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公开(公告)号：CN102950657A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210168407.6
申请日：2012-05-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使基板从划线开始垂直地断裂的脆性材料基板断裂装置。在以成为微小间隔移动自如的方式而设置的一对支撑构件(53A)、(53B)的上方，转动自如地固定着底刀(54A)、(54B)。闭合底刀且使其位置与划线(43)调准而配置基板(40)，由刀片(23)从上部推压基板(40)。如此一来，底刀相互朝反方向转动，从而能够使基板(40)以垂直于划线的截面断裂。
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公开(公告)号：CN105645752B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201510689784.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033 , C03B33/10
Abstract: 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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公开(公告)号：CN105470198B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201510388862.0
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面或内部形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光，形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；第一伸展工序(第一伸展机构)，对图案化基板(W)施加拉张应力，使断开起点(5)的裂纹扩展；未分离部位断开工序(未分离部位断开机构)，用光学检查部件(16)检查裂纹扩展的断开起点(5)，用断开刀片(12)使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；第二伸展工序(第二伸展机构)，根据需要，将所有预定断开线(L)完全断开。
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公开(公告)号：CN106079115B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201610149585.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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公开(公告)号：CN104064518B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201310662885.7
申请日：2013-12-09
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种刻划方法及刻划装置，是在对SiC晶圆进行刻划时根据制造时的偏角而防止水平裂痕的产生。其解决手段为：在对具有偏角的SiC基板、以与定向面垂直地进行刻划时，在相对于SiC基板的结晶轴垂直的方向进行刻划时，使用相对于刀前端棱线左右的刀前端角度不同、且从结晶轴观察使处于较高位置的刀前端角度较大、另一方角度较小的刻划轮进行刻划。借此能够使水平裂痕的产生变少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104552623B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201410310303.3
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种切断装置，可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置，在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对切断杆进行加热的加热器，一面通过加热器将切断杆加热至特定温度一面进行切断。
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公开(公告)号：CN104339461B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201410158713.0
申请日：2014-04-18
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B28D5/04 , B28D7/00 , B28D7/04 , C03B33/02
Abstract: 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是切断积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S1)。其次在陶瓷层(12)沿预定切断线通过划线装置形成划线(S2)。然后自任一面沿划线(S1、S2)切断。如此一来将积层陶瓷基板(10)完全切断。
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公开(公告)号：CN104511973B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410364678.8
申请日：2014-07-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明是关于一种脆性材料基板的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法，是对在一面形成有凸部(1)、且在另一面形成有刻划线(S)的基板(W)，从与形成有刻划线(S)的面相反侧的面以裂断杆(9)进行按压，借此沿刻划线(S)使基板(W)挠曲而裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对基板(W)的按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。本发明能够抑制在裂断时因如负载不均等而导致不规则龟裂的产生、及在分断面产生碎屑，而能够对基板沿刻划线较完美地进行裂断。
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公开(公告)号：CN104175406B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201410178604.5
申请日：2014-04-29
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种刃前端角度与现有习知同样地维持钝角、且可插入于宽度狭窄的刻划路径并进行加工刻划线的刀轮及其制造方法。其解决手段为：在以可放电加工的硬质材料形成、且借由研削加工而于外周面形成具有钝角的刃前端角度的刃前端(2)的刀轮(1A)中，于刃前端(2)的棱线附近，以余留有钝角的刃前端(2)的前端部分的状态借由放电加工切除刃前端的左右斜面(2a、2b)的一部分而形成洼部(3)。
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公开(公告)号：CN103786267B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310447319.4
申请日：2013-09-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301 , B28D5/00 , C03B33/02
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法与分断装置，其可减少断裂时的上刀的压入量。其是在由切割环1支撑的具有弹性的粘着膜2的下面贴附脆性材料基板W，于在该基板W的下面形成多条划线S后，跨越应分断的划线S而在其左右位置的基板W下面抵接一对支撑刀4、4，在基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面，在与划线S相对的部位配置上刀6，将该上刀6自粘着膜2的上方按压至基板W，藉此利用3点弯曲力矩使基板W沿划线S断裂，且在利用上刀6进行断裂时，以在保持基板W的粘着膜2产生向下的张力的方式，将支撑刀4、4配置于上推粘着膜2的位置而进行断裂。
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