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公开(公告)号:CN112548353B
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202011432558.9
申请日:2020-12-09
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种双工位激光打码设备及其操作方法,设备包括机架、第一打码平台机构、第二打码平台机构、激光打码机构、第一扫码平台机构、第二扫码平台机构、扫码机构、移料机构、产品上料机构及产品收料框;本发明采用两组打码平台机构,配套两组激光器和CCD振镜同轴组件,形成双工位激光打码,分别独立控制,互不影响,相当集成两台单工位激光打码设备,大幅度提高打码效率;采用两组扫码平台机构,形成双工位扫码,共同一套扫描机构,双工位交替运行扫码,充分利用扫描机构的工作时间,大幅度提高扫码效率;本发明同时具备打码和扫码功能,将打码及扫码集成在一设备上,减少一道扫码工序和一套扫码设备及人工,提高生产效率,降低成本。
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公开(公告)号:CN112548353A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN202011432558.9
申请日:2020-12-09
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种双工位激光打码设备及其操作方法,设备包括机架、第一打码平台机构、第二打码平台机构、激光打码机构、第一扫码平台机构、第二扫码平台机构、扫码机构、移料机构、产品上料机构及产品收料框;本发明采用两组打码平台机构,配套两组激光器和CCD振镜同轴组件,形成双工位激光打码,分别独立控制,互不影响,相当集成两台单工位激光打码设备,大幅度提高打码效率;采用两组扫码平台机构,形成双工位扫码,共同一套扫描机构,双工位交替运行扫码,充分利用扫描机构的工作时间,大幅度提高扫码效率;本发明同时具备打码和扫码功能,将打码及扫码集成在一设备上,减少一道扫码工序和一套扫码设备及人工,提高生产效率,降低成本。
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公开(公告)号:CN112045323A
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN202010967385.4
申请日:2020-09-15
Applicant: 英诺激光科技股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及双激光头开窗方法及装置,该方法包括采用紫外皮秒激光切割开窗的轮廓,以得到没有碳化的轮廓;采用CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料,以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗。本发明通过紫外皮秒激光先把开窗的轮廓切透,得到干净且没有碳化的轮廓,对于开窗区域的内部填充用CO2激光直接去除材料,开窗边缘无碳化和残留,基材不受损,不影响电路板性能和使用,可加工密集开窗、精密开窗,以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗效率低、速度慢的问题。
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公开(公告)号:CN113249774A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202110746470.2
申请日:2021-07-01
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆类产品电镀挂具的自动上下料机构,包括Y向挂具插座、电镀挂具、X向滑动组件、P轴翻转驱动组件、翻转支撑组件以及上下料吸盘组件;电镀挂具插设在所述Y向挂具插座上,且至少一侧面设有一料槽;所述P轴翻转驱动组件位于电镀挂具的料槽侧,并通过X向滑动组件的带动沿X向靠近或远离所述电镀挂具;上下料吸盘组件通过所述翻转支撑组件连接所述P轴翻转驱动组件上,且所述P轴翻转驱动组件驱动所述翻转支撑组件在沿P轴翻转以及沿X向移动时,能带动所述上下料吸盘组件对准所述料槽完成晶圆类产品的上料或下料。本发明可实现产品的自动上下料操作,设备操作及控制更灵活,效率高。
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公开(公告)号:CN112548352A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN202011432540.9
申请日:2020-12-09
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种激光打码设备,其包括:机架、打码平台机构、激光打码机构、移料机构、产品上料机构及产品收料框,打码平台机构设置在机架的一侧,其具有打码平台;激光打码机构包括有龙门架、激光器、CCD振镜同轴组件及光源,所述移料机构设置在打码平台机构前方的机架上,移料机构包括机器人及吸料治具。本发明将打码平台机构、激光打码机构、移料机构、产品上料机构、产品收料框均集成在同一机架上,具有自动上料、激光打码及自动收料的功能,通过移料机构实现产品自动上下料可避免产品移动造成打码位置偏离,提高打码精度,同时设备的自动化程度高,可单独进行产品的打码作业,设备的适用范围广。
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公开(公告)号:CN113660793A
