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公开(公告)号:CN218385176U
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202220994493.5
申请日:2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 本实用新型公开了属于集成电路封装领域的一种高效率低能耗的楔形劈刀,所述楔形劈刀为一体型结构,包括刀柄和刀头两部分,所述刀柄为斜面型、台阶型或平面型,所述刀头为楔形结构,刀头包括斜引线孔和键合面,所述键合面上设有平行圆弧槽、平行V型槽、垂直双弧槽或垂直曲面槽等键合槽。本实用新型通过引线孔与键合面独特结构的设计,有效改善引线键合位置精度,在键合过程中避免偏移,提高了引线键合的键合效率和键合质量;增大键合接触面积,有效改善键合强度,提高键合能量传递效率,降低键合功率,实现微组装用楔形焊劈刀的高效率低能耗键合。
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公开(公告)号:CN215008143U
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202120805123.8
申请日:2021-04-20
Applicant: 有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本实用新型公开了一种用于引线键合的劈刀,包括:刀柄、楔形刀头,所述刀柄为圆柱状,所述刀柄的一端与楔形刀头固定连接;所述楔形刀头包括端面,所述端面的四周分别与第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面、第四斜切面的一端连接;所述端面包括依次连接的前缘角、键合面、后缘角和斜面;所述斜面设有引线孔,所述第一斜切面设有进线孔,所述进线孔与引线孔连接。本实用新型通过对劈刀结构进行改进,穿丝效率高、成本低。
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公开(公告)号:CN211939411U
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201922306643.X
申请日:2019-12-19
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 本实用新型公开了一种轻质柔性石墨导热索的钎焊结构。该钎焊结构包括由多层石墨膜构成的石墨膜层叠体、以及位于石墨膜层叠体两侧的导热金属连接端;所述石墨膜层叠体具有中间柔性段、石墨膜两侧端部连接段,在石墨膜两侧端部连接段的相邻两层石墨膜之间设有金基软钎料层;石墨膜两侧端部连接段与导热金属连接端之间分别设有三明治结构复合钎料层,该三明治结构复合钎料层由依次设置的金基软钎料箔片、铅基软钎料焊片、金基软钎料箔片组成。采用该钎焊结构所制备的石墨导热索连接界面热阻小,热流通量大,柔性石墨段与端部金属结合强度高,耐机械振动和温度交变冲击,服役安全可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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