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公开(公告)号：CN1191609C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN99810621.6
申请日：1999-07-09
申请人： 材料研究及工程研究所 , 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
发明人： E·K·M·格恩特尔 , Z·陈 , B·科特雷尔
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/308 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01B1/12 , B44C1/22
CPC分类号： H01L51/0023 , B81B7/0006 , B81C2201/036 , H01L27/3281 , H01L51/5206 , H01L2251/105
摘要： 一种制造器件的方法，它包括采用包含所需图案的压型机，采用机械方法使器件层成图。该器件层在塑料或聚合的基片上形成。借助于压力使压型机压紧基片，它使器件层成图，同时不使其无图案区产生裂纹。
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公开(公告)号：CN101668710A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013573.0
申请日：2008-02-27
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B11/08
CPC分类号： C03B11/084 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036 , C03B2215/07
摘要： 本发明揭示了模塑玻璃和玻璃复合体的方法，包括提供具有第一表面的第一结构，提供具有第二表面的第二结构，该第二表面是图案化和多孔的，在第一和第二表面之间设置一定量的含玻璃的组合物，然后将第一和第二结构以及第一用量的组合物一起加热至足以软化第一用量的组合物的程度，使得第一和第二结构在重力或以其他方式施加的力的作用下彼此相向运动，从而在第一用量的组合物中形成第二表面的图案，然后将该组合物冷却至足以稳定该组合物的程度，该第二结构包含开口孔隙率至少为5％的多孔碳，该一定量的组合物能够从第二表面去除，而不损坏该一定量的组合物或第二表面，使得该第二表面可以再次使用。
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公开(公告)号：CN101410324A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010957.2
申请日：2007-03-28
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 帕特里克·R·弗莱明 , 保罗·E·洪帕尔 , 托马斯·R·j·科里根 , 托德·R·威廉姆斯 , 塔德塞·G·尼加图
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/0661 , B23K26/355 , B29C33/424 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B81C99/009 , B81C2201/036 , Y10T428/12556 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
摘要： 本文公开一种微结构化工具，所述微结构化工具具有：微结构化层，其包含聚合物并具有微结构化表面；镍层，其设置成在与微结构表面相对的一侧与微结构化层相邻；以及基底层，其设置成在与微结构化层相对的一侧与镍层相邻。微结构化表面可以有至少一个特征，该特征的最大深度最多高达约1000μm。本文还公开了使用激光烧蚀法来制造微结构化工具的方法。微结构化工具可以用于制造适用于光学应用的制品。
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公开(公告)号：CN103228585B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201180056730.8
申请日：2011-11-10
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B23/02
CPC分类号： C03B23/02 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036
摘要： 提供一种制造包含限定在玻璃或玻璃‑陶瓷结构中的流体通道（60）的流体模块（80）的方法。根据所述方法，提供了包含模具接合层（20）和层叠体骨架（30）的非均质的通道形成层叠体（10）。层叠体骨架（30）包含限定支持粘度μB的玻璃质体。在模塑温度TM下，通道形成模具（50）被压制与通道形成层叠体（10）的模具接合层（20）接合，以形成通道形成层叠体（10）中的流体通道组件（40）。在模塑温度TM下，模具接合层（20）的模塑粘度μM小于层叠体骨架（30）的支持粘度μB。压制的通道形成层叠体（10'）与多个互补压制通道形成层叠体（10'）叠置，以在叠置的层叠体结构（70）中限定多个流体通道（60）。在叠置的层叠体结构（70）中的多个流体通道（60）在密封温度TS下密封，该密封温度TS低于模塑温度TM并高于模具接合层（20）的软化点温度。还提供了包含叠置的层叠体结构（70）的流体模块（80）。
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公开(公告)号：CN103228585A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056730.8
申请日：2011-11-10
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B23/02
CPC分类号： C03B23/02 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036
