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公开(公告)号：CN114492291A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210352775.X
申请日：2022-04-06
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 本申请提出一种高速串行链路的设计方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：搭建由传输线模型、高速连接器模型及过孔模型组成的高速串行链路模型；通过测量所述高速串行链路模型在不同过孔参数下的阻抗，确定符合设计要求的过孔参数；和/或，根据所述高速串行链路模型在不同传输线长度时的有源仿真眼图，确定符合设计要求的传输线长度。该方法能够通过模型仿真的方式确定符合设计要求的高速串行链路结构参数，从而能够辅助设计人员准确把握设计参数，更快地设计出符合设计要求的高速串行链路。
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公开(公告)号：CN114124858A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202210111240.3
申请日：2022-01-29
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H04L49/9057 , H04L69/321
Abstract: 本申请提供了一种控制方法及控制设备。所述控制方法应用于以太网通信系统中的第一节点，所述第一节点包括多个MAC控制器，该控制方法包括：控制多个MAC控制器交替发送或接收一组数据帧。本申请通过多个MAC控制器交替传输一组数据帧，使得多个MAC控制器的接收缓存可以交替来缓存数据帧，这就相当于扩大了接收缓存的容量，从而可以降低接收缓存溢出的概率，降低数据帧的丢包率。
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公开(公告)号：CN114038815A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111207809.8
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , G06F30/20
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法，其中该封装结构直接在封装外壳上集成散热结构，省去了散热器与封装外壳连接的维护，且省去了额外散热器基板厚度带来的热阻，进一步提高了散热性能，用于低功耗芯片时，依靠自身的散热结构即可实现散热；该方法用于实现带翅片散热结构的倒装芯片球栅阵列封装结构的散热性能优化，其以散热翅片数量、散热翅片间距和散热翅片高度作为优化参数，建立相应的传热模型，通过不同优化参数取值所对应的传热模型的散热效果来确定参数优化值，实现了该倒装芯片球栅阵列封装结构参数的优化设计，能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现这种散热结构散热性能优化。
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公开(公告)号：CN113971340A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111207806.4
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，公开了铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备，该散热性能优化方法、装置及存储介质通过将铜柱结构中的铜柱面积、铜柱厚度和铝制散热片厚度作为待优化参数，通过建立传热模型对待优化参数的各种取值的散热性能进行分析比较，以确定各待优化参数的优化值，实现了铜柱结构的优化设计，使得采用该优化值设计的铜柱结构能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现散热性能优化，方法简单便捷。
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公开(公告)号：CN113761758A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111316747.4
申请日：2021-11-09
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F1/20 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及散热器技术领域，公开了一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器，本申请通过将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围并建立水冷头散热器的散热模型，在稳定其中一参数的情况下调节另一参数并测试相应的散热性能，最终确定参数的优化值。本申请能够实现水冷头散热器参数优化值的有效选取，通过该参数优化值设计的水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113760627A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110850943.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F11/267 , G06F13/42
Abstract: 本发明公开一种采用应答机制的总线中接口调试控制方法，该方法步骤包括：步骤S1.对待调试接口调试时，侦测总线中返回给主机的目标返回信号，目标返回信号包括来自于预设地址发出的第一返回信号和/或预设类型的第二返回信号；步骤S2.当侦测到第一返回信号或第二返回信号时，控制调整侦测到的信号中SYNC同步节拍内的数据内容为预设的应答信息，以使得切换将预设的应答信息回复给主机。本发明能够减少应答机制总线中接口调试的故障，提高接口调试的效率以及安全可靠性。
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公开(公告)号：CN112711558A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110053101.5
申请日：2021-01-15
Applicant: 天津飞腾信息技术有限公司
Abstract: 提供低管脚数(Low pin count，LPC)总线的串行中断系统、方法、软件产品、介质。系统包括：中断方向信号产生器，被配置为根据当前主机是否向外设发出第一中断信号来确定当前的中断方向信号；电平转换器，被配置为根据当前的中断方向信号，对主机和外设之间传送的信号的电平进行转换。如此，不需要复杂电路设计，即可快速且高效地根据当前的中断方向信号，对主机和外设之间传送的信号的电平进行转换。
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公开(公告)号：CN119046203A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411147324.8
申请日：2024-08-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种数据传输方法、处理器、计算机设备以及存储介质，应用于计算机技术领域，该方法首先获取用于实现数据传输的指令序列，且该指令序列包括用于配置描述符的配置指令和指示描述符配置完成的标记指令，在配置指令和标记指令之间插入目标指令并执行指令序列，完成数据传输，通过目标指令限定配置指令在标记指令执行前执行结束，即严格限定配置指令与标记指令的执行顺序，在完成描述符配置后再执行标记指令通知外部设备描述符已完成配置，避免二者乱序执行，从而确保外部设备可以根据配置后的描述符获取正确的数据，提高数据传输过程的可靠性。
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公开(公告)号：CN114579499B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210069379.6
申请日：2022-01-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 一种处理器通信接口的控制方法、装置、设备及存储介质，涉及计算机硬件领域，解决了对处理器的通信接口进行控制时，存在主板的空间利用率较低的问题。该处理器通信接口的控制方法，应用于计算机设备，该计算机设备包括处理器，处理器包括第一接口、第二接口，第一接口与第二接口复用一个物理地址空间，该方法包括：获取接口控制指令，接口控制指令包括接口标识，接口标识用于标识第一接口或第二接口；根据接口标识确定对应的目标参数，目标参数用于指示接口标识对应的接口使用物理地址空间；根据目标参数，控制接口标识对应的接口使用物理地址空间。
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公开(公告)号：CN116193759A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310101480.X
申请日：2023-02-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请提出一种PCB过孔设计方法、装置、存储介质及电子设备，包括：基于PCB板的厚度、过孔的孔径以及目标出线层确定目标类型过孔是否需要进行阻抗优化；其中，目标出线层为PCB板中的任意一层，目标类型过孔为目标出线层对应的过孔；若是，则对目标类型过孔进行阻抗优化。基于PCB板的厚度、过孔的孔径以及目标出线层高效快速确定需要进行阻抗优化的目标类型过孔，进而对目标类型过孔进行阻抗优化，可以快速解决小孔径过孔而导致的阻抗一致性较差的问题。
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