管接头
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100390455C

    公开(公告)日:2008-05-28

    申请号:CN03806671.8

    申请日:2003-03-19

    CPC classification number: F16L19/0218 F16L19/0225 F16L19/025

    Abstract: 一种管接头,在合成树脂制第1接头构件(2)的端面上设有环状的凹部(7),同时在合成树脂制第2接头构件(3)的端面上设有环状的凸部(8),在嵌入了合成树脂制垫圈(4)的凹部(7)的开口部内嵌合凸部(8)。在管接头(1)的正确适当的拧紧状态下,第1接头构件(2)的凹部(7)内面和第2接头构件(3)的凸部(8)外面间夹着垫圈(4)几乎在全面上紧密接触,同时,第1接头构件(2)的端面的位于凹部径向内侧的部分(2d)和第2接头构件(3)的端面的位于凸部径向内侧的部分(3d)几乎在全面上紧密接触,第1接头构件(2)的端面的位于凹部径向外侧的部分(2e)和第2接头构件(3)的端面的位于凸部径向外侧的部分(3e)也几乎在全面上紧密接触。

    水分发生用反应炉
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1279582C

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200410003341.0

    申请日:2000-07-21

    CPC classification number: B01J3/006 B01J7/00 B01J12/007 C01B5/00

    Abstract: 本发明的目的是提供一种安全的减压型水分发生供给装置,该装置减压供给(例如数托)水分气体,较高地保持水分发生用反应炉的内压,这样,可防止氢的自燃,本发明的另一目的是提供一种水分发生用反应炉,是通过对水分发生用反应炉高效率地进行冷却,便可在不增大反应炉尺寸的情况下使水分发生量大幅度增加的水分发生用反应炉。因此,本发明的减压型水分发生供给装置的特征在于:由水分发生用反应炉和减压机构构成,其中水分发生用反应炉是由氢和氧通过催化剂反应而发生水分气体;减压机构设在该水分发生用反应炉的下流侧,水分气体通过该减压机构减压后供给下流侧,与此同时较高地保持反应炉内的内压。本发明的散热式水分发生用反应炉由将入口侧炉主体部件和出口侧炉主体部件组合起来而形成有内部空间的反应炉主体、和贴紧在上述各炉子主体部件的外壁面上的散热片底板、及立设在该散热片底板上的多个散热用散热片构成,利用上述散热用散热片对发生的热量进行强制性辐射,使反应炉的温度降低。并且,对散热用散热片进行氧化铝膜加工,使热辐射率大幅度提高,而使散热效率进一步提高。

    未反应气体检测装置及未反应气体检测传感器

    公开(公告)号:CN1376914A

    公开(公告)日:2002-10-30

    申请号:CN02107863.7

    申请日:2002-03-25

    CPC classification number: G01N25/36 G01N25/28 G01N27/16

    Abstract: 一种未反应气体检测装置,可准确地检测出残留在目标气体中的可燃性未反应气体浓度,安全地供应原料气体。本发明的未反应气体检测装置40包括:炉主体;与炉主体相连接的传感器主体44;形成于该传感器主体44内,使上述目标气体流通的测定用空间46;具有促进反应用的催化剂层74的温度测定部72c的;设有温度测定部70c的目标气体温度检测传感器70。利用上述促进反应用催化剂层74使残留于目标气体中的未反应气体反应,检测温度测定部72c的温度上升情况,同时用上述温度测定部70c测定目标气体温度To,根据未反应气体检测传感器温度T与目标气体温度之温度差ΔT(=T-To)检测未反应气体浓度。

    供气系统的水分去除法
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1316044A

    公开(公告)日:2001-10-03

    申请号:CN00801268.7

    申请日:2000-09-11

    CPC classification number: B01D53/26 F17D3/14

    Abstract: 本发明实现了不用烘烤法、而通过常温排气处理即可有效地除去吸附水分的供气系统的水分去除法。本发明为一种使除水分气体在供气系统中流动而除去残留在供气系统内的水分的方法,其特征为,将除水分气体的流压设定成大于或等于其气流成为粘性流的最小压力,并且小于或等于除水分气体流通温度的饱和水蒸气压。此外,所述除水分气体成为粘性流的条件是通过气体分子的平均自由行程小于供气系统配管的直径来判定。如果在这样的条件下对除水分气体进行常温排气,则能够有效地除去在配管内面或阀及过滤器件内的吸附水分。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

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