公开(公告)号：CN117219515A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311031158.0

申请日：2023-08-15

Applicant: 江苏大学

Inventor： 刘桂武 ,  王北极 ,  张相召 ,  周研声 ,  杨建 ,  乔冠军

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种Si3N4陶瓷覆银板及其制备方法。制备方法包括：(1)对Si3N4陶瓷基板和Ag片预处理；(2)配制有机溶剂；(3)制备Ni金属浆料；(4)在Si3N4陶瓷基板表面印刷Ni层；(5)烧结Ni金属化；(6)Ni金属化的Si3N4陶瓷基板覆Ag烧结。该制备方法工艺简便，成本低，通过丝网印刷和烧结工艺在Si3N4陶瓷表面制备多孔的Ni金属层，其作用当Ag达到其熔点，Ag熔体在多孔Ni表面进行铺展，无需压力，使其成功附着在Si3N4陶瓷表面，可制备Si3N4陶瓷覆Ag板。特别是，通过设计印刷图案型的Ni层，可制备图案化的陶瓷覆Ag基板。

公开(公告)号：CN117088705A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311028080.7

申请日：2023-08-15

Applicant: 江苏大学

Inventor： 刘桂武 ,  王北极 ,  张相召 ,  乔冠军 ,  杨建 ,  周研声

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明属于陶瓷金属化技术领域，特别涉及一种Si3N4陶瓷覆铜基板及其制备方法。制备方法包括：(1)对Si3N4陶瓷基板和无氧Cu片预处理；(2)配制有机溶剂；(3)制备Ni金属浆料；(4)在Si3N4陶瓷基板表面印刷Ni层；(5)烧结Ni金属化；(6)Ni金属化的Si3N4陶瓷基板覆Cu烧结。该制备方法工艺简便，成本低，通过丝网印刷和烧结工艺在Si3N4陶瓷表面制备多孔的Ni金属层，其作用当Cu达到其熔点，Cu熔体在多孔Ni表面进行铺展，无需压力，使其成功附着在Si3N4陶瓷表面，可制备Si3N4陶瓷覆Cu板。特别是，通过设计印刷图案型的Ni层，可制备图案化的陶瓷覆Cu基板。