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公开(公告)号：CN113199103B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN110408268B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201910860080.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/52 , C09D11/033 , C09D11/03
Abstract: 一种水系纳米墨水及配制方法，属于印刷电子技术领域，具体技术方案如下：一种水系纳米墨水，包括金属盐、纳米导电材料、表面活性剂和溶剂，所述金属盐的摩尔浓度为0.1mmol/L‑100mmol/L，所述纳米导电材料的摩尔浓度为0.1mol/L‑1mol/L，所述表面活性剂的摩尔浓度为0.1mmol/L‑100mmol/L；本发明所述的水系纳米墨水无需高温烧结固化，印刷后采用自然光或紫外光照就可以实现墨水的固化连接，短时间的光照处理就能大幅降低电路的电阻，提高印刷电路整体导电率；连接成本低廉，无需复杂的操作设备，操作方便，易应用于印刷电子领域实现工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN112114169A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010866749.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种用于微区电化学测试的双电解池装置及其使用方法，装置包括充氢机构、微区电化学测试机构和集气机构，充氢机构包括充氢池、观察镜、入液口、顶板、充氢孔、辅助电极、参比电极、下密封圈、上密封圈，在下密封圈与上密封圈之间安装有试样，在充氢池内装有充氢溶液，充氢溶液与试样下表面接触；微区电化学测试机构包括电化学工作站、检测池、检测孔、微型参比电极和铂电极探针；检测池固定在顶板上，检测池的充氢孔与检测池的检测孔正对布置；试样充氢时集气机构排出试样下表面的气泡。本发明采用双电解池结构，简化实验样品制备和安装流程，实现对试样进行充氢及原位微区电化学测试，拓展扫描电化学显微镜在氢渗透研究领域的应用。
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公开(公告)号：CN111898307A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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公开(公告)号：CN111796410A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010598234.6
申请日：2020-06-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B21/26
Abstract: 一种显微拉曼成像固态样品多维度精密旋转台，属于拉曼成像实验设备领域。为了解决现有的显微拉曼成像的样品台不成保证成像范围严格处于同一焦平面影响成像效果的问题。本发明的内旋转块设置在外旋转块的凹槽内，内旋转块的圆形面突出于外旋转块的圆形面；内旋转块的圆形面中部还设有凸起的载物台；内旋转块外侧曲面上设有水平面调整刻度区，外旋转块的圆形面上设有水平面旋转角度刻度区；转角度刻度区的位置对应设有螺纹，与第一定位调解螺杆上的螺纹配合使用，用于调整外旋转块在水面上的方向；内旋转块外侧曲面上设有螺纹，与第二定位调解螺杆上的螺纹配合使用，用于调整内旋转块的载物台平面的水平度。主要用于固态样品的显微拉曼成像调节。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111781187A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010604327.5
申请日：2020-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纤维状样品双向拉应力显微拉曼样品台，属于拉曼成像实验设备领域。为了解决纤维材料分析中观测点会发生位移且无法保证分析点处于原位的问题。本发明的样品台框架的一条轴线记为基准轴线；第一刻度区、第二刻度区，第一拉伸组件、第二拉伸组件，滑轮分别以基准轴线为中心线对称分布；第一拉伸组件的第一弹簧连接第一多点固定夹板和牵引线；第一多点固定夹板上设有第一多点固定夹板刻度指针，第一弹簧上设有第一弹簧拉伸刻度指针；第二拉伸组件的各部件及连接方式与第一拉伸组件相同；连接第一弹簧和第二弹簧的牵引线通过滑轮组共同连接到共用拉伸旋钮上，且牵引线也以基准轴线为中心线对称分布。主要用于设置双向拉应力显微成像的纤维状样品。
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公开(公告)号：CN109332939A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811436196.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种具有烧结连接性能的纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法，所述纳米银铜合金固溶体焊膏按质量百分比由单相纳米银铜合金颗粒80%～90%、分散剂2%～8%、修饰剂2%～8%、稀释剂2%～8%和助焊剂2%～8%制成，本发明属于材料技术领域，采用一步液相还原法直接还原出单一银相的银铜合金纳米颗粒，该银铜纳米合金颗粒中银铜质量比灵活，可在银铜质量比0.1~10：1区间内任意调控，本方法具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广的特点，该材料连接性能优异，且克服了单一纳米银、纳米铜的在连接应用过程中的局限性，具有低温连接高温服役，连接施加压力小，连接时间短，抗氧化性强、抗电迁移及抗电化学迁移能力强、相对成本低的优势。
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公开(公告)号：CN108091579A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711409114.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4814
Abstract: 一种电沉积制备高密度电子封装用垂直互连基板的方法，属于电子封装领域。所述方法如下：将AAO基板固定在导电玻璃上，作为电沉积过程中的阴极；将制备好的阴极浸泡在去离子水中并超声辅助；制备电沉积液；将纯铜片作为阳极，浸泡后的AAO基板和导电玻璃结构作为阴极，置于水浴锅内并通入直流电流；通电后断开电源，取出AAO基板，得到高密度电子封装用垂直互连基板。本发明的优点是：本发明采用直流电沉积方式进行，设备简单，工艺方便，成本低廉；该方法能应用到电子封装技术领域，改善互连可靠性问题，采用本发明制备方法简单，成本低廉，工艺过程便捷。
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公开(公告)号：CN107946201A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN105081500B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510553532.2
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。
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