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公开(公告)号：CN103460336A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180069724.6
申请日：2011-03-30
Applicant: 高萨姆·维斯瓦纳达姆
Inventor： 高萨姆·维斯瓦纳达姆
IPC: H01L21/00
CPC classification number: B81C1/00341 , B81B2201/051 , B81B2203/0315 , B81B2203/0338 , B81C1/00476 , B81C2201/0107 , B81C2203/036 , H01L21/00
Abstract: 本发明提出了一种在玻璃上制备具有微特征的微器件的方法。该方法包括以下步骤：预设第一玻璃基板，并在所述第一玻璃基板上制备金属图案，预设第二玻璃基板并在所述第二玻璃基板上设一个或多个通孔，在可控的升温中加热所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板，通过加压的方式键合所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板，以形成一个键合基板，其中，所述金属图案嵌于所述键合基板内，在可控的降温中冷却所述键合基板，然后将所述键合基板保持在一个适宜蚀刻的温度，蚀刻所述键合基板内的金属图案，其中，蚀刻剂通过所述通孔流入金属图案，在键合基板内形成的一个空间，其中，所述空间具有微特征。
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公开(公告)号：CN102272592A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980153820.1
申请日：2009-10-28
Applicant: 华盛顿大学
CPC classification number: C12M1/00 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502723 , B01L3/502753 , B01L2200/027 , B01L2200/0689 , B01L2300/0681 , B01L2300/12 , B01L2400/0418 , B01L2400/0421 , B01L2400/0487 , B01L2400/086 , B29C33/44 , B29C65/08 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1409 , B29C65/1412 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/5346 , B29C66/71 , B29C66/73151 , B29C66/73365 , B29C66/73751 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/81267 , B29C66/82661 , B29C2791/006 , B29K2075/00 , B29K2995/0025 , B29K2995/0027 , B29K2995/007 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2201/034 , B29K2033/12
Abstract: 本发明的实施方式涉及用于制造微流体装置的可紫外固化的聚氨酯甲基丙烯酸酯(PUMA)基材。PUMA是光学透明、生物相容的，并且具有稳定的表面性质。实施方式包括与现有的快速原型制作方法兼容的两种生产工艺，并提供了所得PUMA微流体装置的表征。本发明的实施方式还涉及改进由PUMA树脂生产芯片的产率的方案，特别是用于包括密集和高纵横比结构的微流体系统。描述了一种将微结构剪切面的移动最小化的模塑—脱模过程。还揭示了用于在PUMA基材之间形成密封的简单、但可规模化的方法，其避免了可能压坏精密结构的过度压缩力。详述了用于形成与PUMA微流体装置的互连结构的两种方法。这些改进生产出包括紧密间隔和高纵横比的翅片的微过滤装置，适于从高度稀释的悬浮液中保留和浓缩细胞或珠粒。
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公开(公告)号：CN102016127A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115998.7
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种纳米线结构元件，其适于例如安装到微反应器系统或微催化剂系统中。为了制备纳米线结构元件，使用基于模板的方法，其中在纳米孔中进行纳米线的电化学沉积。辐照在不同的角度下进行，使得形成纳米线网络。在纳米线网络中的结构化空腔通过将模板膜溶解并去除溶解的模板膜而露出。纳米线的网状互联赋予纳米线结构元件以稳定性并且建立了在纳米线之间的电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101668711A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013743.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03B23/203 , C03B11/08
CPC classification number: C03B23/203 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036 , C03B2215/412
Abstract: 本文描述了制造包含玻璃材料或含玻璃材料的微流体器件的方法，与使用现有技术生产的类似玻璃成形制品相比，本发明方法成本降低并且/或者维度性质提高。具体地说，提供具有图案化模塑表面的第一片刚性不粘材料片；提供第一用量的含玻璃组合物；使第一用量的含玻璃组合物接触图案化模塑表面，并且在图案化模塑表面和第二表面之间进行压制；将该片刚性不粘材料和第一用量的含玻璃组合物一起加热至足以软化该用量的含玻璃组合物的程度，从而在第一用量的含玻璃组合物中复制图案化模塑表面，形成含玻璃成形制品；密封含玻璃成形制品的至少一部分，形成其间具有至少一个流体通道的微流体器件。
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公开(公告)号：CN101622542A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006451.9
申请日：2008-02-21
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J2219/00511 , B01J2219/00527 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00637 , B01L2200/0689 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/1654 , B29C65/48 , B29C66/0224 , B29C66/345 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/72324 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C2793/00 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00071 , B81C2203/032 , Y10S156/93 , Y10T156/1168 , B29K2083/00 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/20 , B29K2033/12 , B29K2031/04 , B29K2027/08 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2009/00
Abstract: 本发明提供一种微芯片的制造方法，可以在流路中形成功能性膜，并且可以将树脂制的微芯片基板彼此接合起来。该制造方法包括：在表面形成有流路槽(11)的微芯片基板(10)、和在表面形成有流路槽(21)的微芯片基板(20)各自的形成有流路槽(11、21)的面上，形成作为功能性膜的SiO 2 膜(12、22)的第一工序；利用粘接部件剥离除了形成在微芯片基板(10、20)的流路槽(11、21)中的SiO 2 膜以外的SiO 2 膜的第二工序；以及将形成有流路槽(11、21)的面置于内侧并重叠微芯片基板(10、20)，通过激光熔接、超声波熔接、或热压接来将基板彼此接合起来的第三工序。
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公开(公告)号：CN101589311A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200780049697.X
申请日：2007-11-13
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
Inventor： 平山博士
CPC classification number: B81C1/00071 , B01L3/502707 , B01L2200/027 , B01L2200/0689 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B01L2300/16 , B81B2201/051 , B81C2201/019
Abstract: 本发明提供一种微芯片以及微芯片的制造方法，通过填埋在微芯片中形成的开口部附近的衬底间的间隙而可以防止试剂等的泄漏。该微芯片构成为具有微芯片衬底(10)和微芯片衬底(14)。在微芯片衬底(10)中形成有槽状的微细流路(11)和贯通孔，通过将微芯片衬底(10)和微芯片衬底(14)接合起来而制造微芯片。开口部(12)与微细流路(11)连接，通过开口部(12)进行试剂等的导入或试剂等的排出等。在开口部(12)的内表面上形成电解质膜(13)。电介质膜(13)使用SiO2膜或TiO2膜。
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公开(公告)号：CN101096008A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142733.4
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101096007A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142732.X
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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