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公开(公告)号：CN1473391B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN02802798.1
申请日：2002-09-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02P7/63
CPC classification number: H02M7/53875 , H02M7/53873 , H02M7/5395 , H02M2001/0009 , H02M2007/53876 , H02P6/28 , H02P27/06
Abstract: 本发明提供了一种相电流检测装置，该装置具有：输出时间检测部(6a)，其输入电压矢量指令，并对有必要扩大输出时间的电压矢量进行检测；输出时间扩大部(6b)，其输入电压矢量指令和由输出时间检测部(6a)检测的电压矢量，并进行输出时间的扩大处理(在电流检测器(5)中扩大到可检测的长度)；减法部(6g)，其从电压矢量指令中减去实际输出的电压矢量长度，并输出误差；输出误差累计部(6d)，其对来自减法部(6g)的误差进行累计，并算出与电压矢量指令对应的输出的累计误差；逆矢量发生部(6e)，其输出对扩大的电压矢量的表1中的ON/OFF进行更换而获得的矢量(逆矢量)；以及选择部(6f)，其根据来自输出误差累计部(6d)的累计误差的正负进行切换动作，并选择来自输出时间扩大部(6b)的输出和来自逆矢量发生部(6e)的输出。该相电流检测装置可实现成本降低，并可稳定检测期望定时处的相电流，同时可大幅减低电压波形失真。
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公开(公告)号：CN102474202A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036959.0
申请日：2010-09-28
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02M1/12
CPC classification number: H02M7/53873 , H02M1/126
Abstract: 本发明公开了一种功率转换装置。功率转换装置(20)包括：对从交流电源(10)输出的交流电进行整流的二极管整流电路(22)、设置在交流电源(10)与二极管整流电路(22)之间的电抗线圈(21)、直接接收从二极管整流电路(22)输出的功率的直交流转换电路(24)以及设置在二极管整流电路(22)一次侧的电源线(12、13)之间的电容器(31)。
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公开(公告)号：CN102208400A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110132446.6
申请日：2007-08-22
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/4899 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09972 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2203/081 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。
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公开(公告)号：CN102208399A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110132445.1
申请日：2007-08-22
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/4899 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09972 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2203/081 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括元件(71)和驱动部(72)，该元件(71)是宽带隙半导体，该驱动部(72)用以驱动该元件(71)，上述驱动部(72)也由宽带隙半导体构成，与上述元件(71)设置在同一个封装体(70)内，热绝缘上述封装体(70)和位于该封装体(70)周围的周边部件(73、74)。
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公开(公告)号：CN102208398A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110132296.9
申请日：2007-08-22
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/4899 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09972 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2203/081 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)和印刷基板(43)，该封装体(41)是密封了宽带隙半导体的芯片而形成的，该印刷基板(43)上形成了图案(44)且图案(44)与该封装体(41)的端子(42)连接，其特征在于：通过热绝缘部件对上述封装体(41)和印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件进行热绝缘，使得即使在上述芯片的温度超过了上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件中的至少一个的耐热温度的情况下，上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件的温度也处于耐热温度以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1478319B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN02802758.2
申请日：2002-09-25
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 在用于输入交流电源(1)的整流电路(2)的输出端子间连接第一电容器(2a)，使第一电容器(2a)与三相逆变器(3)并联连接，并把三相逆变器(3)的输出提供给电动机(4)。然后，在三相逆变器(3)的输入侧并联连接第二电容器(3a)，在第一电容器(2a)和第二电容器(3a)之间连接电流检测器(5)，从电流检测器(5)使第三电容器与第一电容器(2a)仅在电源侧并联连接，在功率器件不会由于开关引起的浪涌电压而损坏的范围内，把第二电容器(3a)的电容设定得尽量小，此外可抑制振铃，并可以高速和高精度实现电流取入。
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公开(公告)号：CN100563090C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200610146711.5
申请日：2002-09-25
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02M7/5395
Abstract: 本发明提供了一种相电流检测装置。在用于输入交流电源(1)的整流电路(2)的输出端子间连接第一电容器(2a)，使第一电容器(2a)与三相逆变器(3)并联连接，并把三相逆变器(3)的输出提供给电动机(4)。然后，在三相逆变器(3)的输入侧并联连接第二电容器(3a)，在第一电容器(2a)和第二电容器(3a)之间连接电流检测器(5)，从电流检测器(5)使第三电容器与第一电容器(2a)仅在电源侧并联连接，在功率器件不会由于开关引起的浪涌电压而损坏的范围内，把第二电容器(3a)的电容设定得最小，此外可抑制振铃，并可以高速和高精度实现电流取入。
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公开(公告)号：CN100495891C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200480037158.0
申请日：2004-12-15
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/48 , H02M2001/0048 , Y02B70/1491
Abstract: 降低包括具有开关元件的逆变器的电流供给电路的损耗。包括续流二极管的IGBT元件的动态损耗与导通损耗和开关频率之积成比例，静态损耗与流向IGBT元件的电流和其集电极/发射极之间的饱和电压之积成比例。即使把IGBT元件的耐压设为2倍，集电极/发射极之间的饱和电压也不会达到2倍。因此，可以把提供给负载的电压和电流分别设为2倍、1/2倍，使提供给负载的电力相等，并且使动态损耗相等，同时减小静态损耗。
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公开(公告)号：CN100481702C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200610146714.9
申请日：2002-09-25
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02P27/06
Abstract: 本发明提供了一种相电流检测装置。在把来自PWM逆变器(3)的输出提供给电动机(4)并驱动电动机(4)的电动机驱动装置中，根据直流链路的电流和向电动机施加的电压矢量来检测电动机(4)的相电流；该相电流检测装置包含决定部件，该决定部件对于与发给逆变器(3)的指令对应的流过直流链路的电流，测定其上升边延迟时间、下降边延迟时间和所述流过直流链路的电流的波形中的至少一方，并根据测定结果，决定电流检测定时和最小电压矢量长度中的至少一方。因而可减少由器件引起的延迟等的影响，并可提高电流检测精度。
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公开(公告)号：CN101222204A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810003579.1
申请日：2002-09-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H02P27/06
CPC classification number: H02M7/53875 , H02M7/53873 , H02M7/5395 , H02M2001/0009 , H02M2007/53876 , H02P6/28 , H02P27/06
Abstract: 相电流检测方法及其装置。一种相电流检测方法，根据直流链路电流和附加的矢量图形来算出相电流；其特征在于，使进行开关动作的变换器与上述PWM逆变器(3)串联连接，并在电流检测时，禁止变换器、PWM逆变器开关。可达到能排除噪声影响，准确进行电流检测的特有效果。
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