓷覆Cu基板。
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公开(公告)号：CN112194507A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010996497.2
申请日：2020-09-21
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明涉及一种光热涂层及其制备方法，特别是抗高温热震、宽光谱高吸收的光热涂层及其制备方法。制备方法包括:(1)固相法合成宽光谱高吸收陶瓷粉体；(2)氧化铝陶瓷衬底预处理；(3)调制陶瓷粉体浆料；(4)在氧化铝基板正反两面涂敷陶瓷浆料；(5)在空气气氛炉中高温烧结制备多孔陶瓷涂层。该制备方法工艺简便、成本低，利用该方法制备的多孔陶瓷涂层为具有微米级大孔的网络多孔结构，在涂层和衬底之间形成一定厚度的过渡层，在0.3‑14μm波段范围内吸收率平均在92％以上，且耐高温、抗热震，可广泛应用于激光能量计、激光功率计、红外传感器、热辐射探测器等光热转换领域的元器件。
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公开(公告)号：CN107008984A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710192150.0
申请日：2017-03-28
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明属于焊接技术领域，涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的表面金属化及钎焊方法。本发明通过合理的工艺制得复合镀层Ni‑P‑SiC，通过向镀层中添加SiC颗粒，即可以有效减小基体与镀层之间的热膨胀系数差异，还可以适当的提升镀层的结合力，此外，相对仅在SiCp/Al复合材料上表面镀镍进行焊接，镀层中添加SiC颗粒可以一定程度上提高钎焊强度。低熔玻璃钎料(SnO‑ZnO‑P2O5玻璃钎料)与SiC陶瓷有较好的润湿性，玻璃用作钎料对焊接条件中氧分压的要求较低，可有效的提高钎焊效率，降低成本，因此将表面金属化和此钎焊工艺相结合，可取得良好的钎焊接头，满足电子封装领域的应用。
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公开(公告)号：CN104577632B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410788835.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种电机用炭/炭‑石墨/铜电刷的制备方法，该方法为：一、采用炭纤维针刺体或者是炭纤维编织体作为预制体材料；二、化学气相沉积致密；三、将树脂与石墨粉、铜粉按一定的比例混合、搅拌均匀；四、树脂与石墨粉、铜粉混合物固化、炭化处理；五、高温石墨化处理；六、树脂与石墨粉、铜粉混合物浸渍、固化、炭化处理；七、机械加工后，制的电机用炭/炭‑石墨/铜电刷。本发明采用炭纤维作为骨架，热解炭基体、树脂炭基体、石墨粉和铜粉作为增强体的炭/炭‑石墨/铜复合材料电刷，具有力学性能优异，机械强度高、抗冲击韧性好、电阻率低、自润滑性能好以及抗摩擦磨损能力强等优点。
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公开(公告)号：CN105671542A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610135627.7
申请日：2016-03-10
Applicant: 江苏大学
IPC: C23C24/08
CPC classification number: C23C24/085
Abstract: 本发明涉及一种金刚石熔盐镀钨的方法，其特征在于将金刚石在丙酮中超声清洗去除表面的油污后，接着用酒精超声清洗并干燥；然后将清洗后的金刚石、含钨铵盐、熔盐用盐按一定比例混合并球磨，将球磨好的粉末置于氧化铝坩埚中进行高温处理，处理温度为900-1200℃，保温时间0.5-4h，随炉冷却。将高温处理后的粉末进一步的研磨，经多次超声波振动和蒸馏水煮沸以去除盐，即得到镀钨金刚石。该方法制得的镀钨金刚石表面含有为WC与W，镀层均匀，综合力学性能好，与金属粉末烧结后结合力强，适用于制备各种金刚石切削、磨削工具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104261886A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410493272.X
申请日：2014-09-24
Applicant: 江苏大学
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅陶瓷真空熔覆金属涂层的方法。主要步骤包括：金属混合粉末配置、膏剂制备、陶瓷表面涂覆和真空熔覆。其中金属混合粉末质量百分比组成为10~40%的Mo，15~40%的Ni（或Co），30~70%的Si；真空熔覆温度和时间分别为1250~1400℃，和10~30min。本发明可做为碳化硅与金属钎焊的过渡层的制备工艺，制备的涂层能显著改善金属与碳化硅间的润湿性能，降低或阻止碳化硅陶瓷与钎料在钎焊过程中的过度反应，从而提高陶瓷/金属钎焊的界面结合强度。
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公开(公告)号：CN114657551A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111626413.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 江苏大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开一种高温抗氧化涂层的修补方法，属于材料制备技术领域。本发明以MAX相粉末作为主要原材料；将MAX相粉末球磨、干燥；对涂层脱落部位打磨；采用超高速激光熔覆法制备MAX相高温抗氧化涂层，达到炭/炭复合材料产品表面高温抗氧化涂层脱落修复的目的。本发明将MAX相粉末利用超高速激光熔覆技术对炭/炭复合材料产品表面抗氧化涂层脱落部位进行修补。该工艺不仅增强了涂层与基体的界面结合强度，而且能够随时对基体的表面进行涂层局部修补；另一方面，该工艺方法制备周期短，相比于传统磁控溅射、高温烧结涂层等工艺手段具有高的工作效率。
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公开(公告)号：CN111693186A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010397244.3
申请日：2020-05-12
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器电极的制备方法。该方法为：一、陶瓷基底打磨、清洗、烘干；二、金浆配置；三、丝网印刷金浆；四、烘干；五、高温烧结。本发明通过对金浆的粘度、金颗粒含量、丝网印刷次数、网板目数来调控金电极的厚度，并通过合适的烧结工艺，制备的电极材料与基底结合强度高，在循环应力以及热循环作用下，电极不易脱落，具有抗疲劳性能好等优点。本发明适用于大批量生产，产品均匀性好，质量一致性高，大大提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN111662096A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010400761.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器芯片的封接方法。该方法为：一、陶瓷基底表面打磨、清洗、烘干；二、在基底上丝网印刷玻璃浆料；三、烘干处理；四、加压烧结；五、侧面玻璃浆料涂刷；六、二次烧结成型。本发明制备的陶瓷电容式压力传感器芯片经过氟油和氦气密封性检测，密封性能好，压力弹片与陶瓷基底结合强度大于40MPa，陶瓷弹片与陶瓷基底间距可以控制在10μm～50μm。本发明具有工艺简单、密封效果好、粘接强度高、电容间距可控性好等优点。
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