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公开(公告)号：CN1508968A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310120192.1
申请日：2003-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/0508 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/11 , H03H9/059 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2924/01029 , H01L2924/013
Abstract: 一种电子元件，包括：在基片上设置的至少一个压电振动部分和连接部分，具有凹部不致干扰压电振动部分的振动结构部件，以及用于使基片上的垫片与设在结构部件上表面上的安装导线电连接的连接部分。所述结构部件还包括填充导电材料的通孔。所述结构部件密封压电振动部分。
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公开(公告)号：CN110800102B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201880043482.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。
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公开(公告)号：CN110709986B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201880036876.8
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)以及布线层(5)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)在给定方向(D1)上贯通了树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。布线层(5)包含在从给定方向(D1)的俯视下位于电子部件(2)与贯通布线(4)之间的部分。布线层(5)具有突出部(53)。突出部(53)在电子部件(2)与贯通布线(4)之间向给定方向(D1)突出。
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公开(公告)号：CN111034376B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201880054135.2
申请日：2018-08-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 本发明提供一种能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件的、电子部件的制造方法以及电子部件。电子部件的制造方法具备：柱形成工序，在支承体(120)的表面(121)上形成具有导电性的柱(4)；中间层形成工序，形成对柱(4)的侧面进行覆盖的中间层(70)；导体层形成工序，形成对中间层(70)的侧面进行覆盖的导体层(60)；和树脂成型工序，成型对导体层(60)的侧面进行覆盖的树脂构造体(30)。
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公开(公告)号：CN111886623A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980019503.4
申请日：2019-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06T1/00 , A61B5/1172
Abstract: 电子设备(100)具备：第1基板(120)，在内部形成有布线图案；第2基板(160)，形成有外部端子；第1电子器件(141)，配置在第1基板的第1面；第2电子器件(110)，配置在第1基板的第2面；密封层(130)，密封第1电子器件；以及导电部(150)，配置在密封层内。第2电子器件与第1电子器件电连接。导电部将第1基板和第2基板电连接。在密封层的端部形成有露出了导电部的台阶部(170)，第2基板配置在台阶部。第2基板和第1基板之间的厚度方向的距离比第1基板的第1面和第1电子器件中的与第1基板相反侧的面之间的距离短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110800101A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042086.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。
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公开(公告)号：CN110088894A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078785.6
申请日：2017-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/02
Abstract: 电子部件内置基板(1)的制造方法包括：供电金属层形成工序，在基台上形成供电金属层(22)；电极形成工序，在供电金属层(22)上，通过电场镀覆法形成与供电金属层(22)连接的贯通电极(20)；第1布线形成工序，将供电金属层(22)图案化而形成第1布线(22a)；绝缘层形成工序，形成层间绝缘层(26)使得覆盖第1布线(22a)的一部分；和第2布线形成工序，至少在第1布线(22a)的一部分以及层间绝缘层(26)的一部分之上形成第2布线(24a)，使得与第1布线(22a)的一部分在层间绝缘层(26)上交叉。
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公开(公告)号：CN109906506A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780065992.8
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法。一种电子部件的制造方法，具备：在金属片(3)上形成粘着剂层(8)的工序；在粘着剂层(8)上层叠电子部件元件(11)并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了临时固定的电子部件元件(11)，并进行压制，从而在金属片(3)上赋予树脂材料的工序；使树脂材料固化而形成树脂构造体(9)的工序；以及将金属片(3)以及粘着剂层(8)除去而制造电子部件的工序。
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公开(公告)号：CN109417374A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780039550.6
申请日：2017-05-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种弹性波装置，其中，即使施加了外力、热冲击，弹性波元件也不易移动，且不易产生频率特性的变化。弹性波装置(1)，具备板状的弹性波元件(2)和树脂构造体(3)。树脂构造体(3)具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部(3c)和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部(3d)。在弹性波元件基板(4)的侧面(8a、8b)，在从IDT电极形成面侧的端部(8a1、8b1)起未到达IDT电极形成面(5)的相反侧的面(7)的区域设置有低弹性模量树脂部(3d)，树脂构造体(3)的与弹性波元件基板(4)的侧面接触的部分中的剩余的树脂部分为高弹性模量树脂部(3c)。
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