水分发生用反应炉
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1279582C

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200410003341.0

    申请日:2000-07-21

    CPC classification number: B01J3/006 B01J7/00 B01J12/007 C01B5/00

    Abstract: 本发明的目的是提供一种安全的减压型水分发生供给装置,该装置减压供给(例如数托)水分气体,较高地保持水分发生用反应炉的内压,这样,可防止氢的自燃,本发明的另一目的是提供一种水分发生用反应炉,是通过对水分发生用反应炉高效率地进行冷却,便可在不增大反应炉尺寸的情况下使水分发生量大幅度增加的水分发生用反应炉。因此,本发明的减压型水分发生供给装置的特征在于:由水分发生用反应炉和减压机构构成,其中水分发生用反应炉是由氢和氧通过催化剂反应而发生水分气体;减压机构设在该水分发生用反应炉的下流侧,水分气体通过该减压机构减压后供给下流侧,与此同时较高地保持反应炉内的内压。本发明的散热式水分发生用反应炉由将入口侧炉主体部件和出口侧炉主体部件组合起来而形成有内部空间的反应炉主体、和贴紧在上述各炉子主体部件的外壁面上的散热片底板、及立设在该散热片底板上的多个散热用散热片构成,利用上述散热用散热片对发生的热量进行强制性辐射,使反应炉的温度降低。并且,对散热用散热片进行氧化铝膜加工,使热辐射率大幅度提高,而使散热效率进一步提高。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

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