硅基光调制器
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105629522A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410620813.0

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明提供一种硅基光调制器,至少包括:脊型波导,所述脊型波导包括平板部和位于所述平板部中间的凸条,所述凸条高于所述平板部;所述脊型波导中形成有第一轻掺杂区和第二轻掺杂区,所述第一轻掺杂区形成于所述凸条中间,且沿所述凸条的延伸方向延伸;所述第二轻掺杂区形成于所述第一轻掺杂区两侧的凸条中和与所述凸条两侧相连的平板部中;所述第一轻掺杂区和所述第二轻掺杂区的掺杂类型相反。在本发明的技术方案中,在脊型波导的凸条内由第一轻掺杂区和第二轻掺杂区形成两个背对背的PN结,在硅基光调制器工作时可以形成两个耗尽区,弥补解决离子注入对准误差的问题,并且提高了硅基光调制器的调制效率。

    基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器

    公开(公告)号:CN102779892A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201110120147.0

    申请日:2011-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。

    一种对特定方向激光光束敏感的微纳结构

    公开(公告)号:CN112255726B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202011286995.4

    申请日:2020-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种对特定方向激光光束敏感的微纳结构,包括衬底,所述衬底上固设有一层绝缘层,所述绝缘层上设置有两根相互平行且形状尺寸相同的硅导线,每根硅导线两端均引出导线与电位测量计相连,当激光照射到硅导线时硅导线与衬底之间发生近场耦效应,且距离激光光源较近的一根硅导线完全抑制,距离激光光源较远的另一根硅导线保持亮度。本发明能够对某个特定角度的激光信号进行精确探测以及沿特定方向上进行非接触信号传输。

    一种基于绝热亚波长光栅的光学器件

    公开(公告)号:CN118759642A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410913133.1

    申请日:2024-07-09

    Abstract: 本发明涉及一种基于绝热亚波长光栅的光学器件,包括:第一耦合区,包括两条宽度沿第一端向第二端逐渐变小的锥形波导;第二耦合区,包括两条相互平行、且分别与所述第一耦合区的两条锥形波导的第二端连接的带状波导,两条所述带状波导的宽度相同;第三耦合区,包括两条宽度沿第一端向第二端逐渐变大、且分别与所述第二耦合区的两条带状波导连接的锥形波导;所述第二耦合区的两条带状波导上分别叠加有第一绝热亚波长光栅和第二绝热亚波长光栅,通过调节所述带状波导的宽度和长度、以及所述第一绝热亚波长光栅和第二绝热亚波长光栅宽度之间的差值来实现入射光的任意公分比。本发明能够实现可调任意公分比的超大带宽、小尺寸、低损耗的光耦合器。

    基于TM0模式光的马赫曾德尔干涉仪及制备方法

    公开(公告)号:CN112817086A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110014134.9

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明提供一种基于TM0模式光的马赫曾德尔干涉仪及其制备方法,结构包括:输入波导、第一模式转换器、连接臂、第二模式转换器及输出波导,其中,第二模式转化器与第一模式转换器的结构相同,具有双层锥形结构。本发明实现无论输入端输入TM0模式的入射光还是TE1模式的输入光,连接臂包括直波导段,其输出端均可以输出TM0模式和TE1模式的出射光;可以有效解决现有技术存在的马赫曾德尔干涉仪对温度较为敏感、结构复杂、尺寸大等问题:可以实现与CMOS工艺兼容,便于批量化生产。

    一种硅基单片集成激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111600195A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010383180.1

    申请日:2020-05-08

    Abstract: 本发明涉及半导体和光电集成技术领域,特别是涉及一种硅基单片集成激光器及其制备方法,包括:衬底层、埋氧化层、硅波导器件、上覆层和三维波导器件;所述埋氧化层上设有图形化的限向结构;所述限向结构内设有激光器结构;所述硅波导器件设置在所述埋氧化层上;所述埋氧化层、所述激光器结构和所述硅波导器件远离所述衬底层的表面形成第一表面,所述上覆层设置在所述第一表面上;所述三维波导器件设置在所述上覆层上。通过在激光器结构有源区上方引入三维波导结构,实现激光器结构有源区和硅波导之间高质量的光学连接。

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