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公开(公告)号：CN102404936A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010274581.X
申请日：2010-09-07
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种埋入分立式器件线路板及其制造方法，所述线路板的结构包括：分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与外部电路导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率。
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公开(公告)号：CN101500376B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910106109.2
申请日：2009-03-16
申请人： 深圳市深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种采用双头压插针压接制作高多层盲孔多层板的方法，即将一块背板分为若干子板，当子板经过钻孔、电镀和表面处理等流程制作完毕后，再通过双头压插针压接到上下两块子板后进行层压压合，最终形成母板，上下子板对应位置的孔即可通过双头压插针而形成一个完整的导通孔，其余没有插压接针的孔则成为盲孔，压合后板不用再经过湿处理就可以直接使用；本发明可以改善高多层背板的对位、钻孔、电镀情况，并且解决了机械盲孔的保护问题。使背板制作流程得到优化，提升产能，并降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN101936954A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010262544.7
申请日：2010-08-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法，包括以下步骤：a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果检测出所述带有金属基的PCB产品有分层起泡现象，则结束检测，否则进入步骤b；b、对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试、焊台测试、冷热循环测试和恒温恒湿老化测试；c、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描。本发明实施例提供的可靠性检测方法中，充分考虑了带有金属基的PCB产品的两种失效模式，并针对这两种失效模式进行试验模拟，最后检测PCB产品的分层、起泡现象，完整地评估了带有金属基的PCB产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN101695224A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910309386.3
申请日：2009-11-06
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，包括以下步骤：第一步，对每块子板进行钻孔形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使子板叠合为一体形成多层芯板体；第二步，在多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；第三步，对多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；第四步，在多层芯板体的顶面铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板；本发明在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
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公开(公告)号：CN103517560B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201210215631.6
申请日：2012-06-27
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别在相对应的位置开槽，并对相应的半固化片层也进行开槽；配板填充：将构成PCB板的所有子板层和半固化片层依次层叠，其中开设有槽的子板层和半固化片层上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽，再在该半成品台阶槽内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片；层压：通过半固化片的流动填充和粘合使各子板层组合成多层PCB板；取出垫片：直接取出层压步骤后PCB板内的垫片，得到成品台阶槽。本PCB板台阶槽的加工方法，保证了PCB板台阶槽的尺寸精度，提高了PCB板阶梯槽的质量且槽底无残胶，能防止台阶槽周围的半固化片分层及防止PCB板发生变形和塌陷，且能节约成本。
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公开(公告)号：CN103579010B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210280573.5
申请日：2012-08-08
申请人： 深南电路有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 本发明实施例公开了一种侧壁金属化的方法，在封装之后进行侧壁金属化处理，基板制作时无需开槽以进行侧壁金属化，简化了基板制作，在进行封装工艺时，由于基板尚未为侧壁金属化而开槽，使得采用真空吸附技术处理时无需特殊治具，定位十分简单，简化了封装工艺，从而降低了侧壁金属化封装产品的工艺复杂度及生产成本，提高了工作效率；在进行上述封装工艺时，由于基板尚未开槽，保证了基板强度，封装时不会因施力不当而引起基板开裂的问题，从而保证了产品质量，并且，由于封装时开槽精度比基板制作时开槽精度更高，strip上所能布局的封装基板单元数量增加。另外，本发明还加工方法可实现多电极侧壁金属化产品的加工。
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公开(公告)号：CN102869205B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201110187912.0
申请日：2011-07-06
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。
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公开(公告)号：CN103093895B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110350424.7
申请日：2011-11-08
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种U型叠层母排的压合装置及方法，固定座对U型的待压合叠层母排进行固定，并以一支撑固定件对其进行支撑，上模在对待压合叠层母排上表面进行压合时，可通过第二抵接件及第一抵接件的相互配合，同时带动滑块向待压合叠层母排方向滑动，从而与滑块固设的挤压模同时对待压合叠层母排侧壁进行压合，这样，由各层铜排及绝缘纸形成U型的待压合叠层母排之后，对待压合叠层母排进行多面压合，从而避免了因压合之后折弯所产生的折弯不良、折弯处绝缘层破裂等不良现象，避免出现折弯错误的情况，保证了产品的品质，一次压合成型也避免了多次返工，大大提高了工作效率。
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