半导体封装件
    41.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119447102A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411038928.9

    申请日:2024-07-31

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:封装板;第一半导体芯片,设置在所述封装板上,并且具有第一凹部,所述第一凹部设置在所述第一半导体芯片的面对所述封装板的第一前表面处;第二半导体芯片,与所述第一半导体芯片并排设置在所述封装板上,并且具有第二凹部,所述第二凹部设置在所述第二半导体芯片的面对所述封装板的第二前表面处;以及互连桥,设置在所述第一前表面和所述第二前表面上,并且至少部分地设置在所述第一凹部和所述第二凹部中的每个中。所述互连桥连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个。

    印刷电路板
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108696989A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201711189956.0

    申请日:2017-11-24

    Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一个方面的印刷电路板包括:多个过孔,分别形成于互不相同的绝缘层;以及多个过孔域缘,将相邻的过孔相互连接,其中,结合于多个过孔域缘中任意一个过孔域缘的一对所述过孔以各自的中心轴之间的距离大于各自的最大半径之和的方式布置,相邻的过孔域缘以各自的长度方向互不平行的方式布置。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104103422B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201310278662.0

    申请日:2013-07-04

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体具有相互朝向的第一侧面和第二侧面,以及连接所述第一侧面和第二侧面的第三端面和第四端面;多个内部电极,所述多个内部电极形成在所述陶瓷本体中并且具有暴露于所述第三端面或所述第四端面的一端;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,所述第一侧边缘部和第二侧边缘部形成为从所述第一侧面和第二侧面至所述内部电极的边缘;其中,在所述陶瓷本体的宽度方向上,所述内部电极的两个边缘包括氧化区,除了在所述内部电极中的最上端和最下端的内部电极之外,有助于电容形成的内部电极的所述氧化区的最大长度Lmax为3μm或者小于3μm,并且长度标准偏差为1μm或者小于1μm。

    多层陶瓷电子元件
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103854856B

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201310011834.8

    申请日:2013-01-11

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面;形成在陶瓷主体内的第一内部电极,其包括电容形成部和第一引出部,电容形成部具有重叠区域以形成电容,第一引出部从电容形成部延伸,以便暴露于第一侧表面;与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极,该第二内部电极具有第二引出部,该第二引出部从电容形成部延伸,以便暴露于第一侧表面;第一和第二外部电极;以及绝缘层。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102683015B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110303300.3

    申请日:2011-09-29

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/005 Y10T29/43

    Abstract: 本发明公开了多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括多层体,具有彼此相对的第一侧和第二侧以及将第一侧连接至第二侧的第三侧和第四侧;多个内部电极,形成在多层体中且具有暴露于第一侧或第二侧的末端边缘;第一侧构件和第二侧构件,形成在第一侧和第二侧上以覆盖多个内部电极的末端边缘;以及外部电极,形成在第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。连接多个内部电极的末端边缘的虚线与第一侧构件或第二侧构件之间的角度小于90°(π/2)。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102568822B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110246715.1

    申请日:2011-08-25

    Inventor: 金亨俊

    Abstract: 本发明披露了多层陶瓷电容器及其制造方法。提供了一种多层陶瓷电容器,包括:多层主体,通过层叠包括第一陶瓷介电粉末的多个介电层而形成,并被第一侧、第二侧、第三侧和第四侧顺序包围;第一内部电极图案和第二内部电极图案,形成在多个介电层上,并被形成为分别暴露于多层主体的第一侧和第三侧;以及第一侧部和第二侧部,分别形成在多层主体的第二侧和第四侧上,并包括颗粒直径比第一陶瓷介电粉末小的第二陶瓷介电粉末。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103871742A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310058926.1

    申请日:2013-02-25

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/228 Y10T29/435

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体;第一和第二内电极,包括彼此交迭的第一和第二本体部分以及具有交迭区域的且暴露于陶瓷本体的一个表面的第一和第二引出部分;第一和第二外电极,形成在陶瓷本体的一个表面;以及绝缘层,形成在陶瓷本体的一个表面上的,其中从第一和第二本体部分的端部延伸至第一和第二引出部分的端部的第一和第二连接表面形成为倾斜的,并且当第一或第二内电极的长度的一半定义为A、并且从陶瓷本体的中心到连接表面的起始点的长度定义为B时,B/A满足0.03≤B/A≤0.90。

    多层陶瓷电子元件
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103854856A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310011834.8

    申请日:2013-01-11

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面;形成在陶瓷主体内的第一内部电极,其包括电容形成部和第一引出部,电容形成部具有重叠区域以形成电容,第一引出部从电容形成部延伸,以便暴露于第一侧表面;与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极,该第二内部电极具有第二引出部,该第二引出部从电容形成部延伸,以便暴露于第一侧表面;第一和第二外部电极;以及绝缘层。

    功率因数校正电路、电源设备以及使用它们的真空吸尘器

    公开(公告)号:CN103683896A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310066053.9

    申请日:2013-03-01

    Abstract: 本发明涉及功率因数校正电路、电源设备以及使用它们的真空吸尘器。用于真空吸尘器的电源设备适用于具有柔性软管的真空吸尘器。用于真空吸尘器的电源设备包括:功率因数校正单元,校正从AC电源供给的AC电压的功率因数;整流单元,将功率因数由功率因数校正单元校正的AC电压整流为直流(DC)电压,并输出DC电压;平滑单元,平滑从整流单元输出的DC电压,并输出平滑的DC电压;转换单元,将来自平滑单元的平滑的DC电压转换成AC电压,其中,功率因数校正单元使用包括在柔性软管中的导线作为电感器。用于真空吸尘器的功率因数校正电路和电源设备的尺寸可以减小,从而单元成本可以降低。

    多层陶瓷电容器
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101546648A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200810084094.X

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷烧结体,具有设置在其上、下表面作为最外层的覆盖层,和排列在覆盖层之间的多个陶瓷层;第一和第二内电极,形成在陶瓷层上面,并且第一和第二内电极堆叠着,使其中一个陶瓷层介于它们之间;第一和第二外电极,形成在陶瓷烧结体相对侧上,分别与第一和第二内电极相连接;以及抗氧化电极层,分别形成在覆盖层和相邻的陶瓷层之间,所设置的抗氧化电极层不影响电容。

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