一种散热元件及其制备方法和IGBT模组

    公开(公告)号:CN107611104A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710625511.6

    申请日:2017-07-27

    CPC classification number: H01L21/48 H01L23/367 H01L23/373

    Abstract: 本公开涉及一种散热元件及其制备方法和IGBT模组;所述散热元件包括导热体和散热本体,所述导热体为陶瓷覆铝导热体;所述散热本体为铝硅碳散热本体;所述铝硅碳散热本体上通过渗铝一体成型地结合有一个或多个陶瓷覆铝导热体;本公开还提供了上述散热元件的制备方法及含有上述散热元件的IGBT模组。本公开所述的散热元件与真空焊接得到的散热元件相比金属层具有更少的空洞,散热元件的强度更高,良品率更高,延长了使用寿命;该散热元件具有更薄的铝层,提高了散热元件的导热效率;铝的硬度较低,提高了散热元件的耐冷热冲击性能;本公开提供的散热元件各层面之间的结合面无空隙,具有更高的连接强度和热传导效率。

    脱醇型有机硅密封胶组合物和脱醇型有机硅密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN107118736A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201610105422.4

    申请日:2016-02-25

    Abstract: 本发明涉及密封胶领域,公开了一种脱醇型有机硅密封胶组合物,该组合物含有:烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、白炭黑、有机锡催化剂、增塑剂、除水剂、增粘剂和稳定剂,其中,所述增塑剂为甲基硅油;所述增粘剂为双氨基硅烷增粘剂、单氨基硅烷增粘剂和烷氧基硅烷增粘剂中的一种或多种;所述稳定剂为烷基三烷氧基硅烷。本发明还提供了采用上述组合物制备脱醇型有机硅密封胶的方法,以及由其制得的脱醇型有机硅密封胶。通过采用本发明的组合物制得的脱醇型有机硅密封胶,能够在保证较好的透明度的情况下,获得较好的力学性能和体系稳定性。

    硅烷改性的聚醚密封胶组合物和硅烷改性的聚醚密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN106947423A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201610013853.8

    申请日:2016-01-07

    Abstract: 本发明涉及密封胶领域,公开了一种硅烷改性的聚醚密封胶组合物,其特征在于,该组合物含有:烷氧基封端的聚醚、碳酸钙、白炭黑、有机螯合锡催化剂、增塑剂、除水剂和增粘剂,其中,所述烷氧基封端的聚醚的表观粘度为7000-16000mPa·s,所述增粘剂为双氨基硅烷增粘剂、单氨基硅烷增粘剂和烷氧基硅烷增粘剂中的一种或多种。本发明还提供了一种硅烷改性的聚醚密封胶的制备方法及其制得的硅烷改性的聚醚密封胶。通过采用本发明的硅烷改性的聚醚密封胶组合物制得的硅烷改性的聚醚密封胶,能够兼具较好的弹性和强度,且贮存稳定性较好。

    锆基复合陶瓷材料(黑灰色)及其制备方法与外壳或装饰品

    公开(公告)号:CN106810241A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201510860338.9

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种锆基复合陶瓷材料(黑灰色)及其制备方法与外壳或装饰品。该陶瓷材料含有氧化锆基体,以及分散在所述氧化锆基体中的立方结构Sr0.82NbO3稳定相和La0.8Sr0.2MnO3相。这种锆基复合陶瓷材料通过在氧化锆基体中分散立方结构Sr0.82NbO3稳定相和La0.8Sr0.2MnO3相,能够有效地提高锆基复合陶瓷材料的韧性和抗摔性能,使其适用于制备类似于外壳或装饰品的大面积外观件。

    一种树脂-纤维复合材料及其真空袋压成型的方法

    公开(公告)号:CN106808713A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201510860432.4

    申请日:2015-11-30

    CPC classification number: B29C70/443

    Abstract: 本发明涉及复合材料领域。本发明公开了一种树脂-纤维复合材料的真空袋压成型的方法,真空袋和模具围成空间a,该方法包括:(1)在真空袋(10)外围设置空间b,在使得空间a的真空度为-0.02MPa,对预浸料层进行第一阶段的加热固化;(2)在使得空间a的真空度为-0.02MPa以下对预浸料层进行第二阶段的加热固化,其中,定义步骤(1)中空间b与空间a的绝对压差为n,定义步骤(2)中空间b与空间a的绝对压差为m,则n<m。本发明还提供了由上述方法制得的树脂-纤维复合材料。通过采用本发明的方法,能够较为更为简单、方便地制得表面质量良好的树脂-纤维复合材料。

    一种具有铝柱的铝碳化硅板的制备方法和装置及其制得的产品

    公开(公告)号:CN106552929A

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201510638985.5

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 本发明涉及一种具有铝柱的铝碳化硅板的制备方法,还涉及该方法制备的具有铝柱的铝碳化硅板,以及一种用于制备具有铝柱的铝碳化硅板的装置。本发明的方法和设备制备的具有铝柱的铝碳化硅板产品能够在保证较高的力学、密度、导热系数、热膨胀系数以及铝层厚度等性能参数的情况下提高铝柱与铝碳化硅板的结合力。并且本发明的方法和装置不需要用到高压容器设备,所用设备简单易操作,型砂使用寿命较石墨磨具寿命大幅提高,且可以重复回收利用,生产效率较现有技术方案也大幅提高。

    干压成型方法和用于其的干压成型装置

    公开(公告)号:CN105666651A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201410663658.0

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种干压成型方法和用于其的干压成型装置,所述干压成型装置包括:压板组件、顶出组件、上浮芯、下浮芯以及动模组件,压板组件包括可上下移动的上压板和下压板,顶出组件与压板组件彼此间隔开设置,上浮芯和下浮芯设在上压板和下压板之间,动模组件设在上压板和下压板之间,上浮芯和下浮芯均设在动模组件内,物料适于设在上浮芯和下浮芯之间,动模组件在干压位置和顶出位置之间可移动,当动模组件位于干压位置时物料压紧在上浮芯和下浮芯之间以得到料坯,当动模组件位于顶出位置时顶出组件将上浮芯、料坯和下浮芯顶出。根据本发明的干压成型装置,可以用于加工、制造超大面积的陶瓷片。

    一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法

    公开(公告)号:CN103298268B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201210047066.7

    申请日:2012-02-28

    Abstract: 本发明提供了一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法,包括以下步骤:S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B,所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性;S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图;S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化;S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B;S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化;S6去除油墨A。本发明的方法更为简便,涉及的技术容易掌握,所用设备更为常规,线路精度高。

    一种陶瓷基板及其制备方法和一种功率模块

    公开(公告)号:CN105459515A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201410430706.1

    申请日:2014-08-28

    Inventor: 林勇钊 林信平

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷基板及其制备方法,所述陶瓷基板由内至外依次包括具有一体结构的芯层、过渡层以及表层;所述过渡层包括对称分布于芯层两侧的上过渡层和下过渡层,所述表层包括对称分布于上过渡层、下过渡层两侧的上表层、下表层;所述表层的材质为氧化铝,所述过渡层和芯层的材质均为氧化锆增韧氧化铝,且芯层中的氧化锆含量高于过渡层中的氧化锆含量。本发明还提供了采用所述陶瓷基板的功率模块。本发明提供的陶瓷基板,其表层为氧化铝陶瓷,过渡层和芯层为氧化锆增韧氧化铝陶瓷,从外至内氧化锆含量梯度增加,具有更高的强度和韧性,能在功率模块中得到广泛应用。

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