绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112825301B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201911149088.2

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法,该方法包括:获取衬底,所述衬底上形成有漂移区、栅极区、缓冲区、场氧层;去除所述漂移区上方位于栅极区与缓冲区之间区域的场氧层后形成第一沟槽,所述第一沟槽的一端与栅极区相邻;在所述衬底上形成具有第一内应力的氮化硅层,所述氮化硅层位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方。通过位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方的氮化硅层,在绝缘栅双极型晶体管器件内引入内应力,从而提高了器件内载流子的迁移率,在突破硅材料的极限限制的同时提高了器件的电学特性。

    横向双扩散金属氧化物半导体器件

    公开(公告)号:CN112768521A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201911001601.3

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本发明涉及一种横向双扩散金属氧化物半导体器件包括:漂移区,具有第一导电类型;第一体区,设于所述漂移区上,具有第二导电类型;所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型;第一导电类型区,设于所述第一体区内;第二体区,设于所述第一导电类型区内,具有第二导电类型;源极区,设于所述第二体区内,具有第一导电类型;接触区,设于所述第一体区内,具有第二导电类型。本发明解决了LDMOS的体二极管在反向恢复期间,因寄生NPN开启导致的反向恢复失效问题,并且不需要设置沟槽隔离结构。

    一种电流增强型横向绝缘栅双极型晶体管

    公开(公告)号:CN104916674B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201510181744.2

    申请日:2015-04-17

    Abstract: 一种电流增强型横向绝缘栅双极型晶体管,在维持闩锁能力不变的前提下,提高电流密度和关断速率。该半导体具备:在P型衬底上设有埋氧,埋氧上设有N型漂移区,其上设有P型体区和N型缓冲区,N型缓冲区内设有P型集电极区,P型集电极区上连接有阳极金属,在N型漂移区的上方设有场氧层,在P型体区内设有P型阱区,P型阱区内设有P型发射极区和发射极区,上述4区域的内侧边界同步内陷形成方形凹槽,发射极区围绕凹槽依次定义为第一P型发射极区、第二三四N型发射极区、第五P型发射极区,N型漂移区外凸并充满方形凹槽,P型体区表面设有栅氧化层,在栅氧化层表面设有多晶硅层,在多晶硅层上连接有栅金属。

    横向扩散金属氧化物半导体器件
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119967861A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202311477718.5

    申请日:2023-11-07

    Abstract: 本申请涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件,包括:基底;体区和漂移区,沿第一方向排布于基底内;漂移区内设有漏区,体区内设有源区;第一方向垂直于基底的厚度方向;第一介质层,设于基底上,且至少覆盖部分体区和部分漂移区;第一场板,设于第一介质层远离基底的一侧,第一场板在基底上的正投影位于体区和漏区之间,且覆盖部分漂移区;第一高K介质层,设于第一介质层远离基底的一侧,且与第一场板靠近漏区的一端连接,第一高K介质层在基底上的正投影覆盖部分漂移区。本申请提供的横向扩散金属氧化物半导体器件一方面可以提升器件耐压,另一方面在相同击穿电压下,可以实现更小的导通电阻。

    霍尔传感器及其制造方法
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119156119A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202310714220.X

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种霍尔传感器及其制造方法,所述霍尔传感器包括:衬底,具有第二导电类型;埋藏区,位于所述衬底中,具有第一导电类型;所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型;多个第一导电类型阱区,位于所述埋藏区上,各所述第一导电类型阱区的底部与所述埋藏区直接接触,相邻的第一导电类型阱区之间被所述衬底隔开。本发明可以促使载流子经由埋藏区从器件内部流过,这样就优化了电流路径,降低器件的表面效应与噪声对霍尔器件性能的影响,提高霍尔器件的灵敏度。

    氮化镓功率器件及其制备方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153489A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202310715151.4

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种氮化镓功率器件及其制备方法,所述器件包括耐压区,耐压区包括第一导电类型掺杂区、第二导电类型掺杂区、多个电阻结构、多个导电结构、漏极掺杂区及第一漏电极。第一导电类型掺杂区和第二导电类型掺杂区设于衬底中,各电阻结构设于衬底上;每个导电结构的两端各连接一电阻结构,从而将各电阻结构串联连接;一导电结构的底部与第二导电类型掺杂区电性连接,其余电阻结构的底部与所述第一导电类型掺杂区电性连接。漏极掺杂区,设于衬底中,第一导电类型掺杂区位于第二导电类型掺杂区与漏极掺杂区之间;第一漏电极设于漏极掺杂区上,第一漏电极的底部与漏极掺杂区电性连接。本发明极大地提高了器件的雪崩能力,消除了衬偏效应。

    准谐振反激变换器的同步整流控制系统及方法

    公开(公告)号:CN111953211B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN201910485826.4

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明涉及一种准谐振反激变换器的同步整流控制系统及方法,所述控制系统包括:开关管电压采样电路,用于对所述开关管的输出端电压进行采样,得到开关管采样电压;采样计算模块,用于根据所述开关管采样电压和预设关系,得到死区时间;所述预设关系是所述开关管在一个开关周期的导通时间内,所述开关管采样电压低于第一预设值的时长与所述死区时间的对应关系,所述死区时间是所述开关管关断到所述同步整流管打开的时间;控制模块,接收所述死区时间,并根据所述死区时间对所述同步整流管进行开关控制。本发明能够实现死区时间的自适应控制。

    隔离结构及集成电路
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153488A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202310714329.3

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种隔离结构,包括:结终端,包括多个结终端浮空场板;隔离环,与所述结终端连接;横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,包括源极区、漏极区、栅极、漂移区、场区绝缘层及LDMOS浮空场板,所述漂移区的至少部分区域位于所述源极区和漏极区之间,所述场区绝缘层位于所述漂移区上,所述栅极的一侧靠近所述源极区、另一侧靠近所述漏极区,所述LDMOS浮空场板的数量与所述结终端浮空场板相同,各所述LDMOS浮空场板与各所述结终端浮空场板一一对应电性连接;各所述LDMOS浮空场板包括靠近所述源极区设置的第一场板、靠近所述漏极区设置的第二场板及位于所述第一场板和第二场板之间的若干第三场板。本发明能够提升隔离结构中LDMOS的击穿电压。

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