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公开(公告)号：CN101786334B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200910312630.1
申请日：2009-12-30
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种塑料外啮合齿轮组的模内装配注塑成型方法，属于高分子材料成型技术领域。所述成型方法是通过模具滑块的滑动，在模具内部将第1次注射成型的各塑料外齿轮1进行配合，然后进行二次注射，成型各塑料外齿轮的中心轴2与定位架3，所成型的中心轴2的顶端具有凸起，使塑料外齿轮1相对其中心轴2转动时不脱离定位架3。依序包括塑料外齿轮成型步骤、塑料外齿轮之间的模具滑块撤出步骤、塑料外齿轮靠拢步骤、塑料外齿轮的中心轴与定位架成型步骤、开模取成品步骤。本发明的效果和益处是减少塑料外啮合齿轮组的生产环节，提高生产效率，尤其对于微型塑料外啮合齿轮组，能够确保待组装的微型塑料外齿轮之间进行正确的装配与定位。
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公开(公告)号：CN102205602A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110072477.7
申请日：2011-03-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种成型表面具有微通道结构并具有圆孔状储液池的聚合物微流控芯片注塑模具，属于注塑成型模具技术领域。包括模具模架和型腔镶块两个部分。其中模具模架使用三板式注塑模具模架，去掉定模座板与定模板间的推料板，仍保留定模座板与定模板间的相对运动，以实现定模抽芯动作。为保证圆孔状储液池的完整性，成型圆孔状储液池的型芯固定在定模座板上，通过定模镶块插入动模镶块中。开模时，利用定、动模间的锁紧机构，迫使该型芯在定、动模分型之前，先行从型腔中抽出。采用该注塑成型模具可以高效率大批量生产表面具有微通道结构并具有圆孔状储液池的微流控芯片，减少了后续芯片键合时加工储液池的工作量，并保证了储液池尺寸的一致性和位置的准确性。
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公开(公告)号：CN101791840A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010300121.X
申请日：2010-01-08
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C45/14
Abstract: 一种塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法，属于高分子材料成型技术领域。其特征是当模具完全闭合后，注入塑料熔体，在充模压力下，型腔镶块后移，型腔逐渐扩大；注射结束后，通过楔形块使型腔镶块向前移动，将型腔内的塑件压实，并将型腔镶块微凸起的截面轮廓完全复制到塑料微流控芯片表面；开模取出塑料微流控芯片后，将楔形块撤回，使型腔镶块在下一生产周期的后移不受限制。依序包括合模步骤、注射步骤、压缩步骤、开模取成品步骤、楔形块后撤步骤。本发明的效果和益处是能在普通注塑机上进行塑料微流控芯片的射压成型，避免在注射阶段发生喷射，确保所成型的塑料微流控芯片的微沟槽具有与模具型腔镶块微凸起相同的截面轮廓。
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公开(公告)号：CN100480673C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510047712.X
申请日：2005-11-12
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于聚合物流变学测试技术领域，涉及一种在线式聚合物双毛细管挤出流变仪。其特征是该流变仪由连接管、底座、调节螺栓、压力/温度传感器、温度控制装置、天平、挤出胀大测量装置、口模板、毛细管、垫板组成。使用双毛细管表征聚合物熔体挤出过程的壁滑移速度；使用单毛细管表征聚合物稳态挤出的流变特征；压力/温度传感器用于实时的测量聚合物熔体的入口压力降和温度，挤出胀大测量装置用于测量聚合物熔体的挤出胀大量。本发明通过在线式测量熔体流经毛细管的压力降、挤出胀大量、流量和熔体温度等参数，并且进行贝格里和雷比诺维茨修正，测量聚合物及其复合材料在毛细管中挤出过程中的壁滑移速度和稳态流变学特征及行为。
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公开(公告)号：CN101327563A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810012422.5
申请日：2008-07-15
