公开(公告)号：CN117359130A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311542615.2

申请日：2023-11-17

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  胡佳鑫 ,  胡中伟 ,  黄辉 ,  杨野

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/082 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明提供了一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法，涉及精密切割技术领域。一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置，包括：激光器、反射镜、聚焦物镜、超声振动装置以及高速三维移动平台；其中，晶片适于固定在所述超声振动装置上，所述超声振动装置设置在高速三维移动平台上以随着所述高速三维移动平台运动，所述聚焦物镜设置在所述超声振动装置上方，所述激光器适于发出的超快脉冲激光适于被所述聚焦物镜聚焦至所述超声振动装置上对晶圆进行扫描，并与所述超声振动装置配合在所述晶圆上形成若干激光改质层。通过本发明方案，大大提高了隐形切割的效率。

公开(公告)号：CN119187902A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411580201.3

申请日：2024-11-07

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  胡佳鑫 ,  徐西鹏 ,  黄国钦 ,  胡中伟 ,  王晓光 ,  杨少杰

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。