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公开(公告)号：CN117760598A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311862824.5
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及压力传感器技术领域，公开了一种便于封装的柔性薄膜压力传感器。该传感器包括基座，基座内设有信号处理电路，基座背部设有连接器，连接器与信号处理电路相连接，连接器上设有导线。基座正面设有夹块，夹块之间设有电极片，电极片与信号处理电路相连接，电极片由若干电极条组合而成，且相邻电极条之间设有凹口。柔性薄膜组件和电极片共同设置在基座和电极片外部，该柔性薄膜组件及电极条可以在薄膜上实现均匀分布，以适应各种角度和形状的弯曲。确保了在承受压力时，电极间的电阻或电容发生相应变化，从而实现对弯曲位置压力的精确测量。该柔性薄膜压力传感器结构设计精巧，能够精确测量弯曲位置的压力，具有良好的应用前景和市场潜力。
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公开(公告)号：CN117706126A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311872128.2
申请日：2023-12-29
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及电子测试技术领域，公开了一种镀铜电流测试传感器及镀铜电流测试设备，包括镀铜电流测试传感器，所述镀铜电流测试传感器由传感器元器件，所述传感器元器件表面覆盖包裹有镀铜层，所述传感器元器件尾部设有连接线。将铜层均匀地覆盖在传感器元器件的表面，使其具有更高的导电性能和耐腐蚀性。同时，传感器元器件能够快速响应电流的变化，从而实现对电流的精确测量。相比传统的电流测试设备，镀铜电流测试设备具有更高的测量精度和更广泛的应用范围。它不仅可以用于实验室和生产线上的电流测量，还可以用于野外和现场的电流测量。此外，镀铜电流测试设备还具有更强的抗干扰能力和更长的使用寿命，能够满足各种复杂环境下的测量需求。
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公开(公告)号：CN115979510A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211627935.3
申请日：2022-12-16
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性压力传感器压力测试设备，涉及柔性压力传感器压力测试技术领域，包括测试底座，所述测试底座的两侧外表面均设置有放置稳定机构，所述测试底座的前端外表面设置有传感器收纳机构，所述测试底座的上端中部设置有传感器限位机构。本发明所述的一种柔性压力传感器压力测试设备，设有放置稳定机构、传感器限位机构与传感器收纳机构，能够提高设备在压力测试时稳定，避免设备发生位移影响设备的测试结果，并能提高柔性压力传感器的限位固定效果，避免柔性压力传感器测试过程中发生位移，还可以方便人们收纳测试后的柔性压力传感器，避免柔性压力传感器暴露在外部而损坏，带来更好的使用前景。
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公开(公告)号：CN112888184A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011605490.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。
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公开(公告)号：CN112822856A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609346.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在备料到镀铜之间的制程，基板相对原有方式厚，加工过程不易皱折，镀铜后采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112822855A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609342.5
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻定位孔→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明采用双面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚，本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，而是采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需基铜层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
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公开(公告)号：CN112739048A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011434383.5
申请日：2020-12-10
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板，方法包括以下步骤：步骤A：RTR双面前处理，步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，步骤C：RTR双面PSPI曝光，步骤D：RTR双面PSPI显影，及步骤E：RTR双面氮气烘烤；本发明可大幅度地减少产品制作流程，大幅度缩短产品加工周期，相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少，可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本。
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公开(公告)号：CN112548350A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011429241.X
申请日：2020-12-09
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种激光打码及扫码设备，其包括机架、打码平台机构、激光打码机构、扫码平台机构、扫码机构、移料机构、产品上料机构及产品收料框；本发明将打码平台机构、扫码平台机构、移料机构、产品上料机构、产品收料框均集成在同一机架上形成激光打码及扫码设备，该激光打码及扫码设备同时兼具有自动上料、激光打码、扫码及自动收料的功能，与单独的激光打码设备及单独的扫码设备相较，减少一道扫码工序和一套扫码设备及操作人员，可大大降低设备及人工成本，并可提高加工效率。
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公开(公告)号：CN112171001A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011127059.9
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光焊锡设备，包括：机架，XY轴移动模组，激光焊锡机构及定位旋转机构，激光焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；定位旋转机构位于激光焊锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光焊锡组件自动送锡丝及激光焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明激光焊锡设备焊锡位置精准，也不会损伤产品，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN216710896U
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202123257523.9
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种自动植拆板机，包括：送料轨道，沿送料方向设置，用于传送空载具或非空载具；移料机器人，设置在送料轨道的一侧，具一机械臂，且机械臂上设置有吸盘；上料台，设置在送料轨道的一侧，且位于移料机器人的行程范围内，用于放置待制品；收料台，设置在送料轨道的一侧，且位于移料机器人的行程范围内，用于放置已制品；隔板台，设置在送料轨道的一侧，且位于移料机器人的行程范围内，用于放置隔板或托盘；盖板台，设置在送料轨道的一侧，且位于移料机器人的行程范围内，用于放置盖板。本实用新型的自动植拆板机集成了自动植板和自动拆板功能，完成代替手工操作，实现自动化，同时还可降低产品不良率。
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