公开(公告)号：CN110293687B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201910485065.2

申请日：2019-06-05

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 宋满仓 ,  刘军山 ,  吕月月

IPC: B29C65/02

Abstract: 本发明提供了一种聚醚酰亚胺多岐管板键合方法，属于高分子聚合物制品成型领域。键合装置的设计制造包括模柄、上模座、上模、隔热板、支撑块、下模、下模座、定位销、电加热棒和调节片等9种主要零件组成。键合时，将上模、下模加热到180℃～240℃之间，将需要键合的多岐管板盖片、基片和调节片顺序放置于下模的矩形通槽中，调节片的厚度在0.05‑0.3mm之间；然后将上模、下模合模保压5‑20min，开模后取出键合好的多岐管板即可。本发明有效解决了用于键合内部具有微通道结构、大厚度的PEI多岐管板键合过程中传热不均匀和有效保温、压力量化控制等技术难题，对于其他的耐高温聚合物器件键合具有指导意义。

公开(公告)号：CN110293687A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910485065.2

申请日：2019-06-05

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 宋满仓 ,  刘军山 ,  吕月月

IPC: B29C65/02

Abstract: 本发明提供了一种聚醚酰亚胺多岐管板键合方法，属于高分子聚合物制品成型领域。键合装置的设计制造包括模柄、上模座、上模、隔热板、支撑块、下模、下模座、定位销、电加热棒和调节片等9种主要零件组成。键合时，将上模、下模加热到180℃～240℃之间，将需要键合的多岐管板盖片、基片和调节片顺序放置于下模的矩形通槽中，调节片的厚度在0.05-0.3mm之间；然后将上模、下模合模保压5-20min，开模后取出键合好的多岐管板即可。本发明有效解决了用于键合内部具有微通道结构、大厚度的PEI多岐管板键合过程中传热不均匀和有效保温、压力量化控制等技术难题，对于其他的耐高温聚合物器件键合具有指导意义。