公开(公告)号：CN1847869A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073646.8

申请日：2006-04-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 清水目和年 ,  沟口弘明

IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2812 ,  G01R31/046 ,  G01R31/31717

Abstract: 一种包括输入端和连接到该输入端的输入电路的半导体集成电路包括如下组件。测试电路被提供在输入端和输入电路之间，并且改变输入端和预定电势之间的电阻值。测试端被用来操作测试电路。

公开(公告)号：CN1841075A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510084282.9

申请日：2005-07-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 月城玄

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/31717 ,  G11C29/02 ,  G11C29/022 ,  G11C29/025 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件和用于测试半导体器件的方法。半导体器件结合有产生第一和第二互补信号的控制器，以及根据第一和第二互补信号进行操作的存储器。该方法包括有选择地将第一和第二互补信号切换到具有互补信号的中间电势的中间电势信号。该方法还包括利用第一和第二互补信号以及中间电势信号，对第二器件执行操作测试。该方法能够检测器件之间的缺陷连接。

公开(公告)号：CN1272006A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00105332.9

申请日：2000-03-31

Applicant: 阿尔卡塔尔公司

Inventor： 弗兰克·里克布什 ,  斯坦·克拉斯

IPC: H04B17/00

CPC classification number: H04B3/46 ,  G01R31/31717 ,  H04B17/24 ,  H04B17/309 ,  H04B17/3912 ,  H04L25/03006 ,  H04L27/2608 ,  H04L2025/03414 ,  H04L2025/03802 ,  H04M3/30 ,  H04M3/306

Abstract: 利用远端终端(RT)中采集信息估算远端终端(RT)与中心局(CO)之间的传输信道(CHNNEL)的信道特性,从远端终端(RT)发送这个信息到中心局(CO)和在中心局(CO)利用信道和远端终端模拟模型匹配该接收的信息,作为匹配处理的结果确定限定将被估算的信道特性的模型。一般由远端终端(RT)采集的信息是由远端终端(RT)用于诸如均衡器设置、比特分配等等操作目的自动采集的信息。

公开(公告)号：CN108511026A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810116715.1

申请日：2018-02-06

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 清水道昭

IPC: G11C29/02 ,  G11C29/50 ,  G11C29/56

CPC classification number: H03K19/1776 ,  G01R31/31712 ,  G01R31/31717 ,  G01R31/31723 ,  G01R31/318513 ,  G11C29/022 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/46 ,  G11C29/02 ,  G11C29/50 ,  G11C29/56

Abstract: 本发明提供一种即使在产生了将规定的功能设为有效的逻辑值侧的短路的情况下，也能够容易地检测该短路的检查电路、半导体存储装置、半导体装置以及连接检查方法。检查电路包含：输入向第一控制部(26)发送的试验信号的输入端子(CS)；输入向存储部写入的数据并且输出从存储部读出的数据的输入输出端子(DQ)；输入检查信号的第一检查部(24-1)；被配置于输入端子(CS)与第一控制部(26)之间并且基于第一检查部(24-1)的控制将试验信号转换为预先决定的逻辑的控制信号的第二检查部(24-2)；以及被配置于输入输出端子(DQ)与第二控制部(28)之间并且基于第一检查部(24-1)的控制将试验信号向第二控制部(28)发送的第三检查部(24-3)。

公开(公告)号：CN103248354B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201210490681.5

申请日：2012-11-27

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 丘泳埈

IPC: G01R31/3185 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  G01R31/317

CPC classification number: G01R31/318513 ,  G01R31/2853 ,  G01R31/31717 ,  H01L22/22 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路，包括经由通孔而彼此耦合的多个半导体芯片，其中，多个半导体芯片中的最下层的半导体芯片被配置为产生第一测试脉冲信号并且经由通孔来发送第一测试脉冲信号，多个半导体芯片中的最上层的半导体芯片被配置为在与第一测试脉冲信号大体保持时间差的同时产生第二测试脉冲信号，并且经由通孔来发送第二测试脉冲信号，多个半导体芯片被配置为响应于第一测试脉冲信号和第二测试脉冲信号而产生用于判定通孔是否有缺陷的测试结果信号。

公开(公告)号：CN104704379A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380050136.7

申请日：2013-05-22

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 龚宇清 ,  刘恒立 ,  金明燮 ,  苏芮戌·P·帕拉玛斯伟朗 ,  张庆煌 ,  布恩·Y·安格

