公开(公告)号：CN115954310A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202210678764.0

申请日：2022-06-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  井上靖也

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种具备容许气体流通的塞柱的便宜的半导体制造装置用部件。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)、塞柱插入孔(24)以及塞柱(26)。陶瓷板(20)在上表面具有晶片载放面(21)，且内置有电极(22)。塞柱插入孔(24)设置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的贯通孔的至少一部分，且在内周面具有内螺纹部(24a)。塞柱(26)在外周面具有旋合于内螺纹部(24a)的外螺纹部(26a)，且容许气体流通。

公开(公告)号：CN115472549A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210623340.4

申请日：2022-06-01

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  胁坂拓实

IPC: H01L21/683 ,  H05B3/03

Abstract: 本发明提供一种晶片载置台，其能够非破坏性地进行埋设于陶瓷基板的第一电极和向该第一电极供电的第一供电端子的第一接合部的检查。静电卡盘加热器具备陶瓷基板、加热器电极、加热器供电端子、接合部以及静电电极。加热器电极埋设于陶瓷基板。加热器供电端子从陶瓷基板中的与晶片载置面相反侧的面朝向加热器电极插入。接合部将加热器电极与加热器供电端子接合。静电电极设置在晶片载置面与加热器电极之间。在陶瓷基板的内部且从加热器电极中的与接合部相反侧的位置到晶片载置面为止的直线状部分(P)由陶瓷基板的材料构成。

公开(公告)号：CN115472548A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210501337.5

申请日：2022-05-09

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种聚焦环载置台，其利用保护材料保护将聚焦环用的陶瓷加热器与金属基座粘接的粘接材料的内周侧以及外周侧，并且防止因粘接材料与保护材料的热膨胀差引起的不良情况的产生。聚焦环(FR)载置台具备：圆环状的FR用陶瓷加热器；作为金属基座的FR用冷却板；作为粘接FR用冷却板和FR用陶瓷加热器的粘接材料的粘接片；以及在FR用冷却板和FR用陶瓷加热器之间以粘接于粘接片的内周部和外周部的方式设置的内周侧和外周侧保护材料。粘接片的热膨胀系数为内周侧保护材料的热膨胀系数以下且为外周侧保护材料的热膨胀系数以上。

公开(公告)号：CN114041323A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080047846.4

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  竹林央史 ,  相川贤一郎

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 一种带轴的陶瓷加热器，其具备：埋设有电阻发热体的陶瓷板；接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的中空陶瓷轴；以沿着轴向的方式设置于陶瓷轴内周面的多个纵槽；设置于纵槽内的导电膜；以及将电阻发热体的端子与导电膜电连接的连接部件。

公开(公告)号：CN116110766B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202210788357.5

申请日：2022-07-06

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也 ,  森冈育久

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供晶片载放台，提高晶片的均热性。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)、冷却基材(30)、以及金属接合层(40)。陶瓷基材(20)在上表面具有能够载放晶片的晶片载放面(22a)且内置有晶片吸附用电极(26)。冷却基材(30)具有冷媒流路(32)。金属接合层(40)将陶瓷基材(20)和冷却基材(30)接合。关于冷媒流路(32)中的俯视与晶片载放面(22a)重复的区域处的最上游部(32U)和最下游部(32L)的冷媒流路(32)的顶面至晶片载放面(22a)的距离(d)，最下游部(32L)的距离(d)比最上游部(32U)的距离(d)短。

公开(公告)号：CN119698690A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202280006058.X

申请日：2022-09-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  宇佐美太朗 ,  石川征树

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片载放台10的上部基材20具备内置有电极22的陶瓷基材21，且在陶瓷基材21的上表面具有晶片载放面21a。下部基材30配置于上部基材20的下表面侧，且具备冷媒流路35。贯通孔36沿着上下方向贯穿下部基材30。突起38呈点状设置于下部基材30的上表面整体，且与上部基材20的下表面抵接。散热片40具有供突起38插入的突起插入孔44，且以在上部基材20与下部基材30之间被压缩的状态配置。螺孔24设置于上部基材20的下表面的与贯通孔36对置的位置，螺纹部件50自下部基材30的下表面插入于贯通孔36，并旋合于螺孔24。

公开(公告)号：CN114026957B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202080047869.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  竹林央史 ,  久野达也

IPC: H05B3/22 ,  H05B3/28 ,  H05B3/06 ,  H05B3/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 带轴的陶瓷加热器具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其上端接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上；以及轴加热部，其埋设于陶瓷轴的上端侧的侧壁中。

公开(公告)号：CN118251756A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280006998.9

申请日：2022-10-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  井上靖也

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶圆载置台(10)具备陶瓷板(20)、冷却板(30)、接合层(40)、凹槽(21d)、插塞配置孔(24)以及多孔插塞(50)。陶瓷板(20)具有在基准面(21c)设置有用于支撑晶圆(W)的多个小突起(21b)的晶圆载置部(21)，且内置有电极(22)。冷却板(30)具有制冷剂流路(32)。接合层(40)将陶瓷板(20)与冷却板(30)接合。凹槽(21d)设置于基准面(21c)，底面比基准面(21c)低。插塞配置孔(24)在厚度方向上贯通陶瓷板(20)，在凹槽(21d)的底面开口。多孔插塞(50)配置于插塞配置孔(24)，顶面与凹槽(21d)的底面为相同高度，外周面接合于插塞配置孔(24)的内周面，允许气体流通。

公开(公告)号：CN114175851B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202080050721.7

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  相川贤一郎 ,  久野达也

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在该凹部的底面露出，并且导电膜的表面在该凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于凹部，将端子的下表面与导电膜的表面电连接。

公开(公告)号：CN117897804A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280005270.4

申请日：2022-06-23

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  竹林央史 ,  久野达也

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 晶片载放台10具备：陶瓷基材20，其上表面具有晶片载放面22a，且内置有电极26；金属陶瓷复合材料制的冷却基材30，其内部形成有冷媒流路32；以及金属接合层40，其将陶瓷基材20的下表面和冷却基材30的上表面接合。冷却基材30中的比冷媒流路32更靠下侧的厚度为13mm以上，或者为冷却基材30整体的厚度的43％以上。