电路结构体
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108463375A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201780006133.1

    申请日:2017-01-25

    Inventor: 陈登 中村有延

    Abstract: 一种电路结构体,具备:电路基板,具有形成有电路图案的一个面;多根母排,构成电力电路,相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面;电子元件,跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔,具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子;以及软片构件,固定于所述一根母排,将所述一根母排与所述第2端子绝缘,并且将所述第2端子与所述电路图案电连接,所述软片构件具有:粘接层,固定于所述一根母排;端子用导体箔,将所述第2端子与所述电路图案电连接;以及绝缘层,介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间,将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

    基板单元
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108370143A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201780004622.3

    申请日:2017-06-07

    Abstract: 一种基板单元,具有:箱体,收容电路基板;汇流条,与所述电路基板电连接,并且具有向所述箱体的外部延伸的延伸设置部;及阳螺纹部,具有形成有阳螺纹的轴部,并在所述轴部的一端部具有沿所述轴部的径向突出的外形为非圆形的头部,该阳螺纹部将所述延伸设置部与线束的连接端子电连接,其中,所述箱体具备:嵌合凹部,能够通过使所述阳螺纹部在与所述阳螺纹部的轴向交叉的方向上滑动而供所述头部嵌合,具有供该头部抵接止动的抵接止动面;及退避凹部,位于所述抵接止动面的至少两侧,在该退避凹部与所述头部之间形成间隙。

    外壳
    46.
    发明公开
    外壳 有权

    公开(公告)号:CN107211552A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680009471.6

    申请日:2016-01-28

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制水穿过排水用的流路浸入的简易构造的外壳。外壳(1)具备形成有从成为第一空间(S1)的区域延伸的流路(16)的第一壳体(10)、以及与第一壳体(10)一体化的第二壳体(20),在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有狭缝(211),成为形成于第一壳体(10)的流路(16)与形成于第二壳体(20)的狭缝(211)的至少一部分相连的状态。在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有通过由狭缝(211)划分而成为悬臂状的用于与第一壳体(10)一体化的锁定片部(212)。

    电路构成体
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105580226A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480052540.2

    申请日:2014-09-03

    Inventor: 中村有延

    CPC classification number: H05K1/0263 H05K1/115 H05K3/386 H05K2201/10272

    Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何,都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中,多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖,另一方面,在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24),通过粘结剂(24),母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。

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