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN202111118089.8
申请日:2021-09-23
Applicant: 电子科技大学 , 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法,属于印制电路制造领域。所述方法为先将挠性基材进行等离子处理,使挠性基材表面产生空洞和极性基团;再将铜箔进行氧化处理,使铜箔形成具有氧基团的粗糙表面;随后将氧化铜箔置于三甲基铝水解产生的甲基铝氧烷中使得甲基铝氧烷吸附在氧化铜箔表面;最后将挠性基材与吸附了甲基铝氧烷的氧化铜箔热压得到复合材料。所述挠性基材表面覆铜箔的方法简单,避免了纯胶的使用,大大降低了最终产品的厚度,符合电子产品轻薄化的趋势;工艺方案中所需设备与现有生产设备兼容,所需生产条件容易达到;得到的复合材料剥离强度高,可达工业应用的标准。
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公开(公告)号:CN112739048A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011434383.5
申请日:2020-12-10
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板,方法包括以下步骤:步骤A:RTR双面前处理,步骤B:RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤,步骤C:RTR双面PSPI曝光,步骤D:RTR双面PSPI显影,及步骤E:RTR双面氮气烘烤;本发明可大幅度地减少产品制作流程,大幅度缩短产品加工周期,相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少,可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本。
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公开(公告)号:CN112548350A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN202011429241.X
申请日:2020-12-09
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种激光打码及扫码设备,其包括机架、打码平台机构、激光打码机构、扫码平台机构、扫码机构、移料机构、产品上料机构及产品收料框;本发明将打码平台机构、扫码平台机构、移料机构、产品上料机构、产品收料框均集成在同一机架上形成激光打码及扫码设备,该激光打码及扫码设备同时兼具有自动上料、激光打码、扫码及自动收料的功能,与单独的激光打码设备及单独的扫码设备相较,减少一道扫码工序和一套扫码设备及操作人员,可大大降低设备及人工成本,并可提高加工效率。
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公开(公告)号:CN113337871B
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202110746454.3
申请日:2021-07-01
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
IPC: C25D17/00 , C25D7/12 , C25D17/08 , C25D21/10 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆类产品电镀上下料设备,包括工作台、晶圆盒装载装置、晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手、安装拆卸机构、电镀挂具以及晶圆治具;晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手以及安装拆卸机构均设于工作台上,电镀挂具则设在安装拆卸机构上;晶圆盒装载装置、晶圆校准器和翻转机械手处于晶圆机器人的晶圆取料手臂的操作范围内;安装拆卸机构处于翻转机械手的操作范围内,在上料操作时,是将晶圆类产品连同所述晶圆治具锁附在电镀挂具上,并在下料操作时,是将晶圆类产品连同晶圆治具从电镀挂具上解锁并取下。本发明可实现产品的自动上下料操作,设备操作及控制更灵活,效率高。
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公开(公告)号:CN113337871A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110746454.3
申请日:2021-07-01
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
IPC: C25D17/00 , C25D7/12 , C25D17/08 , C25D21/10 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆类产品电镀上下料设备,包括工作台、晶圆盒装载装置、晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手、安装拆卸机构、电镀挂具以及晶圆治具;晶圆机器人、晶圆校准器、翻转机械手以及安装拆卸机构均设于工作台上,电镀挂具则设在安装拆卸机构上;晶圆盒装载装置、晶圆校准器和翻转机械手处于晶圆机器人的晶圆取料手臂的操作范围内;安装拆卸机构处于翻转机械手的操作范围内,在上料操作时,是将晶圆类产品连同所述晶圆治具锁附在电镀挂具上,并在下料操作时,是将晶圆类产品连同晶圆治具从电镀挂具上解锁并取下。本发明可实现产品的自动上下料操作,设备操作及控制更灵活,效率高。
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