波导集成的GeSn光电探测器及其制造方法

    公开(公告)号:CN110896112B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201810958988.0

    申请日:2018-08-22

    Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种波导集成的GeSn光电探测器及其制造方法。所述波导集成的GeSn光电探测器,包括GeSnOI衬底以及均位于所述GeSnOI衬底表面的光纤‑波导模斑耦合器、SiN光波导和器件结构;所述器件结构,包括沿所述GeSnOI衬底的轴向方向设置于所述GeSnOI衬底上的GeSn吸收层;所述SiN光波导的输出端沿平行于所述GeSnOI衬底的方向与所述GeSn吸收层的中心对齐连接;所述光纤‑波导模斑耦合器包括与所述SiN光波导的输入端连接的SiN反锥型波导,且所述SiN反锥型波导与所述SiN光波导同层设置。本发明能够有效避免光探测器速率与量子效率间相互制约的问题,提高了GeSn光电探测器的灵敏度以及稳定性。

    硅光芯片的测试方法及设备

    公开(公告)号:CN112098768A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201910461940.3

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明提供一种硅光芯片的测试方法及设备,其将硅光晶圆固定在柔性膜上后对所述硅光晶圆进行切割,切割后得到的硅光芯片的相对位置不发生变化,再将硅光芯片及柔性膜整体移动至测试设备处进行测试,不需要多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的相对位置。本发明硅光芯片的测试方法省略了测试前多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的步骤,测试时间大大缩短,测试效率大大提高。

    用于相控阵发射阵列的波导光栅天线及其形成方法

    公开(公告)号:CN111751926A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201910243172.4

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明涉及集成光子器件领域,尤其涉及一种用于相控阵发射阵列的波导光栅天线及其形成方法。所述用于相控阵发射阵列的波导光栅天线,包括:衬底;第一波导层,位于所述衬底表面;第二波导层,沿垂直于所述衬底的方向设置于所述第一波导层上方,且所述第二波导层中具有光栅结构;所述第一波导层与所述第二波导层之间能够进行倏逝波耦合,有利于控制光栅的长度以增大相控阵列的分辨率,提高了垂直方向的非对称性,从而提高波导光栅天线的方向性。本发明减少了光向衬底的泄露,提高了光向上发射的比例,进而提高了光的发射效率以及相控阵列的探测距离,有助于需要高功率输出器件的实现。

    双层隔离层的SOI衬底
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111290077A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201811484632.4

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明提供一种双层隔离层的SOI衬底,所述SOI衬底包括:衬底硅层;第一隔离层,位于所述衬底硅层之上,所述第一隔离层具有第一折射率;第二隔离层,位于所述第一隔离层之上,所述第二隔离层具有第二折射率;以及顶层硅层,位于所述第二隔离层之上;其中,所述第一折射率小于所述第二折射率。本发明的SOI衬底可用于制作硅光子器件,如在所有硅光子器件中都需要使用波导与光纤相互耦合的模斑转换器,可以使得模斑转换器具有低耦合损耗、大波长带宽、偏振不敏感、耦合容差大、便于与光纤封装等优点,在光通信领域具有广泛的应用前景。

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