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公开(公告)号：CN110169209A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082557.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板：绝缘基膜，其具有绝缘性能；以及导电图案，其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线，该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构，该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构：其中，在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内，布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。
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公开(公告)号：CN106664800B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580034785.7
申请日：2015-06-24
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
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公开(公告)号：CN107430922A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015450.5
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN116606473A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310591641.8
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上，该氟树脂为四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物或聚四氟乙烯。
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公开(公告)号：CN114945242A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109804721B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN112164546B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN107075156A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057366.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: C08G59/30 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J7/16 , C08J2327/12 , C09J163/00 , H05K3/1208 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/015
Abstract: 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。
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公开(公告)号：CN116323183A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180064645.X
申请日：2021-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B32B15/088
Abstract: 公开的印刷电路用基板具备以聚酰亚胺为主成分的基膜和形成于所述基膜的至少一个面侧的导体层，所述导体层具有形成于所述基膜上的金属烧结层和形成于所述金属烧结层上的无电解镀敷层，在所述基膜内，在俯视观察下最大宽度为5μm以上的空隙的数量在所述基膜表面上的每0.25mm2的基准单位面积中为10个以下。
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公开(公告)号：CN1611949A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410087922.7
申请日：2004-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/0466 , G01R1/06738 , G01R3/00
Abstract: 一种制造具有螺旋弹簧结构用于与电子设备或检查装置的电极实现电气导通的柱状触点的方法，该方法包括步骤：利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)；通过电铸方法形成由金属材料构成的层于塑胶模具(抗蚀结构)上。按照这样的方法，具有高可靠性和能够获得大电流的电气导通的检查触点或连接触点可以以低成本生产。本发明还提供利用该方法制造的触点。
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