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种局部为三维微结构的金属模具的复合加工方法，本发明属于微细加工技术领域。其特征是结合准LIGA和微细电火花两种微细加工技术，解决了局部是三维，其余部分是二维的复杂微结构的金属模具的加工问题。技术方案如下：基于准LIGA工艺在金属基板上制作平面二维微结构；根据微细电火花加工方式，制作工具电极；对二维微结构上的指定位置进行微细电火花修形，得到三维微结构。本发明的效果和益处是模具上二维微结构的加工精度高、表面质量好；可以在指定区域内对二维微结构进行修形，得到斜面、阶梯和任意曲面等三维结构；模具的材料是金属，它的强度高，寿命长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1916917A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610047674.2
申请日：2006-09-04
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于模具设计技术领域，特别涉及到一种基于热力耦合的定型模型腔设计方法。其特征是利用有限元软件对定型模内塑料异型材冷却过程进行热力耦合分析，获得型材的等效应变场，采用主壁对称和功能块旋转的映射方法，即以主壁变形后的最高点为坐标原点建立直角坐标系，主壁变形曲线和型腔设计曲线关于X轴对称，功能块以原点为中心旋转，直接将型材热变形结果映射成定型模型腔反变形设计轮廓。本发明的效果和益处是避免了传统经验设计法的缺点，具有设计周期短、精度高、效率高的特点，较大缩短了挤出模具设计的开发周期，显著地降低了模具设计成本。本方法适用于成型塑料异型材的定型模型腔的设计。
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公开(公告)号：CN110293687B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910485065.2
申请日：2019-06-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C65/02
Abstract: 本发明提供了一种聚醚酰亚胺多岐管板键合方法，属于高分子聚合物制品成型领域。键合装置的设计制造包括模柄、上模座、上模、隔热板、支撑块、下模、下模座、定位销、电加热棒和调节片等9种主要零件组成。键合时，将上模、下模加热到180℃～240℃之间，将需要键合的多岐管板盖片、基片和调节片顺序放置于下模的矩形通槽中，调节片的厚度在0.05‑0.3mm之间；然后将上模、下模合模保压5‑20min，开模后取出键合好的多岐管板即可。本发明有效解决了用于键合内部具有微通道结构、大厚度的PEI多岐管板键合过程中传热不均匀和有效保温、压力量化控制等技术难题，对于其他的耐高温聚合物器件键合具有指导意义。
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公开(公告)号：CN112059547A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010883532.X
申请日：2020-08-28
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明提供了一种微小精密零件的小批量制造方法，属于机械加工中的精密加工技术领域。该方法分为排样规划、形貌加工和零件分离。将被加工件视为落料件，进行有废料排样，搭边宽度大于所选加工刀具的直径；程序编制实现沿着被加工件的底面轮廓，在Z轴方向多加工1‑2mm的深度，完成除与工作台接触面之外的被加工件上其余形貌的加工；此后切断被加工件之间留存的连接部分，以被加工件上已加工好的形面做基准，定位装夹进行被加工件原与工作台贴合侧的形貌加工，最终完成精密零件的制造。本发明有效解决了微小精密零件制造所面临的定位装夹技术难题；提高了其精度和尺寸一致性，降低了生产成本；为微小精密零件提供了一种全新的小批量制造方法。
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公开(公告)号：CN110369816B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910630413.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23H7/02
Abstract: 本发明提供了一种电火花线切割微小蛇形弹簧的工艺方法，属于非传统加工中的电火花放电加工技术领域。该方法分为辅助支撑设立和切割轨迹优化，辅助支撑去除两部分。在微小蛇形弹簧末端预留辅助支撑，将切割区域划分为多个部分。电火花线切割依次分区域切割；切割后，整体进行去应力退火，然后采用电火花线切割去除辅助支撑，完成微小蛇形弹簧加工。本发明有效解决了微小结构线切割加工中挠曲变形的技术难题；微小结构的零件或装置通常需采用LIGA、UV‑LIGA技术和微细加工技术加工，本发明采用常规电火花线切割加工机床成功制作出符合加工要求的蛇形弹簧，实现了认知上的突破和技术上的进步。
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公开(公告)号：CN109346446B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201811070961.4
申请日：2018-09-14
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。
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