公开(公告)号：CN1603882A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410011886.6

申请日：2004-09-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B26/02 ,  G02B26/00

CPC classification number: G01J3/26 ,  G01J3/0256 ,  G01N21/31 ,  G02B26/001

Abstract: 一种分析器，包括光学可调过滤器(1)和接收从所述光学可调过滤器(1)输出并通过被测量物体或由被测量物体反射的光的PD(421)。光学可调过滤器(1)包括具有透光性的可移动部分(31)的第一衬底(3)；与第一衬底相对设置的透光性的第二衬底(2)；分别设置在第一衬底(3)的可移动部分(31)和第二衬底(2)之间的第一间隙(21)和第二间隙(22)；干涉部分，其与进入光学可调过滤器(1)并且具有预定波长的光在可移动部分和第二衬底(2)之间通过第二间隙(22)干涉；以及驱动部分，驱动部分用于通过相对于第二衬底(2)利用第一间隙(21)移动可移动部分(31)而改变第二间隙(22)的距离。

公开(公告)号：CN1580861A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410055923.3

申请日：2004-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B26/00 ,  G02B5/28 ,  G02B6/122

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81C2203/0118 ,  G02B26/0841 ,  H01H59/0009 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  Y10S359/90 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种在对电极和可动基板进行布线时容易进行引线接合的MEMS器件、不损伤该MEMS器件的驱动部分等而进行切割的制造方法、以及装有该MEMS器件的MEMS组件。包括设置电极(2)的第1基材(1)、至少具有可动部(3a)和外周支撑部(3b)的可动基板(3)、和具有凹部(6)的第2基材(5)，通过接合第1基材(1)、可动基板(3)以及第2基材(5)，形成使凹部(6)为其一部分的空间部(7)，通过在电极(2)和可动部(3a)之间施加电压，可动部(3a)在空间部(7)的内部动作，其中上述可动部(3a)上的电压经由外周支撑部(3b)而施加，并且，第1基材(1)的一部分比第2基材(5)的侧面更向外侧突出。

公开(公告)号：CN1464585A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN03136277.X

申请日：2003-05-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: H01P1/15

CPC classification number: H01P11/00 ,  H01P1/127

Abstract: 本发明提供一种高频开关的制造方法和高频开关。本发明在基板上形成由多个布线图形(21a、21b、22a～22c)等构成的作为一种滤波电路的BPF(20)，同时将阻抗控制棒(26)设置成进退自如的状态，使其以非接触方式对BPF(20)的布线(21a、21b、22a～22c)等的特性产生干扰。对特性的干扰就是阻止频率通过BPF(20)。通过允许频率通过和阻止频率通过来实现开关动作。由此，提高可靠性和降低成本，并且可提高在高频中的开关极限。

公开(公告)号：CN1329261A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01122083.X

申请日：2001-04-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H01L21/568 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供不形成因布线引起凸起的平台和光模块及其制造方法和光传输装置。平台的制造方法包括步骤:将布线20、22附着并设置于模型10的第一和第二区域12、14,将光纤30前端面朝向模型10地配置,以成型材料40封装光纤30和布线20、22,与光纤30同时将布线20、22和成型材料40从模型10剥离。

公开(公告)号：CN1321898A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01120705.1

申请日：2001-04-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B6/24

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/423 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供安装密度高的立体安装元件及其制造方法和光传输装置。立体安装元件的制造方法包括以下工序:在多个模型10上配置多个电子元件30,使配线20附着地设置在模型10上,利用成形材料40密封电子元件30和配线20,根据模型10将成形材料40的表面形状加工成立体,使成形材料40固化,从成形材料40剥脱模10。

公开(公告)号：CN1287624A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801754.X

申请日：1999-07-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩 ,  北村升二郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种可以小型化和轻量化的光组件。安装衬底(10)的端部(18),用作对光进行90度反射的反射镜。配置着面发射激光器(22),使光的发射口(28)面向端部(18)。在安装衬底(10)的内部,沿着安装衬底(10)的平面形成芯部(12)、密封盖(14)。安装衬底(10),兼作光波导。因此,可以使光组件变薄。其结果是,可以实现光组件的小型化及轻量化。