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公开(公告)号：CN117840824B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410263207.1
申请日：2024-03-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体晶圆表面的磨削方法，通过制备的带有导电层包覆的硬质磨粒的研磨盘，控制脉冲电源可使工件与研磨盘表层的导电磨粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导半导体晶圆表层氧化而不产生裂纹，再由导电磨粒对应去除氧化层，显著提高大尺寸半导体晶圆的处理效率，获取无损伤半导体晶圆表面，结合磨粒放电和特制研磨盘，对半导体晶圆表面氧化层的高效去除，同时确保了磨削过程中的无损伤，在半导体制造中提供更高效、更可控的磨削工艺，且包覆有导电层的硬质磨粒所形成的导电磨粒，确保硬质磨粒可以直接获得导电特性，也可以有效避免硬质磨粒直接进行磨削操作，而是通过导电层与待磨削物进行缓冲接触。
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公开(公告)号：CN117817448A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410244827.0
申请日：2024-03-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法，通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的磨抛盘，并利用磁场将工作液中的金属粉末吸附到工件表面形成金属层，再通过控制脉冲电源，使金属层与磨抛盘表层的金属颗粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导绝缘晶圆表层熔融变质而不产生裂纹，由软质磨粒去除变质层，显著提高大尺寸绝缘晶圆的加工效率，得到无损伤绝缘晶圆表面，实现绝缘晶圆的超精密加工，尤其是，在工件表面形成变质层以及金属层，通过至少两层防护于工件表面，达到更为快速的去除操作和更为有效的晶圆保护。
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公开(公告)号：CN117761068A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410172472.9
申请日：2024-02-07
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种电子封装外壳引脚双面同步检测系统，包括支撑机构、传送装置、治具、视觉检测模块、图像处理系统，所述传送装置与视觉检测模块安装于所述支撑机构，所述治具用于承载待测样品，所述传送装置用于传送所述治具承载的待测样品至视觉检测模块检测，所述视觉检测模块包括以所述治具传送平面为中心对称布置的正面视觉检测模块和背面视觉检测模块，所述正面视觉检测模块与所述背面视觉检测模块均分别包括至少二组视觉检测机构，所述至少二组视觉检测机构分别对应检测待测样品的一列引脚，所述图像处理系统用于对视觉检测机构采集的引脚进行尺寸和缺陷检测。
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公开(公告)号：CN117697129A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410050261.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/144 , B23K26/14 , B23K26/352 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/08
Abstract: 本发明提供了一种活性金属颗粒辅助激光加工金刚石微槽的装置及加工方法，装置包括计算机、连续激光组件、超快激光组件、xyz三维位移平台、送粉器以及喷嘴；其中，所述计算机与所述连续激光组件、超快激光组件以及送粉器电连接；所述xyz三维位移平台上形成有用于放置金刚石样品的放置平台，所述连续激光组件以及超快激光组件配置为能够发射激光至所述放置平台；所述送粉器用于容置活性金属颗粒，并与所述喷嘴的输入口连通，所述喷嘴的输出口朝向所述放置平台。本发明可以避免因高激光能量加工金刚石引起的裂纹、崩边、开裂和重铸层较厚等问题。
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公开(公告)号：CN109909081B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910232465.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种旋风除尘重复筛选的振动筛网结构，针对现有旋风分离器在分离不同密度颗粒时，特别是在分离粗细石灰颗粒时，由于石灰颗粒粒径差距较大，且由于分离器自身密闭性的问题，造成所分出的石灰颗粒粒径混杂的问题，特别是粗石灰中混杂有可直接利用的较细的石灰粉末，将造成石灰颗粒的浪费问题，加装多层振动筛网以及闭环除尘结构，并且通过相机实时监控调节吹动石灰所需电机功率以及重筛分管道，及时调控电力，确保清除粉尘的同时不造成电力的浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117359130A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311542615.2
