B位复合Ba(Li1/4Me3/4)O3基无铅压电陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN102285793A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110162423.X

    申请日:2011-06-16

    Abstract: 本发明公开了B位复合Ba(Li1/4Me3/4)O3基无铅压电陶瓷及其制备方法,成分以通式(1-x)Ba(Li1/4Me3/4)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x)Ba(Li1/4Me3/4)O3-x(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x-y)Ba(Li1/4Me3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x-y)Bi(Li1/3Me2/3)O3–xBaTiO3-y(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x-y-u)Ba(Li1/4Me3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3-u(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb或(1-x-y-u-v)Ba(Li1/4Me3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3-u(K1/2Bi1/2)TiO3-v(Li1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb来表示,其中x、y、u、v和z表示摩尔分数,0

    铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN101659545A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910114388.7

    申请日:2009-09-11

    Abstract: 本发明涉及热敏电阻材料,具体涉及以BaBiO 3 为基础相的陶瓷材料及其制备方法。所述铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷,其化学通式为(Ba 1-x A x )(Sb y Bi 1-y )O 3 ,式中A为稀土金属元素,0<x≤0.01,0<y<0.1。该半导体陶瓷可采用传统电子陶瓷制备工艺制备,具体包括配料,焙烧,造粒,压型,烧成和电极制备6个步骤。与现有技术相比,本发明铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷制备工艺简单,导电性能良好,室温电阻率和温度系数可调,克服了现有负温度系数热敏电阻陶瓷材料室温电阻率大的不足,可实现室温电阻率为35Ω·cm,而温度系数B值为3147K的以BaBiO 3 为基础相的负温度系数热敏电阻半导体陶瓷。

    一种钛酸铋钠基无铅压电陶瓷

    公开(公告)号:CN101234895A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200810073471.X

    申请日:2008-02-04

    Inventor: 刘心宇 周昌荣

    Abstract: 本发明公开了一种钛酸铋钠基无铅压电陶瓷,它是在压电性能较好的(Na1/2Bi1/2)TiO3-xBaTiO3中添加Bi基化合物构成,成分以通式(1-x-y)(Na1/2Bi1/2)TiO3-xBaTiO3-yBiMeO3和(1-x-y)(Bi1/2Na1/2)TiO3-xBaTiO3-yBiMeO3+zMaOb来表示,其中x、y和z表示摩尔分数,0≤x≤1.0,0≤y≤0.2,0≤z≤0.1,Me为三价金属元素,MaOb为一种或多种氧化物,其中M为+1~+6价且能与氧形成固态氧化物的元素。本发明无铅压电陶瓷制备工艺简单、稳定,性能优良,其压电常数d33可达150pC/N以上,kp可达0.30以上。

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