一种HA/粘结剂/ZrO2层状复合生物陶瓷材料的制备的方法

    公开(公告)号:CN105367078A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510872949.5

    申请日:2015-12-02

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种HA/粘结添加剂/ZrO2层状复合生物陶瓷材料的制备的方法;在干压陶瓷片时,在ZrO2粉末层上加入一层特定粘结添加剂粉末层,之后再加入HA粉末层,并压制成型。压片中的添加剂层厚度适于复合陶瓷材料表面HA厚度尺寸和陶瓷材料整体厚度尺寸。施加设定的成型压力进行压制,成型后的素坯出模后,再经1000~1100°C烧结成复合生物陶瓷块体。本发明在HA/ZrO2粉末层间加入第三元添加剂粉末层,通过烧结过程中第三元添加剂与HA和ZrO2的一系列物理化学反应,改变HA和ZrO2粉末层界面的组织成分和形貌,延长界面裂纹扩展长度和改变裂纹扩展的方向,从而获得高的界面结合强度。

    Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN101733577A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910199581.5

    申请日:2009-11-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比:Zn 0.50-5.00%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.00-4.00%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法如下:利用高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Zn的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制成Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料。该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

    提高HA/ZrO<sub>2</sub>层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法

    公开(公告)号:CN104888269B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201510225288.7

    申请日:2015-05-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高HA/ZrO2层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法,在干压陶瓷片时,使用具有特定纹理结构的压膜阳模表面的压制模具,在ZrO2基体上压制出具有特定纹理结构的结合表面,形成的纹理结构包含凸台纹、沟槽纹、齿锯纹、波浪纹、交叉纹或网格纹,纹理结构的纹峰高度适应HA表面需要复合的HA厚度尺寸,然后在ZrO2基体的结合表面上平铺HA粉末,再施加设定的成型压力进行压制,成型后的素坯出模后,再经烧结成复合生物陶瓷块体。本发明在ZrO2基体材料表面构建出具有不同纹理结构的花纹,增大ZrO2基体与HA表面层的界面接触面积,延长界面裂纹扩展长度和改变裂纹扩展的方向,从而获得高的界面结合强度。

    一种氧化锆基多孔梯度复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN107056283B

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201611217972.1

    申请日:2016-12-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种氧化锆基多孔梯度复合材料的制备方法,步骤:(1)制备有机泡沫;(2).配置成浓度为5%的聚乙烯醇溶液,将聚乙烯醇甩净,晾干,得到泡沫陶瓷;(3)称取氧化锆粉体,再预煅烧,得到氧化锆粉体;(4)取聚乙烯醇、羧甲基纤维素和硅溶胶按的质量比混合后,加水搅拌,得到混合浆料,然后称取聚丙烯酸铵、辛醇和上述氧化锆陶瓷粉体加入至上述混合浆料进行搅拌,得到氧化锆陶瓷浆料;(5)配制氧化锆陶瓷浆料、羟基磷灰石粉体和ZrO2粉体和粘接添加剂,制成涂层浆料,依次进行涂覆,得到半成品;(6)将半成品放入烧结炉中烧结,得到氧化锆基多孔梯度复合材料。该材料有较好生物相容性,其抗压强度为21MPa,孔隙率为75%;该方法简单易行,制备成本低。

    提高块状HA的生物材料的生物活性的方法

    公开(公告)号:CN106396665A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610754895.7

    申请日:2016-08-30

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高块状HA的生物材料的生物活性的方法;用沉淀法制备纳米HA粉末,然后将纳米HA粉末平铺于压制模具的阴模中,用微机控制的压力压制形成HA块体。将HA块体进行不低于1500℃高温烧结,随后随炉冷却使其分解。将分解的HA块体和NaHCO3置于密闭箱中,放入高温炉,以不低于4℃/min的速率加热至不高于900℃,保温3小时后随炉冷却。本发明采用密闭再生箱放置已经分解后的HA块体,避免H2O的高温挥发;并在密闭箱中置入NaHCO3,将密闭箱从室温开始加热至NaHCO3分解温度,让NaHCO3分解并提供2倍和4倍再生所需的H2O来满足HA块体重生环境的要求。提供一种通过在密闭空间中引入再生所需H2O而使得HA块体重生的方法。

    提高HA/ZrO2层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法

    公开(公告)号:CN104888269A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510225288.7

    申请日:2015-05-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高HA/ZrO2层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法,在干压陶瓷片时,使用具有特定纹理结构的压膜阳模表面的压制模具,在ZrO2基体上压制出具有特定纹理结构的结合表面,形成的纹理结构包含凸台纹、沟槽纹、齿锯纹、波浪纹、交叉纹或网格纹,纹理结构的纹峰高度适应HA表面需要复合的HA厚度尺寸,然后在ZrO2基体的结合表面上平铺HA粉末,再施加设定的成型压力进行压制,成型后的素坯出模后,再经烧结成复合生物陶瓷块体。本发明在ZrO2基体材料表面构建出具有不同纹理结构的花纹,增大ZrO2基体与HA表面层的界面接触面积,延长界面裂纹扩展长度和改变裂纹扩展的方向,从而获得高的界面结合强度。

    Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN101733576A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910199580.0

    申请日:2009-11-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为:Bi 1.0-10.0%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.0-4.0%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法是:按上述配方配制的原料,首先通过高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Bi的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制得Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料。本发明的合金焊料,其熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

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