公开(公告)号：CN107722894A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710940881.9

申请日：2011-11-02

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  李锡镇 ,  郑光振

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供一种粘合剂，以及使用其包封有机电子装置(OED)的包封产品和方法。所述粘合剂用于包封OED，其包含可固化树脂和吸湿剂，且所述粘合剂包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合剂中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。

公开(公告)号：CN103930503B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201280055940.X

申请日：2012-11-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  赵允京 ,  李承民

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J7/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  G02F2202/28 ,  H01L51/5246 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2457

Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。

公开(公告)号：CN105340102B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480029811.2

申请日：2014-05-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  李承民 ,  金贤硕 ,  张锡基 ,  文晶玉

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/303 ,  H01L2251/558

Abstract: 本申请提供一种有机电子器件(OED)及其制备方法。该有机电子器件可以有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透到有机电子器件中，通过提高有机电子器件的寿命和耐久性而提供高可靠性，并且在将包封有机电子二极管的膜粘附至基板的步骤中使对准误差最小化。

公开(公告)号：CN105247699B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480029831.X

申请日：2014-05-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  李承民 ,  金贤硕 ,  张锡基 ,  文晶玉

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/303 ,  H01L2251/558

Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置，由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性，并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。

公开(公告)号：CN103998239B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380004361.7

申请日：2013-01-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  柳贤智 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  李承民

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5259 ,  B32B3/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B37/10 ,  B32B37/142 ,  B32B43/00 ,  B32B2037/1223 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/10 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  C09D123/22 ,  C09D163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/04 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。

公开(公告)号：CN105324420A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035544.X

申请日：2014-06-18

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 沈廷燮 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  背冏烈

IPC: C08J5/18 ,  C08L23/22 ,  C08L101/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L51/004 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/22 ,  C08J2423/30 ,  C08L23/22 ,  C08L101/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/08 ,  H01L23/293 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。

公开(公告)号：CN104745131A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510091685.X

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/62 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN104685018A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051906.X

申请日：2013-08-02

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 背冏烈 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/5253 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2457/206 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、使用该粘合膜的有机电子器件的封装产品和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。更具体而言，所述用于封装有机电子器件的粘合膜包括依次排列的保护膜层、第一粘合层、第二粘合层和离型膜层。第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)小于第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)，以及第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)小于第一粘合层和封装基板之间的剥离强度(C)，从而改善剥离过程中的故障。

公开(公告)号：CN104488107A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038650.9

申请日：2013-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 沈廷燮 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  张锡基 ,  赵允京 ,  背冏烈

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/556 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2826

Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、有机电子装置封装产品以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，更具体而言，本发明涉及一种用于封装有机电子装置的粘合膜以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，所述粘合膜包括：在60至100℃下损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层，和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。

公开(公告)号：CN102015953B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。