公开(公告)号：CN110800102B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201880043482.5

申请日：2018-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杣田博史 ,  岩本敬 ,  末守良春

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。

公开(公告)号：CN110800102A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880043482.5

申请日：2018-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杣田博史 ,  岩本敬 ,  末守良春

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。

公开(公告)号：CN219591375U

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202190000684.9

申请日：2021-09-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 末守良春

IPC: H01L23/02

Abstract: 本实施方式涉及一种电子器件，具体为一种声表面波装置(10)，其具备：声表面波元件(2)，在一个主面形成了功能元件以及凸块(21)；基板(1)，以凸块(21)为接合部而安装形成了凸块(21)的声表面波元件(2)；框(3)，在俯视安装于基板(1)的声表面波元件(2)的情况下，配置在声表面波元件(2)的周围的基板(1)；以及密封材料(4)，对声表面波元件(2)进行密封，并且对框和电子部件的间隙进行密封。框(3)在声表面波元件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。

公开(公告)号：CN204596775U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520288183.1

申请日：2015-05-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 末守良春

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/11 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种电子部件模块，能够实现密封性以及耐热冲击性的兼顾，由此实现高可靠性。电子部件模块(1A)具备：基板(10)、被安装于基板的电子部件(20A)、和密封电子部件并且覆盖基板的主面(11)的树脂密封部。树脂密封部包含：覆盖电子部件的上表面(20a)以及侧面(20b)并且覆盖基板的主面的薄膜状树脂层(40)、和覆盖薄膜状树脂层的埋入用树脂层(50)。埋入用树脂层的线膨胀系数比薄膜状树脂层的线膨胀系数小，覆盖电子部件的侧面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Tb)比覆盖电子部件的上表面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Ta)以及覆盖基板的主面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Tc)的任意一个都薄。