公开(公告)号：CN103517560B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201210215631.6

申请日：2012-06-27

申请人： 深南电路有限公司

发明人： 李传智 ,  缪桦 ,  张俊 ,  谢占昊 ,  彭勤卫

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别在相对应的位置开槽，并对相应的半固化片层也进行开槽；配板填充：将构成PCB板的所有子板层和半固化片层依次层叠，其中开设有槽的子板层和半固化片层上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽，再在该半成品台阶槽内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片；层压：通过半固化片的流动填充和粘合使各子板层组合成多层PCB板；取出垫片：直接取出层压步骤后PCB板内的垫片，得到成品台阶槽。本PCB板台阶槽的加工方法，保证了PCB板台阶槽的尺寸精度，提高了PCB板阶梯槽的质量且槽底无残胶，能防止台阶槽周围的半固化片分层及防止PCB板发生变形和塌陷，且能节约成本。

公开(公告)号：CN103517560A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210215631.6

申请日：2012-06-27

申请人： 深南电路有限公司

发明人： 李传智 ,  缪桦 ,  张俊 ,  谢占昊 ,  彭勤卫

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别在相对应的位置开槽，并对相应的半固化片层也进行开槽；配板填充：将构成PCB板的所有子板层和半固化片层依次层叠，其中开设有槽的子板层和半固化片层上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽，再在该半成品台阶槽内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片；层压：通过半固化片的流动填充和粘合使各子板层组合成多层PCB板；取出垫片：直接取出层压步骤后PCB板内的垫片，得到成品台阶槽。本PCB板台阶槽的加工方法，保证了PCB板台阶槽的尺寸精度，提高了PCB板阶梯槽的质量且槽底无残胶，能防止台阶槽周围的半固化片分层及防止PCB板发生变形和塌陷，且能节约成本。

公开(公告)号：CN101534602A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910106534.1

申请日：2009-04-07

申请人： 深圳市深南电路有限公司

发明人： 曾平 ,  张俊

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种混合材料的印制电路板，该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。本发明既能达到了提高信号的传输频率的效果，又降低了成本。