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公开(公告)号：CN112839444A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011610879.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种自动翻包设备及其操作方法，自动翻包设备包括：机箱、载台机构、热压机构、推动机构及翻包模具，载台机构及热压机构设置在机箱上，翻包模具包括上模具及下模具，下模具设置在载台机构上，上模具设置在热压机构的下方，所述推动机构设置在热压机构对应下模具的一侧上；本发明可实现柔性电路板产品的自动翻包作业，代替手工作业，实现智能制造，本发明通过设置多组相互配套的推动件、顶条及热压组件，单次执行即可完成多个单元产品翻包作业，生产效率高，一人可操作至少2台设备，可大幅度减少人力，采用本发明可提高产品翻包精度，提高产品加工品质，且采用设备自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN119525743A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411992581.1
申请日：2024-12-31
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B25J18/00 , B23K101/42
Abstract: 打码设备技术领域，具体涉及一种FPC用激光打码设备，包括激光打码设备壳体以及激光打码设备壳体内侧的固定工作台，固定工作台上设有两个定位约束块，每个定位约束块内侧开设限位约束槽、转动约束槽、复位约束槽，每个限位约束槽与相对应的转动约束槽相连通，每个转动约束槽与相对应的复位约束槽相连通，启动伸缩气缸使固定齿轮进行转动，将带有FPC板的升降工作台移动到打码约束槽正下方，另一个升降工作台通过转动约束柱的转动，将其转动90°，使升降工作台在另一堆FPC板附近停下，重复上述机械臂的操作，使FPC板在加工完成后只需升降气缸带动升降工作台升降，即可完成FPC板的更换，降低了设备所等待时间，提高整体的生产效率。
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公开(公告)号：CN112822854A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011605516.0
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种薄型单面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤A，单面铜箔基板备料；步骤B，钻定位孔；步骤C，贴干膜；步骤D，局部曝光；步骤E，显影；步骤F，蚀薄铜；步骤G，脱膜；步骤H，干膜前处理；步骤J，贴干膜；步骤K，线路曝光；步骤L，DES。本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求。
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公开(公告)号：CN119521574A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411992587.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层板叠层技术领域，尤其涉及一种多层板叠层组装设备，包括：安装横梁和移动运输设备，安装横梁上滑动连接着移动运输设备，安装横梁下方还设置有板材运输设备，一对板材运输设备之间还设置有传输设备，安装横梁的下方还设置有组装设备，移动运输设备包含：运行小车，一对运行小车均连接着Y型连接件，Y型连接件的下表面处临时固定着U型安装板，U型安装板的内环处均贯穿安装着数个第一液压伸缩套杆，一对第一液压伸缩套杆的伸缩杆体上设置有矩形固定板，且矩形固定板的下表面处连接着矩形装载板，该设备的组装设备上还设置有对组装完成后的板材之间进行位置对准的结构，可以很好的方式板材之间出现的误差以及错位现象。
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公开(公告)号：CN112839452B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202011610859.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112888184A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011605490.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。
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公开(公告)号：CN112822856A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609346.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在备料到镀铜之间的制程，基板相对原有方式厚，加工过程不易皱折，镀铜后采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
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公开(公告)号：CN112822855A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609342.5
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻定位孔→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明采用双面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚，本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，而是采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需基铜层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
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公开(公告)号：CN112839444B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202011610879.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种自动翻包设备及其操作方法，自动翻包设备包括：机箱、载台机构、热压机构、推动机构及翻包模具，载台机构及热压机构设置在机箱上，翻包模具包括上模具及下模具，下模具设置在载台机构上，上模具设置在热压机构的下方，所述推动机构设置在热压机构对应下模具的一侧上；本发明可实现柔性电路板产品的自动翻包作业，代替手工作业，实现智能制造，本发明通过设置多组相互配套的推动件、顶条及热压组件，单次执行即可完成多个单元产品翻包作业，生产效率高，一人可操作至少2台设备，可大幅度减少人力，采用本发明可提高产品翻包精度，提高产品加工品质，且采用设备自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN112888170A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011605272.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。
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