摘要： 提供一种制造包含限定在玻璃或玻璃-陶瓷结构中的流体通道（60）的流体模块（80）的方法。根据所述方法，提供了包含模具接合层（20）和层叠体骨架（30）的非均质的通道形成层叠体（10）。层叠体骨架（30）包含限定支持粘度μB的玻璃质体。在模塑温度TM下，通道形成模具（50）被压制与通道形成层叠体（10）的模具接合层（20）接合，以形成通道形成层叠体（10）中的流体通道组件（40）。在模塑温度TM下，模具接合层（20）的模塑粘度μM小于层叠体骨架（30）的支持粘度μB。压制的通道形成层叠体（10'）与多个互补压制通道形成层叠体（10'）叠置，以在叠置的层叠体结构（70）中限定多个流体通道（60）。在叠置的层叠体结构（70）中的多个流体通道（60）在密封温度TS下密封，该密封温度TS低于模塑温度TM并高于模具接合层（20）的软化点温度。还提供了包含叠置的层叠体结构（70）的流体模块（80）。
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公开(公告)号：CN1317148A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN99810621.6
申请日：1999-07-09
申请人： 材料研究及工程研究所 , 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
发明人： E·K·M·格恩特尔 , Z·陈 , B·科特雷尔
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/308 , H01L21/311 , H01L21/321
CPC分类号： H01L51/0023 , B81B7/0006 , B81C2201/036 , H01L27/3281 , H01L51/5206 , H01L2251/105
摘要： 一种制造器件的方法，它包括采用包含所需图案的压型机，采用机械方法使器件层成图。该器件层在塑料或聚合的基片上形成。借助于压力使压型机压紧基片，它使器件层成图，同时不使其无图案区产生裂纹。
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公开(公告)号：CN105916801B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480058712.7
申请日：2014-08-26
申请人： 西雷克斯微系统股份有限公司
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/01 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2201/0153 , B81C2201/036 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , H01L21/50 , H01L23/08 , H01L24/94 , H01L2924/16235
摘要： 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。
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公开(公告)号：CN105916801A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480058712.7
申请日：2014-08-26
申请人： 西雷克斯微系统股份有限公司
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/01 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2201/0153 , B81C2201/036 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , H01L21/50 , H01L23/08 , H01L24/94 , H01L2924/16235
摘要： 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。
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公开(公告)号：CN101668711A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013743.5
申请日：2008-02-27
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B23/203 , C03B11/08
CPC分类号： C03B23/203 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036 , C03B2215/412
摘要： 本文描述了制造包含玻璃材料或含玻璃材料的微流体器件的方法，与使用现有技术生产的类似玻璃成形制品相比，本发明方法成本降低并且/或者维度性质提高。具体地说，提供具有图案化模塑表面的第一片刚性不粘材料片；提供第一用量的含玻璃组合物；使第一用量的含玻璃组合物接触图案化模塑表面，并且在图案化模塑表面和第二表面之间进行压制；将该片刚性不粘材料和第一用量的含玻璃组合物一起加热至足以软化该用量的含玻璃组合物的程度，从而在第一用量的含玻璃组合物中复制图案化模塑表面，形成含玻璃成形制品；密封含玻璃成形制品的至少一部分，形成其间具有至少一个流体通道的微流体器件。
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公开(公告)号：CN101668710B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880013573.0
申请日：2008-02-27
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C03B11/08
CPC分类号： C03B11/084 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036 , C03B2215/07
摘要： 本发明揭示了模塑玻璃和玻璃复合体的方法，包括提供具有第一表面的第一结构，提供具有第二表面的第二结构，该第二表面是图案化和多孔的，在第一和第二表面之间设置一定量的含玻璃的组合物，然后将第一和第二结构以及第一用量的组合物一起加热至足以软化第一用量的组合物的程度，使得第一和第二结构在重力或以其他方式施加的力的作用下彼此相向运动，从而在第一用量的组合物中形成第二表面的图案，然后将该组合物冷却至足以稳定该组合物的程度，该第二结构包含开口孔隙率至少为5％的多孔碳，该一定量的组合物能够从第二表面去除，而不损坏该一定量的组合物或第二表面，使得该第二表面可以再次使用。
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