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公开(公告)号：CN104995277B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201480008802.5
申请日：2014-02-10
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/02052
Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。
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公开(公告)号：CN105264647B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480032514.3
申请日：2014-05-02
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/02052
Abstract: 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的主链构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。
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公开(公告)号：CN106663619A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033443.3
申请日：2015-06-17
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/04 , C09K3/14
Abstract: 本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB
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公开(公告)号：CN106463386A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032746.3
申请日：2015-06-11
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
Abstract: 本发明提供能有效地实现高品质的表面的硅晶圆研磨方法。提供一种硅晶圆研磨方法，其包括如下工序：用包含磨粒的研磨浆料Sp进行研磨的中间研磨工序；和用包含磨粒的研磨浆料Sf进行研磨的精研磨工序。作为上述研磨浆料Sp，使用具有大于上述研磨浆料Sf的相对雾度Hf的1倍且小于6.8倍的相对雾度Hp的研磨浆料。
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公开(公告)号：CN105264647A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480032514.3
申请日：2014-05-02
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/02052
Abstract: 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105073941A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009943.9
申请日：2014-02-14
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , C08L29/04 , C08K3/36 , C08L33/24 , C08L39/06 , C08K3/28
Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述水溶性聚合物包含：根据规定的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和该吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B。此处，上述聚合物B选自羟乙基纤维素以外的聚合物。
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公开(公告)号：CN104736658A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380055071.5
申请日：2013-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , H01L21/02024
Abstract: 研磨用组合物含有二氧化硅、水溶性高分子以及水。包含至少一部分水溶性高分子的吸附物吸附在二氧化硅上。吸附物的碳换算浓度为4质量ppm以上。吸附物的碳换算浓度相对于研磨用组合物中的总碳浓度的百分率为15％以上。
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公开(公告)号：CN104603227A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045596.0
申请日：2013-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C08B11/08 , C08F16/06 , C08F26/10 , C08G81/00 , C09G1/16 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , Y02P20/582
Abstract: 研磨用组合物含有重均分子量为1000000以下、且用重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。该研磨用组合物主要用于研磨基板的用途，优选为对基板进行最终研磨的用途。
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公开(公告)号：CN119301741A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380043492.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C08K3/36 , C08L29/04 , C08L101/14 , C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/306
Abstract: 提供能够实现高品质的表面的研磨用组合物。上述研磨用组合物包含：二氧化硅颗粒(A)、碱性化合物(B)、第1水溶性高分子(C1)、第2水溶性高分子(C2)和水(D)，上述第1水溶性高分子(C1)为聚乙烯醇系聚合物。上述研磨用组合物的蚀刻速率ER[μm/h]与上述研磨用组合物的Zeta电位ζ[mV]的积(ER×ζ)为‑900nmV/h以上且‑90nmV/h以下。
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公开(公告)号：CN118019824A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065938.4
申请日：2022-09-14
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , C08L29/14 , H01L21/304
Abstract: 提供一种过滤性良好且能够减少研磨对象物的表面缺陷的研磨用组合物的制造方法。一种研磨用组合物的制造方法，其中，所述研磨用组合物包含改性聚乙烯醇组合物，所述改性聚乙烯醇组合物含有改性聚乙烯醇或其衍生物、以及水，所述研磨用组合物的制造方法包括以30℃以上且小于60℃的溶液温度保持所述改性聚乙烯醇组合物的保温工序，所述保温工序以参数A为2.0以上的方式进行。
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