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公开(公告)号：CN113779742B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111317957.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/18 , G06F30/20 , G06F113/18 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及热可靠性技术领域，公开了热阻网络简化模型建模方法、装置及芯片结温预测方法，本申请根据热阻网络简化模型和详细模型在设置的各边界条件下的芯片热参数值构建目标函数，并基于该目标函数进行优化，以得到使所述目标函数的值最小的热阻组合，进而根据该热阻组合建立热阻网络简化模型并进行仿真验证。本申请建立的热阻网络简化模型能够贴近实体芯片，将该热阻网络简化模型导入模拟实际工作环境的服务器装置中进行仿真，能够实现芯片结温的高精度预测。
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公开(公告)号：CN113761758B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111316747.4
申请日：2021-11-09
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F1/20 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及散热器技术领域，公开了一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器，本申请通过将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围并建立水冷头散热器的散热模型，在稳定其中一参数的情况下调节另一参数并测试相应的散热性能，最终确定参数的优化值。本申请能够实现水冷头散热器参数优化值的有效选取，通过该参数优化值设计的水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。
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公开(公告)号：CN113988000A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111304052.4
申请日：2021-11-04
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/398 , G06T17/00 , H01L23/367 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种多芯片结构的散热性能优化方法、装置及存储介质，本申请通过对多芯片结构进行改进，将芯片与散热器的底面之间设置的一片热界面材料更换为夹设有金属片的两片热界面材料，且设置各所述金属片的厚度以使得各所述热界面材料的压缩量相同，并通过获取不同压缩量对应的多芯片结构的散热效果来确定最佳的各所述金属片的厚度。本申请能够保障各热界面材料相对于对应芯片的压缩量均匀，降低芯片的接触热阻，实现了各所述金属片的厚度尺寸的优化，能够使得改进后的多芯片结构的散热性能达到最优化。
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公开(公告)号：CN113779742A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111317957.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/18 , G06F30/20 , G06F113/18 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及热可靠性技术领域，公开了热阻网络简化模型建模方法、装置及芯片结温预测方法，本申请根据热阻网络简化模型和详细模型在设置的各边界条件下的芯片热参数值构建目标函数，并基于该目标函数进行优化，以得到使所述目标函数的值最小的热阻组合，进而根据该热阻组合建立热阻网络简化模型并进行仿真验证。本申请建立的热阻网络简化模型能够贴近实体芯片，将该热阻网络简化模型导入模拟实际工作环境的服务器装置中进行仿真，能够实现芯片结温的高精度预测。
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公开(公告)号：CN113971101B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111208041.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种服务器温度故障诊断方法、装置、存储介质及系统，包括：获取服务器内被监测芯片的结温；将所述结温与预设的温度阈值进行比较；当所述结温大于所述温度阈值时，获取所述被监测芯片的功耗；将所述功耗与预设的功耗阈值进行比较；当所述功耗大于所述功耗阈值时，判定温度故障原因为芯片功耗过高；当所述功耗不大于所述功耗阈值时，获取所述被监测芯片的壳温和所述服务器的进风温度，至少根据所述壳温和所述进风温度计算获得所述被监测芯片的芯片热阻，根据芯片热阻和预设的热阻阈值诊断温度故障原因。采用本发明的技术方案能够实现服务器的温度故障检测以及对故障原因进行自动排查，并且操作简单，节省时间及人力成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116107835A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211659465.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(长沙)有限公司
IPC: G06F11/30 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本申请提供了一种热仿真模型的修正方法、系统、装置、设备及存储介质，其中，该方法包括：在测试板卡上功耗组件的预设传热路径上各硬件单元的工作过程中，获取功耗组件的功耗值和各硬件单元的检测温度，根据功耗组件的功耗值和各硬件单元的检测温度，计算各硬件单元的实测热阻，采用各硬件单元的热仿真模型分别进行热仿真，得到各硬件单元的仿真温度，根据功耗组件的功耗值和各硬件单元的仿真温度，计算各硬件单元的仿真热阻，根据各硬件单元的实测热阻和各硬件单元的仿真热阻，对各硬件单元的热仿真模型的导热参数进行修正。通过传热路径上各硬件单元的实测热阻和仿真热阻，对各硬件单元的热仿真模型进行精度修正，操作方便、结构简单、精度高。
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公开(公告)号：CN113971341A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111207808.3
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/06 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及芯片封装的热可靠性技术领域，公开了芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型，本申请实施例根据不同的表面结点选取方案构建芯片热阻网络模型，将构建的芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，以获取二者之间的芯片结温差，并选取与芯片三维仿真模型的芯片结温差最小的芯片热阻网络模型作为最终优化的芯片热阻网络模型。本申请实现了芯片热阻网络模型的优化建模，构建的芯片热阻网络模型能够很好地等效芯片三维仿真模型，为后续的芯片结温的准确计算奠定良好的基础。
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公开(公告)号：CN113971101A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111208041.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种服务器温度故障诊断方法、装置、存储介质及系统，包括：获取服务器内被监测芯片的结温；将所述结温与预设的温度阈值进行比较；当所述结温大于所述温度阈值时，获取所述被监测芯片的功耗；将所述功耗与预设的功耗阈值进行比较；当所述功耗大于所述功耗阈值时，判定温度故障原因为芯片功耗过高；当所述功耗不大于所述功耗阈值时，获取所述被监测芯片的壳温和所述服务器的进风温度，至少根据所述壳温和所述进风温度计算获得所述被监测芯片的芯片热阻，根据芯片热阻和预设的热阻阈值诊断温度故障原因。采用本发明的技术方案能够实现服务器的温度故障检测以及对故障原因进行自动排查，并且操作简单，节省时间及人力成本。
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公开(公告)号：CN113971341B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202111207808.3
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/06 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及芯片封装的热可靠性技术领域，公开了芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型，本申请实施例根据不同的表面结点选取方案构建芯片热阻网络模型，将构建的芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，以获取二者之间的芯片结温差，并选取与芯片三维仿真模型的芯片结温差最小的芯片热阻网络模型作为最终优化的芯片热阻网络模型。本申请实现了芯片热阻网络模型的优化建模，构建的芯片热阻网络模型能够很好地等效芯片三维仿真模型，为后续的芯片结温的准确计算奠定良好的基础。
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公开(公告)号：CN114038815A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111207809.8
申请日：2021-10-15
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , G06F30/20
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法，其中该封装结构直接在封装外壳上集成散热结构，省去了散热器与封装外壳连接的维护，且省去了额外散热器基板厚度带来的热阻，进一步提高了散热性能，用于低功耗芯片时，依靠自身的散热结构即可实现散热；该方法用于实现带翅片散热结构的倒装芯片球栅阵列封装结构的散热性能优化，其以散热翅片数量、散热翅片间距和散热翅片高度作为优化参数，建立相应的传热模型，通过不同优化参数取值所对应的传热模型的散热效果来确定参数优化值，实现了该倒装芯片球栅阵列封装结构参数的优化设计，能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现这种散热结构散热性能优化。
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