公开(公告)号：CN108352218A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680065829.7

申请日：2016-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢野孝伸 ,  成田悠 ,  西嶋仁志 ,  碓井圭太 ,  鹰尾宽行

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 非晶质透明导电性薄膜在厚度方向依次具备透明基材和非晶质透明导电层。非晶质透明导电层由非晶质的铟锡复合氧化物形成。非晶质透明导电层的厚度为30nm以上且40nm以下，非晶质透明导电层的电阻率为6.0×10-4Ω·cm以上且8.0×10-4Ω·cm以下，非晶质透明导电层的霍尔迁移率为15.0cm2/V·s以上且30.0cm2/V·s以下。

公开(公告)号：CN103165225B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210539648.7

申请日：2012-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高田胜则 ,  猪饲和宏 ,  鹰尾宽行 ,  津野直树 ,  仓本浩贵

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01B1/08 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24421

Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜，该透明导电性膜的雾度小、品质优异。透明导电性膜（1）具备膜基材（2）、形成在该膜基材的一侧的固化树脂层（3）、形成在固化树脂层（3）的与膜基材（2）相反侧的铟系复合氧化物层（4）。固化树脂层（3）具有多个球状粒子（6）和将上述球状粒子固定在膜基材（2）的表面的粘合剂树脂层（5）。膜基材（2）的厚度为10μm～200μm，铟系复合氧化物层（4）的厚度为20nm～50nm。另外，固化树脂层（3）在设球状粒子（6）的最频粒径为w、上述粘合剂树脂层（5）的厚度为d时，最频粒径w和粘合剂树脂层（5）的厚度d之差w－d大于0在1.2μm以下。

公开(公告)号：CN103135869B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210477878.5

申请日：2012-11-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鹰尾宽行 ,  津野直树 ,  高田胜则

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044

Abstract: 提供能够降低干涉不均匀的触摸面板传感器。本发明的触摸面板传感器具备薄膜基材、形成于前述薄膜基材的第一个面的第一透明电极图案、以覆盖该第一透明电极图案的方式层叠于薄膜基材的第一个面上的第一粘接剂层、形成于薄膜基材的第二个面的第二透明电极图案、和以覆盖第二透明电极图案的方式层叠于薄膜基材的第二个面上的第二粘接剂层，相对于可见光区域的波长λ，薄膜基材具有λ/4的面内相位差。

公开(公告)号：CN102682876B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210071624.3

申请日：2012-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小泽博纪 ,  鹰尾宽行 ,  金谷实 ,  长竹涉

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  B32B3/30 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08J7/045 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/00 ,  Y10T428/24405

Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜及触摸面板，所述透明导电性薄膜具有抗粘连性并且具有良好的透明性及外观特性。本发明的透明导电性薄膜具有透明高分子基板，且在透明高分子基板的一个主面侧具有透明导电层，在透明高分子基板和透明导电层之间、或者透明高分子基板的与透明导电层形成面处于相反侧的主面的至少任一位置形成有具有表面凹凸的固化树脂层。固化树脂层的厚度优选为1μm以上3μm以下。另外，优选的是，固化树脂层含有基于物性的差而发生相分离的具有至少2种成分的树脂组合物和微粒，所述微粒相对于树脂组合物的固体成分100重量份为0.01～5重量份。微粒的粒径优选为固化树脂层的厚度的25～80％。

公开(公告)号：CN103578608A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310311541.1

申请日：2013-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤野望 ,  鹰尾宽行 ,  石桥邦昭

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供一种导电性薄膜卷的制造方法，解决以往的具备薄膜基材、透明导电体层、金属层的导电性薄膜卷的邻接的金属层容易压接的问题。所述方法包含接下来的工序：（a）准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序；（b）自第一卷退卷薄膜基材，在薄膜基材的第一面成膜第一透明导电体层的工序；（c）在第一透明导电体层上成膜第一金属层的工序；（d）在第一金属层的表面形成金属氧化膜层的工序；（e）在薄膜基材的第二面成膜第二透明导电体层的工序；（f）在第二透明导电体层上成膜第二金属层的工序；（g）将全部成膜工序结束了的薄膜基材卷绕成卷状的工序；上述全部工序在成膜装置内连续地进行。

公开(公告)号：CN103310906A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310073333.2

