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公开(公告)号：CN111034371A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880050759.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部，加强部层叠在基膜的另一表面上，从而面向至少端子连接区域，并且加强部的厚度朝向一个端部边缘侧以阶梯式或者渐变式增大。
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公开(公告)号：CN107615892A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028825.1
申请日：2016-04-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的电子部件具有：柔性印刷配线板；1个或多个传导板，其重叠在1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充于1个或多个粘接区域，所述传导性粘接层针对每个所述传导区域，具有1个或多个凸块和在该1个或多个凸块的周围填充的粘接剂层，所述1个或多个凸块与将其包含在内的所述粘接区域的外缘之间的最短距离小于或等于2.4mm。
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公开(公告)号：CN105379431A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480040475.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。
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公开(公告)号：CN111034370A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052534.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件，加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上，并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。
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公开(公告)号：CN110999558A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008475B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN105008475A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN104684249A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410697006.9
申请日：2014-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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