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公开(公告)号:CN114408654B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202210080392.1
申请日:2017-08-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B65H26/04 , B65H20/02 , B65H23/188 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 一种将长条的片状基板于长条方向上搬送并对片状基板实施既定的处理的基板处理装置,且设置有:处理机构,其对片状基板的长条方向的每一部分实施既定的处理;搬送机构,其一面对通过处理机构的片状基板赋予既定的张力,一面将片状基板按照既定速度于长条方向上搬送;卡留机构,其配置于片状基板的搬送路径中的既定位置,且能够将片状基板卡留于既定位置;以及控制装置,其于暂时停止片状基板的搬送的情形时,以使片状基板的搬送速度降低的方式控制搬送机构,并且以于搬送速度成为既定值以下的时点将片状基板卡留于既定位置的方式控制卡留机构。
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公开(公告)号:CN114229474B
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202210005576.1
申请日:2017-08-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B65G49/06 , B65H20/02 , B65H23/188 , B65H26/00 , G03F7/20 , G03F7/24 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 一种将长条的片状基板于长条方向上搬送并对片状基板实施既定的处理的基板处理装置,且设置有:处理机构,其对片状基板的长条方向的每一部分实施既定的处理;搬送机构,其一面对通过处理机构的片状基板赋予既定的张力,一面将片状基板按照既定速度于长条方向上搬送;卡留机构,其配置于片状基板的搬送路径中的既定位置,且能够将片状基板卡留于既定位置;以及控制装置,其于暂时停止片状基板的搬送的情形时,以使片状基板的搬送速度降低的方式控制搬送机构,并且以于搬送速度成为既定值以下的时点将片状基板卡留于既定位置的方式控制卡留机构。
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公开(公告)号:CN110187612B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN201910384087.X
申请日:2015-09-03
Applicant: 株式会社尼康
IPC: G03F7/30 , G03F7/24 , G03F7/16 , G03F9/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , B65H18/10 , B65H20/02 , B65H20/24 , B65H20/34 , B65H23/188
Abstract: 本发明提供一种即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时,亦能在无需停止制造系统全体的情形下,进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个,以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10),第1~第3处理装置(PR2~PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理,在第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时,使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。
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公开(公告)号:CN114408654A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202210080392.1
申请日:2017-08-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B65H26/04 , B65H20/02 , B65H23/188 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 一种将长条的片状基板于长条方向上搬送并对片状基板实施既定的处理的基板处理装置,且设置有:处理机构,其对片状基板的长条方向的每一部分实施既定的处理;搬送机构,其一面对通过处理机构的片状基板赋予既定的张力,一面将片状基板按照既定速度于长条方向上搬送;卡留机构,其配置于片状基板的搬送路径中的既定位置,且能够将片状基板卡留于既定位置;以及控制装置,其于暂时停止片状基板的搬送的情形时,以使片状基板的搬送速度降低的方式控制搬送机构,并且以于搬送速度成为既定值以下的时点将片状基板卡留于既定位置的方式控制卡留机构。
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公开(公告)号:CN108040500B
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN201680056621.9
申请日:2016-09-28
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/677 , B65G49/00 , G03F7/20 , H01L21/02
Abstract: 本发明的制造系统(10),是一边将长条的可挠性片材基板(P)搬送于长边方向、一边通过多个处理装置(PR)连续的对该片材基板施以处理,其具备设置在该多个处理装置(PR)中的第1处理装置(PR2)与相邻的第2处理装置(PR3)之间的蓄积部(BF1),以及于第1处理装置(PR2)中,暂时停止对该片材基板(P)的处理、或该片材基板(P)的搬送时,判定该蓄积部(BF1)的该片材基板(P)的蓄积状态是否满足以预想的该第1处理装置(PR2)的停止时间决定的所需蓄积状态的控制装置(14,18)。
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公开(公告)号:CN111470362B
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202010235350.1
申请日:2017-08-07
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 一种将长条的片状基板于长条方向上搬送并对片状基板实施既定的处理的基板处理装置,且设置有:处理机构,其对片状基板的长条方向的每一部分实施既定的处理;搬送机构,其一面对通过处理机构的片状基板赋予既定的张力,一面将片状基板按照既定速度于长条方向上搬送;卡留机构,其配置于片状基板的搬送路径中的既定位置,且能够将片状基板卡留于既定位置;以及控制装置,其于暂时停止片状基板的搬送的情形时,以使片状基板的搬送速度降低的方式控制搬送机构,并且以于搬送速度成为既定值以下的时点将片状基板卡留于既定位置的方式控制卡留机构。
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公开(公告)号:CN107957660B
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201711205151.0
申请日:2015-03-31
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 基板处理装置以使得通过多个描绘单元的各描绘线在基板上描绘出的图案彼此伴随着基板向长度方向的移动而在基板的宽度方向上接合在一起的方式,沿基板的宽度方向配置有多个描绘单元。控制部预先存储有与通过多个描绘单元分别在基板上形成的描绘线的相互的位置关系有关的校准信息,并且基于该校准信息和从移动测量装置输出的移动信息来调整通过多个描绘单元各自的描绘光束在基板上的形成的图案的描绘位置。
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公开(公告)号:CN106164779B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201580018364.5
申请日:2015-03-31
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 基板处理装置以使得通过多个描绘单元的各描绘线在基板上描绘的图案彼此随着基板向长度方向的移动而在基板的宽度方向上接合在一起的方式,沿基板的宽度方向配置有多个描绘单元。测量装置的反射光检测部设于多个描绘单元的每一个上,当检测到因投射光束的点光而从支承构件的支承面或基板反射的反射光时,基于当支承构件的基准标记位于多个描绘单元各自描绘的描绘线上时从反射光检测部输出的信号,来测量多个描绘线的配置关系。
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公开(公告)号:CN107256824A
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201710368364.9
申请日:2013-05-23
Applicant: 株式会社尼康
Inventor: 奈良圭
CPC classification number: H01L21/02628 , H01L21/02554 , H01L21/02639 , H01L27/1259 , H01L51/0003 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 提供一种能够将微细图案高精度地形成于基板上的基板处理装置及器件制造方法。在基板上涂敷通过光能而产生亲液/疏液性差异的功能层(偶联剂),进行光图案形成,对功能层基于亲液/疏液性赋予反差,之后,通过超声波等使包含用于电子器件等的原材料物质的溶液雾化并喷射到基板表面,由此使喷雾附着于基板表面中的表面能高的亲液部,使原材料物质选择性地沉积。
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公开(公告)号:CN103499588B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201310364410.X
申请日:2008-09-26
Applicant: 株式会社尼康
IPC: G01N21/892
CPC classification number: G01N21/95607 , G01N2021/9513 , G01N2021/95615 , G02F1/136259
Abstract: 本发明提供一种显示器件(50)的缺陷检测方法及显示器件的缺陷检测装置,可以判定是能够在修理线中修正的缺陷还是必须停止生产线的缺陷。显示器件的缺陷检测方法具备:对显示器件的每个局部区域计测特征量(P32),基于计测出的区域的特征量计数判定为缺陷区域的区域的缺陷计数步骤(P36);在缺陷计数步骤中缺陷数大于第一阈值的情况下,停止显示器件的生产线的步骤(P38、P42);在缺陷计数步骤中缺陷数小于第一阈值的情况下,计算给定面积内的缺陷密度的缺陷密度计算步骤(P38);在缺陷密度计算步骤中缺陷密度大于第二阈值的情况下,停止显示器件的生产线的步骤(P40、P42)。
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