公开(公告)号：CN107369532A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710329226.X

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 内田刚史 ,  仓挂晓 ,  石塚一嘉 ,  吉井和弘

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明提供能够实现小型并且扩大绕线区域的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端并朝向与长度方向(Ld)正交的高度方向(Td)和宽度方向(Wd)向轴芯部(30)的四周突出的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸L为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的沿着高度方向(Td)的厚度尺寸t与凸缘部(40)的沿着高度方向(Td)的高度尺寸T之比t/T为0＜t/T≤0.6。轴芯部(30)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸w与凸缘部(40)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸W之比w/W为0＜w/W≤0.6。

公开(公告)号：CN111886623B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN201980019503.4

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬 ,  内田刚史

IPC: G06T1/00 ,  A61B5/1172

Abstract: 电子设备(100)具备：第1基板(120)，在内部形成有布线图案；第2基板(160)，形成有外部端子；第1电子器件(141)，配置在第1基板的第1面；第2电子器件(110)，配置在第1基板的第2面；密封层(130)，密封第1电子器件；以及导电部(150)，配置在密封层内。第2电子器件与第1电子器件电连接。导电部将第1基板和第2基板电连接。在密封层的端部形成有露出了导电部的台阶部(170)，第2基板配置在台阶部。第2基板和第1基板之间的厚度方向的距离比第1基板的第1面和第1电子器件中的与第1基板相反侧的面之间的距离短。

公开(公告)号：CN107369531B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201710329083.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 内田刚史 ,  石塚一嘉

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F27/24 ,  H01F17/045 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F41/0246 ,  H01F41/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制合格率的降低的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成的陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸(L)为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的棱线部(30R)的表面粗糙度为，以表面粗糙度(Rz)计为2.5μm以下。

公开(公告)号：CN107369531A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710329083.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 内田刚史 ,  石塚一嘉

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F27/24 ,  H01F17/045 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F41/0246 ,  H01F41/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制合格率的降低的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成的陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸(L)为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的棱线部(30R)的表面粗糙度为，以表面粗糙度(Rz)计为2.5μm以下。

公开(公告)号：CN111886623A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980019503.4

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬 ,  内田刚史

IPC: G06T1/00 ,  A61B5/1172

Abstract: 电子设备(100)具备：第1基板(120)，在内部形成有布线图案；第2基板(160)，形成有外部端子；第1电子器件(141)，配置在第1基板的第1面；第2电子器件(110)，配置在第1基板的第2面；密封层(130)，密封第1电子器件；以及导电部(150)，配置在密封层内。第2电子器件与第1电子器件电连接。导电部将第1基板和第2基板电连接。在密封层的端部形成有露出了导电部的台阶部(170)，第2基板配置在台阶部。第2基板和第1基板之间的厚度方向的距离比第1基板的第1面和第1电子器件中的与第1基板相反侧的面之间的距离短。

公开(公告)号：CN107369532B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201710329226.X

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 内田刚史 ,  仓挂晓 ,  石塚一嘉 ,  吉井和弘

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明提供能够实现小型并且扩大绕线区域的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端并朝向与长度方向(Ld)正交的高度方向(Td)和宽度方向(Wd)向轴芯部(30)的四周突出的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸L为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的沿着高度方向(Td)的厚度尺寸t与凸缘部(40)的沿着高度方向(Td)的高度尺寸T之比t/T为0＜t/T≤0.6。轴芯部(30)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸w与凸缘部(40)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸W之比w/W为0＜w/W≤0.6。