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公开(公告)号：CN116254582A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310282934.8
申请日：2023-03-21
申请人： 湖南永盛新材料股份有限公司
IPC分类号： C25D5/56 , C25D15/00 , C25D5/18 , C25D5/12 , H05K9/00 , C23C28/02 , C23C18/20 , C23C18/30 , C23C18/38
摘要： 本发明提供了一种一体化复合屏蔽泡沫的制备方法，包括：将聚氨酯泡沫进行预处理；将所述预处理后的聚氨酯泡沫进行化学镀导电化处理，在所述完成化学镀导电化处理的聚氨酯泡沫一侧通过复合电镀铜溶液进行电镀，形成碳纳米管/金属铜复合层，其中所述复合电镀铜溶液至少包括铜离子和碳纳米管；在所述完成复合电镀铜的聚氨酯泡沫的表面进行电镀镍，制备得到一体化复合屏蔽泡沫；碳纳米管可以在复合金属铜层和金属镍层之间起到连接作用，提高复合金属铜层和金属镍层之间的结合力；金属镍层均匀镀覆在复合屏蔽泡沫表面，在进一步提升复合泡沫的屏蔽效能的同时，使复合屏蔽泡沫具备了耐腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN113174591B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202110299032.6
申请日：2021-03-20
申请人： 福建闽威科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备，包括输送清理装置、第一清理机构、固定安装槽孔、固定支撑安装底板、第二清理机构、清灰处理槽和清灰处理框，固定支撑安装底板固定安装在清灰处理框的底端，固定安装槽孔均匀对称贯穿开设在固定支撑安装底板的两侧，清灰处理槽开设在清灰处理框的中部，输送清理装置固定安装在清灰处理槽的内部底端，第一清理机构和第二清理机构分别安装在固定支撑安装底板的两端，且第一清理机构和第二清理机构的结构相同，且第一清理机构和第二清理机构均位于清灰处理槽的内部。本发明在使用时可以将需要镀铜的线路板上的灰尘进行快速的清理，使用方便快捷省时省力。
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公开(公告)号：CN115354323A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210986849.5
申请日：2022-08-17
申请人： 惠州市三强线路有限公司
摘要： 本发明公开了一种PTFE材料PCB电银工艺，其包括：在完成沉铜流程后，进行补镀化学铜，所述补镀化学铜是将化学铜后的板再次返回做化学活化调整和沉铜，所述补镀化学铜的沉铜速率为0.4到0.8um；在线路设计时，将各个电银功能PAD用第一引线连接板边夹板线导电，并将所述第一引线丝印选镀油墨，在电银时可阻镀银层，所述阻镀银层的方式是：以蓝胶覆盖已电银层，将引线位置激光开窗，在电银完成后退膜、蚀刻掉引线。实现提高化学铜覆盖率，满足背光等级要求，提高镀铜可靠性和适应批量生产，以及避免成品的孔壁、孔口出现异常腐蚀，影响产品质量。
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公开(公告)号：CN112095093B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010914085.X
申请日：2020-09-03
申请人： 南昌航空大学
摘要： 非金属导电化处理需要对样件进行前处理，包含敏化及活化处理，由于石蜡为典型非极性材料，常规敏化活化处理无法使石蜡表面形成良好的还原位点，因此成为石蜡电铸发展的瓶颈，本发明公开一种石蜡表面导电化的处理方法，（1）将盐酸、氯化亚锡和醇醚水溶液进行混合并搅拌，配置澄清敏化液；（2）将氯化钯、盐酸和醇水溶液进行混合并搅拌，配置澄清活化液；（3）将石蜡母模依次浸渍于敏化液中一定时间，取出后去离子水清洗，再浸渍于氯化钯活化液中一定时间，去离子水清洗，然后置于镀液中一定时间，即得到表面导电的石蜡母模，本发明使石蜡表面能够形成均匀的还原活性位点，进而在镀液中形成良好镀层，提高电铸质量，节约成本。
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公开(公告)号：CN115108731A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210826008.8
申请日：2022-07-13
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了一种化学镀调整液及其应用，所述化学镀调整液包括表面活性剂、醇胺化合物、pH调节剂和水；所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚乙二醇脂肪酸酯中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀调整液能够对玻璃表面进行改性，可以促进钯催化层的形成，提高化学镀效果，增加化学镀层与玻璃的结合力。
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公开(公告)号：CN115029688A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202111623845.2
申请日：2021-12-28
申请人： 中国矿业大学
摘要： 本发明公开了一种三维多孔陶瓷表面化学镀铜镀液、制备方法及镀铜工艺，适用于陶瓷表面化学镀铜。化学镀铜镀液每升含有如下成分：20g硫酸铜、24g乙二胺四乙酸二钠、40g酒石酸钾钠，其余为去离子水，配置搅拌过程中按照每升8mg持续加入亚铁氰化钾作为稳定剂直至搅拌均匀，将三维多孔陶瓷放入化学镀铜镀液中，同时缓慢滴加10ml/L的甲醛溶液作为反应的还原剂，保持温度在55℃‑60℃之间，时间为30min，PH值控制在12‑13，反应进程当中加入0.01g的维c促进化学镀铜反应。其步骤简单，使用效果好，配置成本低，能够解决陶瓷相在与其他相结合之前存在的表面润湿性问题。
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公开(公告)号：CN114908340A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210627115.8
申请日：2022-06-02
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
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公开(公告)号：CN114899584A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210581617.1
申请日：2022-05-26
申请人： 昆山联滔电子有限公司
摘要： 本发明提供含金属及塑料的轻量化材料的手机天线制作工艺，涉及手机天线制作技术领域，包括以下步骤：S1，原材料准备，首先准备低密度尼龙材料或铝材做为载体的制作材料；A.首先将含金属铝冲压成型后，进行表面电镀镍表面处理；B.在金属铝镀镍后再进行表面电镀铜处理；S2，制造载体，随后通过对低密度尼龙材料与铝材进行嵌入式成型加工，从而制得天线状的载体。本发明中，载体的材质采用的为低密度尼龙材料或铝材，低密度尼龙材料或铝材具有低介电常数，低介电损耗，减小了天线图案的面积，同时通过铜镀膜和镍镀膜解决了传统铝件在化学镀过程对铝表面氧化腐蚀问题，提高了镀膜效果，实用性较高，进步性显著。
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公开(公告)号：CN114807661A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210416193.3
申请日：2022-04-20
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种多孔铁基非晶/铜双合金复合材料及其制备方法与应用。所述多孔铁基非晶/铜双合金复合材料使用的基体材料为FeSiB非晶合金带材，将所述带材投入一定配比的化学镀液中，通过化学置换镀的方法在该带材表面镀上一层铜，得到多孔铁基非晶/铜双合金复合带材。利用这种处理方法极大地提升了铁基非晶合金在降解染料废水时的降解速率，并且有效地拓宽了材料的适用pH范围。所述化学置换镀铜的方法简单，成本低，因此使用该方法提升铁基非晶在染料废水处理性能方面有极大的潜力。
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