申请日：2023-11-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法，涉及精密切割技术领域。一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置，包括：激光器、反射镜、聚焦物镜、超声振动装置以及高速三维移动平台；其中，晶片适于固定在所述超声振动装置上，所述超声振动装置设置在高速三维移动平台上以随着所述高速三维移动平台运动，所述聚焦物镜设置在所述超声振动装置上方，所述激光器适于发出的超快脉冲激光适于被所述聚焦物镜聚焦至所述超声振动装置上对晶圆进行扫描，并与所述超声振动装置配合在所述晶圆上形成若干激光改质层。通过本发明方案，大大提高了隐形切割的效率。
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公开(公告)号：CN116947524B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311211788.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石加工领域，具体涉及一种陶瓷结合剂细粒度金刚石蜂窝磨块的激光固化成形方法，方法包括：S1，制备浆料；其中，按质量份数，所述浆料的成分包括：光敏树脂为20~21份；氧化铝粉为34.5~37份；金刚石粉为4~5.5份；光引发剂为0.04‑0.1份；所述金刚石粉的粒径分布为6‑8μm；S2，对所述浆料进行搅拌使得所述浆料充分混合直到没有气泡形成，得到陶瓷结合剂细粒度金刚石粉末；S3，将所述陶瓷结合剂细粒度金刚石粉末送入光固化打印机中进行光固化3D打印，得到蜂窝状的金刚石磨块样品；S4，使用高温炉对蜂窝状磨块样品进行脱脂工艺和高温烧结处理，获得最终的金刚石磨块成品。本实施例具有生成的金刚石磨块质量高，成形速度快，可成形复杂形状等优势。
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公开(公告)号：CN116947524A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311211788.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石加工领域，具体涉及一种陶瓷结合剂细粒度金刚石蜂窝磨块的激光固化成形方法，方法包括：S1，制备浆料；其中，按质量份数，所述浆料的成分包括：光敏树脂为20~21份；氧化铝粉为34.5~37份；金刚石粉为4~5.5份；光引发剂为0.04‑0.1份；所述金刚石粉的粒径分布为6‑8μm；S2，对所述浆料进行搅拌使得所述浆料充分混合直到没有气泡形成，得到陶瓷结合剂细粒度金刚石粉末；S3，将所述陶瓷结合剂细粒度金刚石粉末送入光固化打印机中进行光固化3D打印，得到蜂窝状的金刚石磨块样品；S4，使用高温炉对蜂窝状磨块样品进行脱脂工艺和高温烧结处理，获得最终的金刚石磨块成品。本实施例具有生成的金刚石磨块质量高，成形速度快，可成形复杂形状等优势。
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公开(公告)号：CN109015760B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811150243.8
申请日：2018-09-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种机械臂快换装置，包括公接头组件、母接头组件和二个连接板，该二个连接板分别与公接头组件、母接头组件的一端相连接。公接头组件的另一端设有航空电插座、水接口和气接口，母接头组件的另一端设有航空电插头、水接头和气接头，航空电插头适配对接航空电插座，水接头适配对接水接口，气接头适配对接气接口。本发明还包括夹紧装置，该夹紧装置包括设在公接头组件上的夹紧座和设在母接头组件上的环形槽，公接头组件通过夹紧装置与母接头组件可拆卸连接。本发明通过公接头组件和母接头组件相互对接配合实现了电、水、气三个设备的快速连接并保持其工作的独立性，公接头组件和母接头组件采用锁紧装置固定连接，拆卸和安装都十分简便。
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公开(公告)号：CN116395486A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310533936.X
申请日：2023-05-12
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本申请提供一种多线切割装备直接张力控制系统，包括切割系统及储线系统，所述储线系统包括收线机构、放线机构及至少一排线机构；沿切割线走线方向依次设置放线机构、排线机构、切割装置及收线机构；所述切割系统包括呈矩阵分布的四个罗拉轮，用于沿一方向走线并缠绕切割线；所述罗拉轮配置有罗拉轮驱动电机，所述收线机构、放线机构均包括收放线辊及收放线辊电机；所述收放线辊以收放线辊电机驱动用于收放切割线；其控制方法包括所述收放线辊电机的转速以所述罗拉轮驱动电机的转速与给定的速度偏差值来控制。
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