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公开(公告)号：CN212254429U
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202021810619.6
申请日：2020-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种碰撞冲击载荷下应力测量装置，包括底板、由三块安装板构成的龙门架，龙门架固定在底板上，龙门架内设有PCB板固定机构，PCB板的两端被固定在PCB板固定机构上，PCB板的正上方设有对PCB板施加碰撞冲击的碰撞冲击载荷发生机构，碰撞冲击载荷发生机构上端与动力传动机构连接，动力传动机构固定在龙门架的顶部；PCB板上贴设有应变片，应变片通过数据线与应变仪连接，应变仪与计算机连接，应变仪将测量到的应变数据传输至计算机上。该装置结构简单，操作方便，可实现单次碰撞冲击和循环碰撞冲击载荷下应力的测量，通过应变片测量出待测点应力动态变化状态，将相应数据传输至计算机进行计算分析，来验证软件仿真的正确性，达到了实验研究要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210051655U
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201920683082.2
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本实用新型涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212259707U
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202021778554.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210638834U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201921055293.8
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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