一种HA/粘结剂/ZrO2层状复合生物陶瓷材料的制备的方法

    公开(公告)号:CN105367078A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510872949.5

    申请日:2015-12-02

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种HA/粘结添加剂/ZrO2层状复合生物陶瓷材料的制备的方法;在干压陶瓷片时,在ZrO2粉末层上加入一层特定粘结添加剂粉末层,之后再加入HA粉末层,并压制成型。压片中的添加剂层厚度适于复合陶瓷材料表面HA厚度尺寸和陶瓷材料整体厚度尺寸。施加设定的成型压力进行压制,成型后的素坯出模后,再经1000~1100°C烧结成复合生物陶瓷块体。本发明在HA/ZrO2粉末层间加入第三元添加剂粉末层,通过烧结过程中第三元添加剂与HA和ZrO2的一系列物理化学反应,改变HA和ZrO2粉末层界面的组织成分和形貌,延长界面裂纹扩展长度和改变裂纹扩展的方向,从而获得高的界面结合强度。

    压铸过程中的持压跟进工艺及其应用

    公开(公告)号:CN103386474B

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201310297006.5

    申请日:2013-07-16

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种压铸过程中的持压跟进工艺及其应用,在整个压铸行程中,按液压垫位置的不同,分时段设定不同的压铸顶出速度和液压垫限制压力,在任意一时段内的压铸行程中,在设定的合模持压时间内,完成如下情形中的任意一种情形:当液压垫顶出压力在保持本时段设定的液压垫限制压力情况下,液压垫不能跟进达到预设位置时,压机自动结束压铸动作;当液压垫能按照本时段设定的液压垫限制压力限制跟进到本时段预设的液压垫位置时,则继续自动执行下一时段的压铸行程,直到完成所有设定时段的压铸行程,再执行液压垫终止位持压保持动作行程。本发明克服了在压力铸造中压力不能持续跟进的问题,降低材料成型中气孔或缩松等缺陷,提高了压铸件质量。

    一种用于轻量化制动盘的铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103952582A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201410173461.9

    申请日:2014-04-28

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于轻量化制动盘的铝基复合材料的制备方法,包括如下步骤:采用有机泡沫浸浆法制备Al2O3泡沫陶瓷,然后将SiC颗粒加入熔融的铝合金搅匀得到SiC颗粒增强铝基复合材料预制体,再使用高温压铸法使熔融的预制体渗入Al2O3泡沫陶瓷孔隙中,即可得到含SiC颗粒的Al2O3泡沫陶瓷增强铝基复合材料。制动盘面由含SiC颗粒的Al2O3泡沫陶瓷增强铝基复合材料制成,具有独特的耐磨性、耐高温性能,并且比重轻,比铸铁材料更能满足制动盘的安全性和耐磨性要求。

    Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102500946A

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201110318092.4

    申请日:2011-10-19

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法,其组分及质量百分比是:Ag为0.3-2.0%,Cu为0.3-0.7%,Bi为2.0-3.0%,Er为0.01-0.15%,余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点,却使熔程增大;Er能降低熔程。该焊料的制备过程中,先在真空状态下或保护气体气氛中熔炼制备中间合金Sn-10Er,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用,也可制成条、丝、板或粉末使用。该焊料熔点低(201~220℃),熔化温度范围较小,润湿性良好,具有优良的力学性能和良好的工艺性能,而且成本低。

    Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN101733577A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910199581.5

    申请日:2009-11-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比:Zn 0.50-5.00%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.00-4.00%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法如下:利用高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Zn的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制成Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料。该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

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