申请日：2013-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤野望 ,  鹰尾宽行 ,  石桥邦昭

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/044

CPC classification number: C23C14/14 ,  C23C14/562

Abstract: 本发明提供一种导电性膜卷的制造方法，邻接的膜彼此不压接而能够维持高品质。本发明的制造方法边使长条状的膜基材接触第1成膜辊边进行搬运，在膜基材的不接触该第1成膜辊的第1面侧通过溅射法顺次层叠第1透明导电体层、第1金属层和氧化金属被膜层，形成第1层叠体。然后，将形成了第1层叠体的膜基材不卷成卷状而供给到第2成膜辊，边使第1层叠体的上述氧化金属被膜层接触第2成膜辊边进行搬运，在该膜基材的没有形成上述第1层叠体的第2面侧通过溅射法顺次层叠第2透明导电体层和第2金属层，形成第2层叠体。然后将形成了第1以及第2层叠体的膜基材卷成卷状。

公开(公告)号：CN103177801A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210541208.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤野望 ,  鹰尾宽行 ,  石桥邦昭

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H01B7/04 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C14/0641 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345

Abstract: 本发明提供导电性薄膜和导电性薄膜卷。已知具备薄膜基材、形成于其两面上的透明导电体层、和形成于透明导电体层的表面上的金属层的导电性薄膜。卷取这种导电性薄膜形成导电性薄膜卷时，存在邻接的导电性薄膜的金属层之间相互压接的问题。本发明的导电性薄膜（10）具有薄膜基材（11）、层叠于薄膜基材（11）的一个面上的第一透明导电体层（12）、第一金属层（13）、氮化覆膜层（14）、层叠于薄膜基材（11）的另一个面上的第二透明导电体层（15）、第二金属层（16）。氮化覆膜层（14）防止邻接的导电性薄膜（10）的压接。

公开(公告)号：CN103153610A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180047485.4

申请日：2011-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高田胜则 ,  中川大五郎 ,  鹰尾宽行 ,  足立贵之 ,  仓本浩贵

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1333 ,  H01B5/14

CPC classification number: C09J7/0207 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  C08K3/36 ,  C09D133/14 ,  C09J7/29 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明的带粘合剂层的树脂薄膜中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，前述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，前述低聚物防止层的厚度为120nm以上，前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且前述低聚物防止层与前述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。该带粘合剂层的树脂薄膜即使在将低聚物防止层薄型化的情况下，也可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性和耐擦伤性并且抑止干涉条纹的产生、且与粘合剂层的密合性也良好。

公开(公告)号：CN103140298A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047500.5

申请日：2011-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鹰尾宽行 ,  高田胜则 ,  中川大五郎 ,  小泽博纪

IPC: B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B32B7/02 ,  B32B27/16

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/208 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明为在具有热收缩性的第一透明树脂薄膜的单面或双面上形成固化层的第一层叠薄膜的制造方法，前述固化层的厚度为不足1μm，前述固化层的形成包括：涂覆工序（1），其中，在第一透明树脂薄膜的单面或双面上涂覆含有活性能量射线固化型化合物、光聚合引发剂（其中，热失重试验中10%热失重温度为170℃以上）和溶剂的组合物溶液而形成涂覆层；热处理工序（2），其中，以控制成如下的温度条件而对包含于前述涂覆层的溶剂进行干燥:在150℃下对所得的第一层叠薄膜加热1小时时的热收缩率为0.5%以下；固化工序（3），其中，使涂覆层固化。应用了所得的第一层叠薄膜的第二层叠薄膜可以抑止卷曲并防止低聚物的析出。

公开(公告)号：CN103135870A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210479914.1

申请日：2012-11-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 津野直树 ,  鹰尾宽行 ,  高田胜则 ,  猪饲和宏

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0313 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T428/24364

Abstract: 本发明提供一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（30）具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材（11）和、第1硬涂层（12）、第1透明导体层（13）、第1金属层（14）和、第2硬涂层（26）、第2透明导体层（27）、第2金属层（28）。第1硬涂层（12）包含粘结剂树脂（19）和多个颗粒（18）。第2硬涂层（26）包含粘结剂树脂（23）和多个颗粒（22）。第1金属层（14）在表面具有多个凸部（20）。第2金属层（28）在表面具有多个凸部（21）。