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公开(公告)号：CN105493201A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN105209515A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027694.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 提供一种可以使保存稳定性良好、且可以使低温下的速固化性良好的固化性组合物。本发明所述的固化性组合物含有具有自由基聚合性基团和吗啉基的自由基聚合性化合物、有机过氧化物和pH调节剂，所述固化性组合物的pH为4以上且为9以下。
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公开(公告)号：CN103443869B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN103443868B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380000853.9
申请日：2013-03-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08G59/5073 , C08G59/687 , C08K3/10 , C08L101/12 , H01B1/22 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体的接触电阻的导电材料。本发明的导电材料含有粘合剂树脂和在导电性表面具有焊锡的导电性粒子。上述粘合剂树脂包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。在分别以10℃/分钟的升温速度加热上述粘合剂树脂和上述导电性粒子中的上述焊锡来进行差示扫描量热测定时，上述粘合剂树脂在主固化中的放热峰峰顶P1t温度低于上述焊锡在熔融中的吸热峰峰顶P2t温度。
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公开(公告)号：CN103718253A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038121.4
申请日：2012-08-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C08L101/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/83011 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101755328B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200880024920.X
申请日：2008-07-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08K3/36 , C09J11/04 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
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公开(公告)号：CN101755328A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880024920.X
申请日：2008-07-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08K3/36 , C09J11/04 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
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公开(公告)号：CN108028090B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201780002918.1
申请日：2017-01-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
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公开(公告)号：CN107636773B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680033290.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。
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公开(公告)号：CN106463200B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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