IPC: G01R31/319 ,  G01R31/28 ,  G01R31/317

CPC classification number: G01R31/31926 ,  G01R31/2812 ,  G01R31/31717 ,  G01R31/31723 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种集成电路(IC)，包括：布线电路系统，其在该集成电路的多个布线层(116，202)中包含复数条讯号线路区段(206，208)；以及复数个微凸块接点(118，204，222)，其被耦合至该布线电路系统。该集成电路包含复数个测试电路(102-104，220，302)，被耦合至该复数条讯号线路区段所组成的相应子集。每一个测试电路被配置成用以连接该相应子集中的微凸块接点，以便形成第一组(230，320)菊链以及第二组(232，322)菊链。每一个测试电路被配置成用以测试该第一组菊链与第二组菊链的开路，并且测试该第一组菊链与第二组菊链之间的短路。每一个测试电路被配置成用以决定被侦测到之开路的位置并且决定被侦测到之短路的位置。

公开(公告)号：CN102292647B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201080005560.6

申请日：2010-01-22

Applicant: 晶像股份有限公司

Inventor： C·苏 ,  安基仲

IPC: G01R31/317

CPC classification number: G01R31/31717

Abstract: 本发明的实施例大体上针对内连线的故障测试。一故障分析装置的ㄧ实施例包含一测试样式源以提供一测试样式于一传输器与一接收器间之内连线，所述内连线具有一传输器端及一接收器端，此内连线包含一第一导线及一第二导线，且此传输器于所述第一导线中传送此测试样式至所述接收器。所述装置更包含一第一开关，用以开启和关闭于第一导线的第一连结；以及一第二开关，用以开启和关闭于第二导线的第二连结。所述第一开关及第二开关对应于一架构所设置，并设置一测试路径的至少一部分以对内连线中的一或多个故障的侦测。

公开(公告)号：CN101064657B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200710096628.6

申请日：2007-04-19

Applicant: 西门子公司

Inventor： 乔格·本茨 ,  沃尔德马·温策尔

IPC: H04L12/40 ,  H04L29/02 ,  G05B19/048

CPC classification number: G05B19/41855 ,  G01R31/3004 ,  G01R31/31717 ,  G05B2219/31138 ,  H04L12/10 ,  Y02P90/185

Abstract: 本发明公开了一种在通信网络中应用的分路元件(T1，T2)，其中在两个按照本发明构成的分路元件(T1，T2)协调作用时可以借助检查电流(I)识别出在两个分路元件(T1、T2)之间延伸的、具有电流输入导线(SZ)和电流反馈导线(SR)的通信介质、尤其是线路(H)中已消除的故障，该检查电流通过优选设置在每个分路元件中的馈入检查装置(PE)馈入，并由同样优选设置在每个分路元件(T1、T2)中的终端检查装置(PA)检测，其中每个终端检查装置(PA)在检测检查电流(I)时实施为抑制与相应的分路元件(T1、T2)对应的总线终端(BT)。

公开(公告)号：CN102165328A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137950.6

申请日：2009-09-26

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 弗兰西斯库斯·杰拉德斯·玛丽亚·德·琼 ,  亚历山大·塞巴斯蒂安·比文格

IPC: G01R31/3185

CPC classification number: G01R31/318555 ,  G01R19/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/31717 ,  G01R31/3183 ,  G01R31/3185 ,  G01R31/318558 ,  G01R31/31924

Abstract: 本发明公开了一种对部分地组装的多管芯器件(1)进行测试的方法，包括：提供包括器件级测试数据输入(12)和器件级测试数据输出(18)在内的载体(300)；将第一管芯置于所述载体上，所述第一管芯(100c)的测试访问端口包括主测试数据输入(142)、辅测试数据输入(144)和测试数据输出(152)，所述测试访问端口由测试访问端口控制器(110)来控制；以通信方式将所述第一管芯的辅测试数据输入(144)与器件级测试数据输入(12)耦合，并将所述第一管芯的测试数据输出(152)与器件级测试数据输出(18)耦合；向所述第一管芯提供配置信息，以使所述第一管芯处于所述第一管芯接受来自其辅测试数据输入(144)的测试指令的状态；对所述第一管芯进行测试，所述测试包括通过所述器件级测试数据输入(12)向所述第一管芯的辅测试数据输入(144)提供测试指令；以及在器件级测试数据输出(18)上，收集所述第一管芯的测试结果。从而，可以使用集成的边界扫描测试架构来对诸如系统级封装之类的部分地组装的多管芯器件的管芯进行测试。

公开(公告)号：CN101943735A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010180835.1

申请日：2010-03-17

Applicant: 塔莱斯公司

Inventor： S·布亚

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R31/31717

Abstract: 本发明提出一种廉价的内置式线路测试方法，该方法呈现出有限的假报警率。本发明还提出一种线路测试方法，该方法能够以良好的性能级别确定所测得故障的原因。本发明还提供能够实现所发明的方法的线路。